[Topic Unique] Processeurs AMD Zen (2017) - 14nm

Les processeurs INTEL et AMD ainsi que leurs futures architectures
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[Topic Unique] Processeurs AMD Zen (2017) - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 11 août 2016, 10:49

Pour les news relatives aux Technologies, procédés, découvertes, actualité et situation en hardware, cliquez ici
Pour les news relatives aux CPU et GPU des ordinateurs portables, cliquez ici
Pour les news relatives aux évolutions dans le stockage informatique, cliquez ici


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. . . . . . . . . . . . . . . .Bienvenue sur le topic des processeurs AMD Zen

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Préalablement, pour savoir de quoi on parle allez au post dédié aux définitions et précisions sur les termes employés



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Qu'est-ce que Zen ?
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Zen : une architecture plus performante et plus traditionnelle
L'architecture devra rivaliser avec les Skylake et Cannonlake d’Intel. AMD a réitéré son désir de lutter sur le terrain des performances.
Gravure en 14nm via le process de Globalfoundries 14LPP

Zen K12 finalisé ==> http://wccftech.com/amd-zen-k12-taped/

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Les déclinaisons de Zen
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Les chipsets
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Les Tests
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- Hardware.fr : http://www.hardware.fr/articles/956-1/a ... r-amd.html
- Toms : http://www.tomshardware.fr/articles/tes ... -2648.html
- ginjfo : http://www.ginjfo.com/actualites/compos ... d-20170322
- Anandtech (anglais) : http://www.anandtech.com/show/11170/the ... x-and-1700
- Arstechnica (anglais) : https://arstechnica.com/gadgets/2017/03 ... en-review/

Hardware.fr :
Dire que les attentes autour de Ryzen étaient élevées est un euphémisme. En pratique, avec ce premier membre de la famille Zen, AMD marque de très nombreux points qui confortent une grande partie des attentes. Le niveau de performance de l'architecture Zen, sur le plan de l'IPC, est tout simplement excellent. Cela se traduit en pratique par d'excellentes performances dans la majorité des applications. Le bond en avant réalisé par rapport aux FX est plus que large, et il faut y ajouter que la consommation est contenue, même si elle dépasse le TDP officiel ce qui assez trompeur de la part d'AMD. Pour ne rien gâcher le tout est proposé à un tarif raisonnable pour du 8 coeurs, de 370 € pour un 1700 à 570 € pour un 1800X, chose qu'Intel n'a jamais daigné faire.

En pratique le plus gros défaut de Ryzen reste son sous-système mémoire, qui bride les performances dans certaines applications spécifiques et dans les jeux. Pour ces derniers, il faut au passage rappeler que la désactivation du "Core Parking" sous Windows 10 permet un gain non négligeable et il faut relativiser puisque le niveau de performances est globalement largement suffisant. On est très, très, loin de la situation des FX !

AMD regrettera peut-être sa communication autour de l'idée que le 1800X ferait aussi bien que le 6900K, pour deux fois moins cher. En pratique nous n'y sommes pas tout à fait, particulièrement dans les cas impactés par ce souci et c'est dommage. Reste que par rapport à la grille tarifaire d'Intel, le 1800X se place au niveau d'un 6800K qu'il domine très facilement d'un point de vue applicatif avec ses deux coeurs supplémentaires. Dans le domaine du jeu, l'i7-7700K, moins cher, reste un peu supérieur avec les jeux actuels mais ne fait bien entendu pas le poids dès qu'on s'attaque à de l'applicatif plus apte à exploiter les 16 coeurs logiques que Ryzen propose.

Ce que nous retiendrons enfin de ce test sur une toute nouvelle plate-forme qui reste encore à peaufiner, c'est le potentiel à venir de l'architecture Zen. Les efforts réalisés par les ingénieurs d'AMD sont déjà indiscutablement traduits en pratique mais on peut déjà très facilement imaginer le potentiel de futures implémentations de Zen qui n'auraient pas les limites de Ryzen, particulièrement autour du sous-système mémoire. De quoi donner de très grands espoirs pour Zen 2 ?


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Zen, AMD promet une concurrence directe avec Intel

Au cours d’un voyage en Australie, des discussions avec certains journalistes et rédacteurs en chef dans l’univers du jeu vidéo ont permis d’en apprendre un peu plus sur le potentiel de Zen. Cette architecture est attendue pour la fin de l’année ou début 2017. Elle donnera naissance à de nouveaux processeurs dont des solutions en six et huit cœurs sur socket AM4. Le positionnement est clair chez AMD


« Zen sera en concurrence avec le positionnement d’Intel sur les performances, les consommations et les spécifications – et pas seulement les prix. »

Cette phare reste tout de même assez vague puisque John Taylor s’est bien gardé d’entrer dans les détails avec quelques chiffres concernant par exemple les TDP et les indices IPC /FPU. Cette déclaration indique que la gamme de puce Zen à prix similaires à ceux d’Intel proposera le nécessaire pour être substituable aux solutions du numéro 1 des processeurs.

Taylor a souligné qu’un important changement avait eu lieu chez AMD. Le résultat est à l’origine d’une nouvelle direction avec trois objectifs clairement définis. Ils concernent
•Les plateformes immersives dont la réalité virtuelle,
•L’industrie du jeu vidéo
•Les centres de données.
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Re: [Topic Unique] Processeurs AMD Zen (2017)

Message non lupar super_newbie_pro » 11 août 2016, 11:04

Quelques définitions et précisions pour tous, afin qu'on sache de quoi on parle :

Quand on annonce des périodes, comme arrivée Q2 2009 par exemple, cela veut dire au second quart 2009. Donc :

Q1 : Janvier à Mars
Q2 : Avril à Juin
Q3 : Juillet à Septembre
Q4 : Octobre à Décembre

De même, S1 veut dire premier Semestre. Un semestre = 6 mois. Donc :

S1 : Janvier à Juin
S2 : Juillet à Décembre

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Je rajoute ceci car les questions à ce sujet reviennent souvent ; Comment calculer le coût en euros, de la consommation électrique d'une carte graphique ?
Votre nombre de watts / 1000 * 24 (h) * 365.25 (jours pour une année) = nombre de kW/an consommés * prix du KW/h = coût sur l'année... Exemple avec une carte graphique consommant 19W en idle (5870), tournant 24h sur 24 avec EDF tarif bleu (hors option heures pleines/heures creuse) :
19/1000*24*365.25=166.554kW/an * 0.1125€ le KW/h = 18,73€ sur l'année...

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GPU : Un processeur graphique (en anglais GPU pour Graphics Processing Unit) est un microprocesseur présent sur les cartes graphiques au sein d’un ordinateur ou d’une console de jeux vidéo. Une partie du travail habituellement exécutée par le processeur principal est ainsi déléguée au processeur graphique qui se charge des opérations d’affichage et de manipulation de données graphiques. Plus d'infos cliquez ici

CPU : Le processeur, (ou CPU, Central Processing Unit, « Unité centrale de traitement » en français) est le composant essentiel d'un ordinateur qui interprète les instructions et traite les données d'un programme. Plus d'infos cliquez ici

IGP : Integrated Graphics Processor ; Ces processeurs graphiques sont intégrés dans le processeur ou le northbridge sur la carte mère de l’ordinateur et utilisent sa mémoire vive ou plus rarement une faible quantité de mémoire dédiée. Ces processeurs graphiques sont moins performants que ceux des cartes graphiques dédiées, mais ils sont moins couteux, plus facile a intégrer et moins consommateurs en énergie. Les ordinateurs portables anciens et/ou bas de gamme utilisent cette méthode afin de réduire les coûts. Les IGP suffisent si le matériel n'est pas sollicité par les jeux modernes. Les cartes mères actuelles ont souvent un processeur graphique intégré et un (ou plusieurs) port permettant d’ajouter une carte graphique dédiée. Plus d'infos cliquez ici

Core : Un microprocesseur multi-cœurs (multicore en anglais) est un processeur à plusieurs cœurs physiques. Le terme « multi-cœur » est employé pour décrire un processeur composé d'au moins deux cœurs (ou unités de calcul) gravés au sein de la même puce. C'est une évolution des processeurs bi-cœurs. Ce type d'architecture permet d'augmenter la puissance de calcul sans augmenter la fréquence d'horloge, et donc de réduire la quantité de chaleur dissipée par effet Joule. Plus d'infos cliquez ici Hyperthreading : chaque cœur peut traiter deux threads simultanement.

Overclocking : Le Surfréquençage, ou Overclocking en anglais, également nommé surcadencement (puisqu'on parle de machine cadencée à x, y GHz), a pour but d'augmenter la fréquence de travail (mesurée en Hz) d'un processeur. Cette opération n'est pas risquée tant que le surfréquençage reste raisonnable et que certaines précautions sont prises :
* contrôle de la température du processeur à l'aide d'un logiciel, et augmentation du refroidissement,
* si nécessaire, augmentation de la tension du processeur et de la mémoire (VCore). Cette opération n'est nécessaire que si des problèmes de stabilité surviennent pendant l'utilisation,
* contrôle de la qualité de la mémoire vive. Certaines mémoires (RAM) ne supporteront tout simplement pas ou très peu le surfréquençage, surtout quant il s'agit de barrettes de qualité médiocre ou sans-marque combiné à un processeur puissant.
Le principe du surfréquençage est simplement de faire fonctionner des composants électroniques (notamment microprocesseurs ou cartes graphiques) à une fréquence d'horloge supérieure à celle pour laquelle ils ont été conçus et/ou validés. Le but est d'obtenir des performances supérieures à moindre coût, en poussant un composant à des limites supérieures à ses spécifications techniques. On s'y livrera d'autant plus volontiers qu'on s'estime prêt à changer de machine si l'ancienne ne peut être amenée aux performances souhaitées et qu'on est prêt à la "griller" par fausse manipulation ou vieillissement prématuré du microprocesseur. Cette pratique est très répandue parmi les utilisateurs avertis d'ordinateurs. Elle concerne en général le microprocesseur central (CPU) et/ou le processeur graphique. Inversement, le sous-cadencement (ou Undercloking) est une technique utilisée pour réduire considérablement le bruit ou la consommation électrique d'une machine. La même machine peut fort bien être volontairement surcadencée pour les jeux et sous-cadencée pour les travaux d'Internet et de bureautique. Des bases de données disponibles sur la Toile consolident les expériences individuelles dans ce domaine.

QPI : Le QuickPath Interconnect (ou QPI) est un bus informatique développé par Intel dans le but de remplacer le bus système parallèle FSB. Le principal intérêt du bus QPI provient de sa topologie point à point : le bus connectant les processeurs au chipset n'est plus partagé. Les premiers produits à utiliser le bus QPI sont les processeurs Core i7 à partir du quatrième trimestre 2008. Le bus QuickPath Interconnect est similaire au bus HyperTransport présent sur les processeurs Athlon 64 et postérieurs produits par AMD. Plus d'infos cliquez ici

HyperTransport : L'HyperTransport (anciennement Lightning Data Transport ou LDT) est en quelque sorte le "concurrent" du QPI, un bus local série/parallèle plus rapide que le bus PCI et qui utilise le même nombre de broches. HyperTransport est une technologie issue des laboratoires Digital. Suite à la disparition de Digital, le développement fut repris par AMD, IBM et nVidia qui avaient acquis une licence. La technologie HyperTransport est actuellement utilisée principalement comme bus mémoire (communication entre le chipset et le processeur)
* L'Hypertransport offre une bande passante théorique de 12,8 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 800 MHz.
* L'HyperTransport 2.0 offre une bande passante théorique de 22,4 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 1,6 GHz.
* L'HyperTransport 3.0 offre une bande passante théorique de 41,6 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 2,6 GHz.

Thread(s) : Grâce à l'Hyperthreading ou au QPI, chaque cœur (ou core) peut traiter deux threads simultanément. Pour faire simple et schématiser, on va dire qu'on fait croire à votre ordinateur que votre processeur dual core ou quad core (qui possède 2 ou 4 coeurs) en possèdent le double, de sorte à traiter plus de données et donc à aller plus vite. Traduit en français comme processus léger (en anglais, thread), également appelé fil d'exécution (autres appellations connues : unité de traitement, unité d'exécution, fil d'instruction, processus allégé), il est similaire à un processus (Un processus (en anglais, process), est défini par un ensemble d'instructions à exécuter (un programme) et/ou un espace mémoire pour les données de travail. Un ordinateur équipé d'un système d'exploitation à temps partagé est capable d'exécuter plusieurs processus de façon « quasi-simultanée ». Par analogie avec les télécommunications, on nomme multiplexage ce procédé. S'il y a plusieurs processeurs, l'exécution des processus est distribuée de façon équitable sur ces processeurs.) car tous deux représentent l'exécution d'un ensemble d'instructions du langage machine d'un processeur. Du point de vue de l'utilisateur, ces exécutions semblent se dérouler en parallèle. Toutefois, là où chaque processus possède sa propre mémoire virtuelle, les processus léger d'un même processus se partagent sa mémoire virtuelle. Par contre, tous les processus légers possèdent leur propre pile d'appel.

FSB : Le FSB (appelé aussi bus interne, en anglais internal bus ou front-side bus) est le bus système permettant au processeur de communiquer avec la mémoire centrale du système (mémoire vive ou RAM). Son débit dépend de la vitesse d'horloge, exprimé en MHz. C'est le Northbridge (Pont Nord ou Northern Bridge, appelé également contrôleur mémoire) qui est chargé de contrôler les échanges entre le processeur et la mémoire vive, c'est la raison pour laquelle il est situé géographiquement proche du processeur. Il est parfois appelé GMCH, pour Graphic and Memory Controller Hub. Plus d'infos cliquez ici

STEPPING ou step : est la désignation utilisée par Intel et AMD (ou une entreprise de semi-conducteurs) pour identifier les évolutions des différents processeurs (CPU ou GPU) depuis leur version originale. Le stepping est identifié par une combinaison de lettres et de nombres. Par exemple ; A0, A1, A2, B1, B2, B3, C0, D0, E0 etc...

TDP : Thermal Design Power, correspond à l'enveloppe thermique maximale que le processeur pourra traiter en pleine charge. Il donne des informations sur la chaleur à dissiper par un radiateur, et aide ainsi au choix pour le consommateur. Il est à préciser qu'AMD et Intel ne le calcule pas de la même manière.

Carte mère : La carte mère (motherboard en anglais) est un circuit imprimé servant à interconnecter toutes les composantes d'un micro-ordinateur. Comme elle permet aux différentes parties d’un micro-ordinateur de communiquer entre elles, la carte mère est, d’une certaine façon, le système nerveux du micro-ordinateur.

Bios : Tous les ordinateurs, y compris ceux qui existaient bien avant l'invention du PC (par exemple IBM 1130 et 1800), possèdaient par définition un BIOS. Toutefois, depuis 1981, ce mot désigne plus spécifiquement celui de l'IBM PC. Au sens strict, le Basic Input Output System ou BIOS (système élémentaire d'entrée/sortie) est un ensemble de fonctions, contenu dans la mémoire morte (ROM) de la carte mère servant à effectuer des opérations élémentaires (écrire un caractère à l'écran, lire un secteur sur un disque, etc...). Le terme est souvent utilisé pour décrire l'ensemble du "firmware" ou "microcode" (logiciel embarqué) d'une carte mère. Le BIOS est presque toujours développé par le fabricant de cette carte mère car il contient les routines élémentaires pour effectuer les opérations simples d'entrée/sorties évoquées ci-dessus.

Firmware : Un micrologiciel, également désigné sous l'anglicisme firmware, ou parfois logiciel interne, embarqué ou d'exploitation, est un logiciel (software en anglais) qui est intégré dans un composant matériel (hardware en anglais). Dans la plupart des cas ce logiciel gère le fonctionnement local du système électronique. D'une manière générale, le micrologiciel cumule les avantages du logiciel, dont la souplesse est maximale puisqu'il est aisé de le modifier, et du matériel, dont le coût mais aussi la souplesse sont moindres. Cette organisation apparaît clairement dans les noms en anglais : soft > firm > hard (-ware). Dans ce contexte, quand on oppose « logiciel » et l'anglicisme « firmware » (qui est un type de logiciel) on considère que « logiciel » signifie « logiciel de haut niveau exécuté par le processeur ». De son côté, le micrologiciel interagit avec des composants matériels qui ne peuvent plus être modifiés une fois fabriqués, ce qui réduit la nécessité de le mettre à jour. L'utilisateur final n'a d'ordinaire pas accès directement au micrologiciel mais peut parfois le modifier par l'installation de mises à jour pour profiter d'améliorations ou de corrections de bogues. Pour cela il faut que le micrologiciel réside dans certains types de mémoires ROM « reprogrammables »

API : Une interface de programmation (Application Programming Interface ou API) est un ensemble de fonctions, procédures ou classes mises à disposition des programmes informatiques par une bibliothèque logicielle, un système d'exploitation ou un service. La connaissance des API est indispensable à l'interopérabilité entre les composants logiciels. Plus d'infos cliquez ici

Directx : Direct3D est un composant de l'API Microsoft DirectX. Direct3D est utilisé uniquement dans les multiples systèmes d'exploitations Windows de Microsoft (Windows 95 et au-delà), ainsi que dans la Xbox, mais dans une version assez différente. Direct3D sert à générer des graphismes en trois dimensions pour les applications où la performance est importante, comme les jeux vidéo. Direct3D permet également à des applications de fonctionner en plein écran, plutôt qu'intégrées dans une fenêtre, bien qu'elles puissent toujours tourner dans une fenêtre si elles sont programmées pour cette utilisation. Direct3D utilise l'accélération matérielle si elle est disponible à travers une carte graphique. Le concurrent principal de Direct3D est OpenGL. Plus d'infos cliquez ici

OpenGL : OpenGL (Open Graphics Library) est une spécification qui définit une API multi-plateforme pour la conception d'applications générant des images 3D (mais également 2D). Elle utilise en interne les représentations de la géométrie projective pour éviter toute situation faisant intervenir des infinis. Plus d'infos cliquez ici

Raytracing : Le lancer de rayon (ray tracing en anglais) est une technique de rendu en synthèse d'image simulant le parcours inverse de la lumière de la scène vers l'œil. Cette technique simple reproduit les phénomènes physiques que sont la réflexion et la réfraction. Une mise en œuvre naïve du lancer de rayon ne peut rendre compte d'autres phénomènes optiques tels que les caustiques (taches lumineuses créées à l'aide d'une lentille convergente par exemple) et la dispersion lumineuse (la radiosité s'attaque à ce problème). En revanche, contrairement à d'autres algorithmes de synthèse d'image, elle permet de définir mathématiquement les objets à représenter et non pas seulement par une multitude de facettes. Plus d'infos cliquez ici

GDDR : Graphics Double Data Rate est la mémoire spécifique de la carte graphique. Plus d'infos cliquez ici

DDR : Dynamic Random Access Memory est un type de mémoire électronique à accès arbitraire dite Random Access Memory (RAM). Plus d'infos cliquez ici

SRAM : La SRAM ou Static Random Access Memory est un type de mémoire vive utilisant des bascules pour mémoriser les données. Les temps d'accès ont représenté, en leur temps, une avancée importante pour la rapidité des processus informatiques. Elles ne peuvent se passer d'alimentation sous peine de voir les informations effacées irrémédiablement.

Ghz / Gigahertz : Est couramment assimilé à la fréquence, ou à la "vitesse" d'une puce, processeur CPU ou GPU... Le hertz (symbole : Hz) est l’unité dérivée de fréquence du système international (SI). Elle est équivalente à une oscillation par seconde. Par exemple, le courant électrique domestique (secteur) est un courant alternatif : la polarité (+ ou -) des bornes est inversée plusieurs fois par seconde. Le standard européen, fixé à 50 Hz signifie 100 changements par seconde (chaque borne est positive 50 fois et négative 50 fois chaque seconde) tandis que le standard américain, pour sa part fixé à 60 Hz, accusera un changement de polarité 120 fois par seconde.

Multiple, Nom, Symbole, Sous-multiple, Nom, Symbole :
100 hertz Hz
101 décahertz daHz 10–1 décihertz dHz
102 hectohertz hHz 10–2 centihertz cHz
103 kilohertz kHz 10–3 millihertz mHz
106 mégahertz MHz 10–6 microhertz µHz
109 gigahertz GHz 10–9 nanohertz nHz

1012 terahertz THz 10–12 picohertz pHz
1015 petahertz PHz 10–15 femtohertz fHz
1018 exahertz EHz 10–18 attohertz aHz
1021 zettahertz ZHz 10–21 zeptohertz zHz
1024 yottahertz YHz 10–24 yoctohertz yHz

Tflop / Téraflop / Gflop / Gigaflop : Est couramment assimilé à la "puissance", au "débit d'informations" d'une puce, processeur CPU ou GPU... C'est la vitesse de traitement de ce qu'on appel la partie << virgule flottante >>, dite FPU (Floating Point Unit), d'un processeur est exprimée en opérations par seconde autrement appelé en anglais les FLOPS (Floating Point Operations Per Second).

* Flops (unité)
* Kiloflops [kFlop] (10^3 Flop, (1000 Flop))
* Mégaflops [MFlop] (10^6 Flop, (1000 kFlop))
* Gigaflops [GFlop] (10^9 Flop, (1000 MFlop))
* Teraflops [TFlop] (10^12 Flop, (1000 GFlop))

* Pétaflops [PFlop] (10^15 Flop, (1000 TFlop))
* Exaflops [EFlop] (10^18 Flop, (1000 PFlop))
* Zettaflops [ZFlop] (10^21 Flop, (1000 EFlop))
* Yottaflops [PFlop] (10^24 Flop, (1000 ZFlop))

PCIe : Le PCI Express, abrégé PCI-E ou PCIe (anciennement 3GIO, 3rd Generation Input/Output) est un bus local série développé par Intel et introduit en 2004 qui sert à connecter des cartes d’extension sur la carte mère d’un ordinateur. Il est destiné à terme à remplacer tous les bus internes d’extension d’un PC, dont le PCI et l’AGP (actuellement l’AGP a déjà disparu au profit du PCIe sur presque tous les nouveaux modèles de cartes mère). Il est devenu une norme officielle. Plus d'infos cliquez ici

PCB : Printed Circuit Board, synonyme de Circuit imprimé, en électronique, est en quelque sorte le "support" généralement une plaque, destiné à regrouper des composants électroniques, afin de réaliser un système plus complexe. Plus d'infos cliquez ici

nm ou nanomètre (65nm, 45nm etc...) : 1 nm = 10-9 m = 0,000 000 001 m. Le nanomètre est utilisé pour mesurer les longueurs d'ondes comprises entre l'infrarouge et l'ultraviolet, et la finesse de gravure d'un Microprocesseur. La limite théorique qui fait la frontière entre le micro-électronique et la nanoélectronique est une finesse de gravure de 100 nm.

Watercooling : Technique de refroidissement d’un ordinateur ou de composant d’un ordinateur via des tubes dans lesquels circule un liquide qui évacue la chaleur. Le liquide de refroidissement (malgré le nom, il ne s’agit pas d’eau) est actionné par une pompe et parcourt des tubes en circuit fermé. Il se charge de chaleur en arrivant à proximité du composant puis l’évacue en passant par un radiateur en contact avec l’air. Cette technique est censée être plus efficace et plus silencieuse qu’un refroidissement classique par air, qui nécessite le plus souvent un ventilateur. Elle est donc souvent appliquée à des puces qui dégagent beaucoup de chaleur comme un processeur complexe dont la fréquence est élevée, voire overclocké.

Nanoélectronique : La nanoélectronique fait référence à l'utilisation des nanotechnologies dans la conception des composants électroniques, tels que les transistors. Bien que le terme de nanotechnologie soit généralement utilisé pour des technologies dont la taille est inférieure à 100 nanomètres, la nanoélectronique concerne des composant si petits qu'il est nécessaire de prendre en compte les interactions inter-atomiques et les phénomènes quantiques. En conséquence, les transistors actuels ne relèvent pas de cette catégorie, même s'ils sont fabriqués à partir de technologies 90 nm ou 65 nm.

Nanotechnologie : Les nanosciences et nanotechnologies (NST) peuvent être définies a minima comme l'ensemble des études et des procédés de fabrication et de manipulation de structures, de dispositifs et de systèmes matériels à l'échelle du nanomètre (nm). Dans ce contexte, les nanosciences sont l’étude des phénomènes et de la manipulation de la matière aux échelles atomique, moléculaire et macromoléculaire, où les propriétés (physico-chimiques) diffèrent sensiblement de celles qui prévalent à une plus grande échelle. Les nanotechnologies, quant à elles, concernent la conception, la caractérisation, la production et l’application de structures, dispositifs et systèmes par le contrôle de la forme et de la taille à une échelle nanométrique. Voulez-vous en savoir plus ?
Vidéos dailymotion :
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... petit_news
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... logie_news
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... logie_news

GPGPU : Rappelons déjà que le GPGPU est un terme anglais voulant dire : General-purpose computing on graphics processing units est une technique d'utilisation d'une puce graphique (le GPU) pour améliorer nettement les performances des applications traditionnellement traitées par le processeur (CPU).
(GPGPU, also referred to as GPGP and to a lesser extent GP²) is the technique of using a GPU, which typically handles computation only for computer graphics, to perform computation in applications traditionally handled by the CPU. It is made possible by the addition of programmable stages and higher precision arithmetic to the rendering pipelines, which allows software developers to use stream processing on non-graphics data.
Voulez-vous en savoir plus ? ==> http://en.wikipedia.org/wiki/GPGPU

Wafer : En électronique et micro-électronique, wafer est le mot anglais qui désigne une tranche ou une galette de semi-conducteur. Autrement dit, un disque assez fin de matériau semi-conducteur, comme le silicium. Il sert de support à la fabrication de micro-structures par des techniques telles que le dopage, la gravure, la déposition d'autres matériaux et la photolithographie. Il est d'une importance cruciale dans la fabrication des circuits intégrés. Photo d'un wafer cliquez ici

Enfin, si jamais vous vous intéressez aux discussions de geek sur ces forums, vous trouverez souvent des mots "barbares" notamment dans les topics des cartes graphiques... En voici quelques uns au cas où ça vous intéresserait :

ventirad stock : le radiateur équipé du ventilateur qui sont vendu d'origine

TMU : Texture Mapping Unit (TMU) ce sont les unités d’un GPU chargées de déterminer les texels référencés par un pixel donné, d’effectuer la requête mémoire pour rapatrier les données et filtrer les valeurs retournées. Aussi appelées unités de texture. On les appelle également "unité d’application des textures" puisque ces unités de traitement, directement intégrées dans les processeurs graphiques se chargent de gérer l’affichage bien coordonnée du pixel correspondant à un élément de texture.

SP : Un Stream Processor est une unité de calcul optimisée pour l’exécution de calculs de flux (stream processing). Elle peut effectuer des calculs à l’identique sur une quantité élevée de données. Un processeur classique exécute des calculs différents à la suite les uns des autres. Un stream processor est bâti dans une autre perspective : appliquer des opérations relativement simples de la même façon sur beaucoup de données. Des précurseurs ont été les unités d’exécution de type MMX ou SSE intégrées aux processeurs x86. Mais les stream processors ont avant tout trouvé leurs débouchés sur les GPU, où l’on trouve plusieurs unités. Le microprocesseur Cell conçu en association entre Sony, Toshiba et IBM, repose par ailleurs sur une logique de huit unités de calcul en parallèle dont la nature se rapproche des stream processors. Un des atouts des stream processors dans le cadre des besoins actuels de puissance (comme les calculs multimédia) est leur facilité de déploiement en parallèle. Ils nécessitent toutefois une logique de programmation différente et une réécriture du code traditionnel.

HDMI : High Definition Multimedia Interface. Norme de branchement audio-vidéo intégralement numérique destinée à relier un écran haute définition à une source, le tout sans compression. Compatible par un adaptateur avec la norme DVI (qui ne comporte que l’image), le HDMI est caractérisé par un connecteur plat à 19 broches (29 dans une variante). Il est essentiellement utilisé pour relier des télévisions et projecteurs à des lecteurs vidéo ou des consoles de jeu. Il équipe également des moniteurs externes et des cartes graphiques. Les évolutions les plus récentes (HDMI 1.3 et suivantes) se caractérisent par une augmentation de la bande passante maximale, qui atteint désormais 10,2 Gb par seconde.

HDCP : High-Bandwidth Digital Content Protection (Protection des contenus numériques à large bande passante). Procédé anti-copie appliqué à tous les niveaux de diffusion d’un programme vidéo en haute définition. Le HDCP correspond à une certification décernée par une filiale d’Intel sur les différents maillons d’une chaîne de diffusion (décodeur, lecteur haute définition, écran), y compris au niveau des branchements et des câbles (HDMI, DVI mais aussi composante YUV). Le but est d’éviter qu’un flux audio ou vidéo puisse être détourné pour être enregistré et piraté en pleine qualité. Si l’un des éléments en aval d’une chaîne de diffusion ne répond pas à la norme HDCP, le signal en source est soit bloqué soit réduit à une définition standard.

HDG : Haut de Gamme

SSD : De l'anglais « solid-state drive », est un matériel informatique permettant le stockage de données sur de la mémoire flash. Il y a deux types de SSD :
- en SATA 6G
- en PCIe natif
- en PCIe sur port m2

Et enfin le protocole:
- AHCI pour les SSD sata ou pcie qui est le protocole classique qui est déjà utilisé depuis assez longtemps par les SSD et HDD au format classique.
- NVME uniquement pour les ssd pcie sur port M2 est plus récent et uniquement disponible pour les périphériques de stockage PCIE. Cela améliore grandement les IOPS car la file de commande monte d'une liste de 32 commandes (AHCI) à 65536 listes de 65536 commandes.
Il faut vérifier si le bios de la CM supporte le NVME si on souhaite utiliser ce disque comme disque système. Car sans cela impossible de booter dessus.
Par contre comme disque de données pas de problème car depuis win8 et suivant cela est géré nativement.

Mémoire flash : La mémoire flash est une mémoire de masse à semi-conducteurs ré-inscriptible, c'est-à-dire une mémoire possédant les caractéristiques d'une mémoire vive mais dont les données ne disparaissent pas lors d'une mise hors tension. Ainsi, la mémoire flash stocke les bits de données dans des cellules de mémoire, mais les données sont conservées en mémoire lorsque l'alimentation électrique est coupée. Sa vitesse élevée, sa durée de vie et sa faible consommation (qui est même nulle au repos) la rendent très utile pour de nombreuses applications : appareils photo numériques, téléphones cellulaires, imprimantes, assistants personnels (PDA), ordinateurs portables ou dispositifs de lecture et d'enregistrement sonore comme les baladeurs numériques, clés USB. De plus, ce type de mémoire ne possède pas d'éléments mécaniques, ce qui lui confère une grande résistance aux chocs.

Il existe trois types de mémoire flash :

- La SLC NAND (Single Level Cell), dans laquelle chaque cellule élémentaire peut stocker un seul bit (deux niveaux de charge),
- La MLC NAND (Multi Level Cell), dans laquelle les cellules peuvent stocker plusieurs bits (le plus souvent, 2 bits), soit quatre niveaux de charge.
- La TLC NAND (Triple Level Cell), variante de MLC comportant 3 bits, soit huit niveaux de charge, également appelé MLC « X3 » (introduites en 2009) et qui augmente encore le nombre de bits stockés par cellule.

Elle tient compte essentiellement de 2 caractéristiques techniques :

- Le MTBF (Le temps moyen entre pannes ou durée moyenne entre pannes, souvent désigné par son sigle anglais MTBF (mean time between failures), est une des valeurs qui indiquent la fiabilité d'un composant d'un produit ou d'un système. C'est la moyenne arithmétique du temps de fonctionnement entre les pannes d'un système réparable) qui s'exprime en nombre d'heures de fonctionnement. L'ordre de grandeur est le million d'heures, soit plus d'une centaine d'années pour ce type de produit.
- Le TBW (de l'anglais TeraByte Written) qui s'exprime en téraoctets. Ce chiffre correspond à la quantité maximale de données pouvant être écrite sur le disque SSD au cours de sa vie.

Une cellule de mémoire flash ne peut être écrite que de 10 000 fois (MLC - multiple-level-cell, 2 bits par cellule) à 100 000 fois (SLC - single-level-cell, 1 bit par cellule). La raison en est que ces écritures nécessitent l'application de tensions plus élevées que la simple lecture, qui endommagent peu à peu la zone écrite. En revanche, les lectures même répétées ne lui causent aucun dommage. La technique de répartition de l'usure, par des procédés variant selon les constructeurs, diminue cet inconvénient; cependant on aurait observé à l'usage des ralentissements sensibles à l'écriture, dus aux relocalisations successives des blocs.
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Re: [Topic Unique] Processeurs AMD Zen (2017)

Message non lupar super_newbie_pro » 18 août 2016, 15:42

Premier benchmark de Zen

Depuis le lancement catastrophique des Phenom, les processeurs AMD sont plus lents que les processeurs Intel. Cette triste vérité pourrait enfin être remise en cause presque 10 ans plus tard par les processeurs Zen. Un premier benchmark d'un Engineering Sample de Zen le place au-dessus de processeurs Intel Haswell.

Quelles fréquences définitives ?

Ce sont nos confrères de WCCFtech qui ont repéré ce Zen dans la base de résultats du benchmark Ashes of the Singularity. Portant la référence 1D2801A2M88E4_32/28_N, il possèderait 8 coeurs physiques (et 16 coeurs logiques) serait cadencé à 2,8 GHz, avec un maximum en Turbo de 3,2 GHz. Les modèles commerciaux devraient logiquement tourner à des fréquences supérieures.

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Épaulé par une Radeon RX 480, il a maintenu 58 i/s dans le benchmark. Dans le même test et avec le même GPU, un Core i5 4670K se montre environ 10 % plus lent et un Core i7 4790K 12 % plus rapide. Le Core i5 6600K, plus récent, est plus rapide de 19 %, mais à 3,5 GHz.

Soulignons que ces scores sont produits par des joueurs différents sur des machines différentes, dont le benchmark Ashes of the Singularity ne nous donne qu'un vague aperçu (on ne connaît pas les fréquences des cartes graphiques utilisées par exemple). Difficile, donc, d'en conclure un jugement définitif. Mais au moins le Zen paraît compétitif avec les CPU d'Intel.

Source ; http://www.tomshardware.fr/articles/ben ... 60768.html et source originelle avec d'autres images intéressantes ; http://wccftech.com/amd-zen-es-benchmarks/

EDIT ; en revanche eux ne sont pas tendres et n'ont peut être pas compris que ce n'était pas définitif http://seekingalpha.com/article/3998662 ... ad-arrival et si AMD nous sort un 8C avec une fréquence de 3,5 voire un peu plus, on pourrait avoir de belles surprises. :gratte:

:dubitatif:

Le CPU AMD Zen, plus rapide qu'un Intel Broadwell-E ! Tous les détails

:donladsurpris:

Les premiers processeurs Zen devraient être de sérieux concurrents aux Broadwell-E d’Intel, à en croire les premières informations portant sur l’architecture et les premiers tests réalisés par la société.

AMD a tenté de faire de l’ombre à l’IDF 2016 en donnant une conférence de presse hier offrant de nouvelles informations sur l’architecture et les performances de son prochain processeur Zen. Nous avons assisté à la présentation et en sommes ressortis impressionnés.

Zen surpasse Broadwell-E

Le père des Athlon a lancé un benchmark durant la conférence de presse, comparant un Broadwell-E à huit coeurs sorti en juin dernier, avec un processeur Zen tournant exactement à la même fréquence (3 GHz), avec le même nombre de coeurs. La puce d’AMD a légèrement devancé celle d’Intel. Avec son excellente maîtrise de la gravure en 14 nm, Intel pourrait toutefois gagner la course à la fréquence. AMD n’a pas précisé la fréquence des puces Zen finales, mais affirme que certains modèles tourneront à plus de 3 GHz.

Les premières puces Zen répondent au nom de code Summit Ridge. Elles intègreront au maximum 8 coeurs, 16 threads, et un contrôleur DDR4. Le chipset sera compatible avec l’USB 3.1 10 Gbit/s, le PCI-Express 3.0 et le NVMe. AMD a déjà livré des exemplaires de test à ses partenaires pour une commercialisation des premières puces durant le premier trimestre 2017. Les OEM devraient être livrés durant le dernier trimestre 2016.

Plus d’instructions par cycle d’horloge

Il faudra attendre la conférence Hot Chips, la semaine prochaine, pour avoir de plus amples détails sur les nouvelles unités de calculs en virgule flottante, ou le pipeline en général. AMD a néanmoins expliqué avoir beaucoup travaillé sur les prédictions de branchements, et promet que l’ordonnanceur de Zen peut traiter 75 % d’instructions de plus qu’Excavator. Les instructions sont aussi 50 % plus larges. Au final, AMD promet plus d’instructions par cycle d’horloge, ce qui se traduira, selon la firme, par une nette amélioration des performances en simple thread. On imagine que le pipeline a été rallongé.

Cache optimisé, HyperThreading version AMD

AMD a aussi travaillé la bande passante et les temps de latence de son cache : le pre-fetcher est grandement optimisé, avec 8 Mo de cache L3 partagé, et un large cache L2 unifié pour les instructions et les données, sans oublier un cache L1 à faible latence. Au final, selon AMD, la bande passante entre le cache et les coeurs a été multipliée par cinq, comparativement à un Excavator, pour atteindre 32 octets par cycle d’horloge.

Plus d’instructions par cycle d’horloge

Il faudra attendre la conférence Hot Chips, la semaine prochaine, pour avoir de plus amples détails sur les nouvelles unités de calculs en virgule flottante, ou le pipeline en général. AMD a néanmoins expliqué avoir beaucoup travaillé sur les prédictions de branchements, et promet que l’ordonnanceur de Zen peut traiter 75 % d’instructions de plus qu’Excavator. Les instructions sont aussi 50 % plus larges. Au final, AMD promet plus d’instructions par cycle d’horloge, ce qui se traduira, selon la firme, par une nette amélioration des performances en simple thread. On imagine que le pipeline a été rallongé.

Cache optimisé, HyperThreading version AMD

AMD a aussi travaillé la bande passante et les temps de latence de son cache : le pre-fetcher est grandement optimisé, avec 8 Mo de cache L3 partagé, et un large cache L2 unifié pour les instructions et les données, sans oublier un cache L1 à faible latence. Au final, selon AMD, la bande passante entre le cache et les coeurs a été multipliée par cinq, comparativement à un Excavator, pour atteindre 32 octets par cycle d’horloge.

Enfin, AMD s’est attardé sur le rendement grandement amélioré par le passage au 14 nm et au FinFET. Nous avons demandé à la firme si TSMC fabriquait Zen, comme certaines rumeurs l’avaient laissé entendre. Lisa Su, PDG de la société, nous a répondu que GlobalFoundries était en charge de la production de son processeur. La firme en a aussi profité pour mentionner d’autres mesures d’économie d’énergie intégrée dans Zen, comme un clock gating plus important, capable d’éteindre plus de sections de l’architecture plus rapidement.

Source avec images ; http://www.tomshardware.fr/articles/zen ... 60835.html

Autres articles étrangers :
- https://nl.hardware.info/reviews/6925/a ... roadwell-e
- http://www.anandtech.com/show/10578/amd ... y-revealed

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Lors d'une présentation organisée hier soir en marge du forum technologique d'Intel, AMD est revenu sur sa future architecture Zen. Mark Papermaster, Chief Technology Officer, a dévoilé quelques détails de plus sur ces processeurs très attendus.

De nombreux espoirs reposent sur cette architecture CPU Zen et, à l'approche de sa concrétisation, AMD va progressivement dévoiler de plus en plus de détails. AMD insiste lourdement sur le fait d'être reparti d'une feuille blanche, ce qui arrive de moins en moins souvent dans l'industrie, les évolutions étant en général progressives. Mais pour qu'AMD revienne dans la course une rupture radicale était nécessaire par rapport à Bulldozer et ses dérivés.

AMD réaffirme ainsi toute sa confiance dans l'architecture Zen et estime pouvoir revenir dans le segment x86 haute performances, allant même jusqu'à parler de sa "zone de confort historique". Une forte progression du taux d'IPC, +40%, et du rendement énergétique devrait permettre à Zen de mieux se positionner face aux CPU d'Intel."

"
Pour aller plus loin que quelques slides, AMD a fait une première demonstration de performances en comparant un CPU Summit Ridge, Zen 8 coeurs / 16 threads, à un CPU Broadwell-E Core i7 6900K. Les 2 puces étaient cadencées à 3 GHz et équipées d'une mémoire similaire. Sous Blender, qui profite pleinement du multi-threading, Zen était légèrement devant tout en consommant un petit peu moins selon AMD.
Une autre démonstration a été organisée sur une plateforme serveur 2P avec 2 CPU au nom de code Naples. Une manière pour AMD de confirmer officiellement la version 32 coeurs / 64 threads de Zen dont nous vous parlions il y a 6 mois. Ces CPU Naples sont prévus pour le second trimestre 2017. AMD précise en même temps avoir en quelque sorte mis de côté le développement de CPU ARM, estimant que ce marché n'a pas explosé comme prévu et que c'est du côté x86 qu'il y a le plus de potentiel.

Concernant la disponibilité des premiers CPU Zen, Summit Ridge, destinés à la plateforme AM4, AMD parle toujours du premier trimestre 2017 avec une possibilité de petits volumes fin 2016 si toutes les étoiles s'alignent. AMD ne communique rien en terme de fréquence ou encore de tarif, mais visiblement confiant dans ses prestations, AMD précise que Summit Ridge lui permettra de revenir à des niveaux de performances bien supérieurs à ce dont sont capables ses CPU actuels et donc de viser des segments tarifaires que la société a été forcée de déserter depuis de bien longues années. A noter qu'AMD indique, sans préciser de date, que l'architecture Zen sera ensuite suivie de Zen+ avec à la clef de nouvelles améliorations d'IPC."
Source http://www.hardware.fr/news/14749/amd-d ... s-zen.html
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Re: [Topic Unique] Processeurs AMD Zen (2017)

Message non lupar super_newbie_pro » 18 août 2016, 16:26

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Re: [Topic Unique] Processeurs AMD Zen (2017)

Message non lupar super_newbie_pro » 19 août 2016, 22:14

GLOBALFOUNDRIES vient de linker ça sur son FB à l'instant avec mention explicite du Intel 6900K en face http://www.pcworld.com/article/3109327/ ... -best.html
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Re: [Topic Unique] Processeurs AMD Zen (2017) - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 23 août 2016, 10:31

AMD dévoile les détails de son architecture

A lire en anglais ici ==> http://wccftech.com/amd-zen-architecture-hot-chips/

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Re: [Topic Unique] Processeurs AMD Zen (2017) - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 25 oct. 2016, 14:58

Zen Rumored to Feature Max Turbo Clock of 3600MHz
:bear01:
Expreview rapporte que le 8 core d'AMD n'irait pas à plus de 3,6ghz en turbo... et 3,4ghz max pour les 4 core... :effraye02: Amis des 6700K et 7700K, restez zen, attendons d'autres confirmations et de toute façon nous savons que la fréquence ne fait pas tout. :baille:
Although AMD’s CEO Lisa Su kept promising that its new Zen architecture would hit the desktop platform in this 4th quarter, the products are likely to come later than expected. Someone at the Anandtech forum who is familiar with AMD’s plan has just shared some details of Zen, including an 8-core version with max turbo clock of 3600MHz.

The first one is coming with a 3150MHz base clock, while the all-core turbo is 3300MHz. Just like the previous 8-core SKUs, the CPU still features a 95W TDP. The other SKU is a 4-core with AMD’s HT implementation – a 65W TDP and base clock of 2900MHz can be expected. All core turbo is 3100MHz, and max turbo is 3400MHz.

The retail version of AM4 motherboards are also under production. The whole platform will be ready for paper-launch at the end of the year with the commercial availability starting in February next year.

According to AMD’s presentation a few months ago, Zen managed to outperform Intel’s Broadwell-E at the same clocks. And the leaker at the forum has revealed that the performance of Zen will be around Haswell and Broadwell.
Source ; http://en.expreview.com/?p=2427
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Re: [Topic Unique] Processeurs AMD Zen (2017) - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 17 nov. 2016, 09:38

CPU AMD Zen SR7, SR5, SR3 : sortie début 2017 à partir de 200 dollars

La très attendue architecture CPU Zen est sur le point d’être commercialisée selon les derniers documents en fuite. AMD semble avoir revu ses nomenclatures pour rivaliser plus facilement avec Intel.

Un document publié sur le forum de ChipHell montre que les futurs processeurs Zen d’AMD seront déclinés en trois versions : SR7, SR5 et SR3, rappelant les Core i3, i5 et i7 de son concurrent. La présentation donne aussi des fourchettes de prix en renminbi (yuan), la devise nationale chinoise. Les SR5 et SR3 devraient coûter autour de 200 euros. Les tarifs des SR7 ne sont pas donnés, mais les puces pourraient atteindre des fréquences de 3,5 GHz, selon les rumeurs, laissant penser à un prix tournant autour de 300 dollars.

AMD à la conquête du haut de gamme

La fuite confirme aussi que les Zen SR7 seront les premiers à sortir au début 2017, comme le laissent entendre les rumeurs depuis quelque temps. Leur mise sur le marché coïncidera avec la commercialisation des cartes mères AM4 utilisant un chipset X370. AMD devrait donc d’abord viser les machines de jeux, les configurations les plus performantes ainsi que les fans d’overclocking. Les cartes mères B350 et A320 devraient débarquer au moment de la sortie des CPU Zen SR5 et SR3.

Source ; https://www.chiphell.com/thread-1670005-1-1.html via http://www.tomshardware.fr/articles/sr5 ... 61893.html
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Re: [Topic Unique] Processeurs AMD Zen (2017) - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 11 févr. 2017, 09:56

Le catalogue de sortie des Ryzen aurait filtré sur le site chinois Coolaler. La liste a le mérite d’avoir l’air plutôt exhaustive. Comme prévu, AMD aurait réparti ses puces en trois catégories : les R7, R5 et R3 à l’instar des Core i7, i5 et i3 d’Intel. C’est aussi la première fois que l’on entend parler des Ryzen Pro, mais le site ne donne aucun détail sur ces nouvelles puces.

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Source ; http://www.tomshardware.fr/articles/ryz ... 62809.html
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