[Topic Unique] Processeurs Intel Skylake 2015 / Kaby lake 2017 / Coffee Lake 2018 - 14nm

Les processeurs INTEL et AMD ainsi que leurs futures architectures
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[Topic Unique] Processeurs Intel Skylake 2015 / Kaby lake 2017 / Coffee Lake 2018 - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 15 juil. 2013, 15:38

Pour les news relatives aux Technologies, procédés, découvertes, actualité et situation en hardware, cliquez ici
Pour les news relatives aux CPU et GPU des ordinateurs portables, cliquez ici
Pour les news relatives aux évolutions dans le stockage informatique, cliquez ici

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. . . . . . . . . . . . . . . .Bienvenue sur le topic des processeurs INTEL Skylake

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Préalablement, pour savoir de quoi on parle allez au post dédié aux définitions et précisions sur les termes employés



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Qu'est-ce que Skylake ?
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Skylake est une microarchitecture de processeurs x86 actuellement développée par Intel, qui devrait succéder à Haswell à partir de 2015. Ses caractéristiques commencent à être connues :

- Première architecture intel pour les processeurs de bureau avec la gravure en 14nm
- Gestion du PCIe 4.0
- Gestion de la DDR4
- Gestion du Sata Express
==> Jeu d'instructions Advanced Vector Extensions 3.1 (AVX2) contre une version 2 sur les haswell


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Les déclinaisons de Skylake
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Intel Skylake-H

Cette gamme est orientée mobilité et performances avec l’apparition d’une série Xeon Mobile. On trouvera dans cette sous famille les Core i7-6920HQ, Core i7-6820HQ, Core i7-6280HK, Core i7-6700HQ, Core i5-6300HQ, Core i5-6440HQ et Core i3-6100H. Pour ces fameux Xeon on aura au début le Xeon E3-1535M v5 et le Xeon E3-1505M V5.

Intel Skylake-U

C’est la série qui vient remplacer les Broadwell-U comme l’actuel Core i7-5500U.

Intel Skylake-Y

C’est la série dédiée à l’ultra mobilité qui vient remplacer le Broadwell Core M ( TPD 4.5W / CPU Fanless ). Elle devrait arriver un peu plus tard avec les Core M-6Y75, Core M-6Y54 et Core M-6Y30 qui n’auront pas nécessairement un TDP plus faible mais une hausse substantielle de performances.

En savoir plus sur http://vonguru.fr/2015/05/21/lintegrali ... CDOb7Yf.99


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Les chipsets
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http://www.comptoir-hardware.com/actus/ ... ylake.html

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File d'infos intéressantes :
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Test :
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Source ; http://www.tomshardware.fr/articles/com ... l,2-8.html

Tests en Français :
- Hardware.fr
- Clubic
- Toms hardware

Comparatif géant tous processeurs confondus ==> https://www.cpubenchmark.net/high_end_cpus.html
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Skylake 2015 - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 15 juil. 2013, 15:39

Quelques définitions et précisions pour tous, afin qu'on sache de quoi on parle :

Quand on annonce des périodes, comme arrivée Q2 2009 par exemple, cela veut dire au second quart 2009. Donc :

Q1 : Janvier à Mars
Q2 : Avril à Juin
Q3 : Juillet à Septembre
Q4 : Octobre à Décembre

De même, S1 veut dire premier Semestre. Un semestre = 6 mois. Donc :

S1 : Janvier à Juin
S2 : Juillet à Décembre

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Je rajoute ceci car les questions à ce sujet reviennent souvent ; Comment calculer le coût en euros, de la consommation électrique d'une carte graphique ?
Votre nombre de watts / 1000 * 24 (h) * 365.25 (jours pour une année) = nombre de kW/an consommés * prix du KW/h = coût sur l'année... Exemple avec une configuration consommant environ 150W en idle, tournant 24h sur 24 avec EDF tarif bleu (hors option heures pleines/heures creuse) :
150/1000*24*365.25=832.77kW/an * 0.16€ le KW/h = 210,34€ sur l'année soit 17€ par mois...

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GPU : Un processeur graphique (en anglais GPU pour Graphics Processing Unit) est un microprocesseur présent sur les cartes graphiques au sein d’un ordinateur ou d’une console de jeux vidéo. Une partie du travail habituellement exécutée par le processeur principal est ainsi déléguée au processeur graphique qui se charge des opérations d’affichage et de manipulation de données graphiques. Plus d'infos cliquez ici

CPU : Le processeur, (ou CPU, Central Processing Unit, « Unité centrale de traitement » en français) est le composant essentiel d'un ordinateur qui interprète les instructions et traite les données d'un programme. Plus d'infos cliquez ici

IGP : Integrated Graphics Processor ; Ces processeurs graphiques sont intégrés dans le processeur ou le northbridge sur la carte mère de l’ordinateur et utilisent sa mémoire vive ou plus rarement une faible quantité de mémoire dédiée. Ces processeurs graphiques sont moins performants que ceux des cartes graphiques dédiées, mais ils sont moins couteux, plus facile a intégrer et moins consommateurs en énergie. Les ordinateurs portables anciens et/ou bas de gamme utilisent cette méthode afin de réduire les coûts. Les IGP suffisent si le matériel n'est pas sollicité par les jeux modernes. Les cartes mères actuelles ont souvent un processeur graphique intégré et un (ou plusieurs) port permettant d’ajouter une carte graphique dédiée. Plus d'infos cliquez ici

Core : Un microprocesseur multi-cœurs (multicore en anglais) est un processeur à plusieurs cœurs physiques. Le terme « multi-cœur » est employé pour décrire un processeur composé d'au moins deux cœurs (ou unités de calcul) gravés au sein de la même puce. C'est une évolution des processeurs bi-cœurs. Ce type d'architecture permet d'augmenter la puissance de calcul sans augmenter la fréquence d'horloge, et donc de réduire la quantité de chaleur dissipée par effet Joule. Plus d'infos cliquez ici Hyperthreading : chaque cœur peut traiter deux threads simultanement.

Overclocking : Le Surfréquençage, ou Overclocking en anglais, également nommé surcadencement (puisqu'on parle de machine cadencée à x, y GHz), a pour but d'augmenter la fréquence de travail (mesurée en Hz) d'un processeur. Cette opération n'est pas risquée tant que le surfréquençage reste raisonnable et que certaines précautions sont prises :
* contrôle de la température du processeur à l'aide d'un logiciel, et augmentation du refroidissement,
* si nécessaire, augmentation de la tension du processeur et de la mémoire (VCore). Cette opération n'est nécessaire que si des problèmes de stabilité surviennent pendant l'utilisation,
* contrôle de la qualité de la mémoire vive. Certaines mémoires (RAM) ne supporteront tout simplement pas ou très peu le surfréquençage, surtout quant il s'agit de barrettes de qualité médiocre ou sans-marque combiné à un processeur puissant.
Le principe du surfréquençage est simplement de faire fonctionner des composants électroniques (notamment microprocesseurs ou cartes graphiques) à une fréquence d'horloge supérieure à celle pour laquelle ils ont été conçus et/ou validés. Le but est d'obtenir des performances supérieures à moindre coût, en poussant un composant à des limites supérieures à ses spécifications techniques. On s'y livrera d'autant plus volontiers qu'on s'estime prêt à changer de machine si l'ancienne ne peut être amenée aux performances souhaitées et qu'on est prêt à la "griller" par fausse manipulation ou vieillissement prématuré du microprocesseur. Cette pratique est très répandue parmi les utilisateurs avertis d'ordinateurs. Elle concerne en général le microprocesseur central (CPU) et/ou le processeur graphique. Inversement, le sous-cadencement (ou Undercloking) est une technique utilisée pour réduire considérablement le bruit ou la consommation électrique d'une machine. La même machine peut fort bien être volontairement surcadencée pour les jeux et sous-cadencée pour les travaux d'Internet et de bureautique. Des bases de données disponibles sur la Toile consolident les expériences individuelles dans ce domaine.

QPI : Le QuickPath Interconnect (ou QPI) est un bus informatique développé par Intel dans le but de remplacer le bus système parallèle FSB. Le principal intérêt du bus QPI provient de sa topologie point à point : le bus connectant les processeurs au chipset n'est plus partagé. Les premiers produits à utiliser le bus QPI sont les processeurs Core i7 à partir du quatrième trimestre 2008. Le bus QuickPath Interconnect est similaire au bus HyperTransport présent sur les processeurs Athlon 64 et postérieurs produits par AMD. Plus d'infos cliquez ici

HyperTransport : L'HyperTransport (anciennement Lightning Data Transport ou LDT) est en quelque sorte le "concurrent" du QPI, un bus local série/parallèle plus rapide que le bus PCI et qui utilise le même nombre de broches. HyperTransport est une technologie issue des laboratoires Digital. Suite à la disparition de Digital, le développement fut repris par AMD, IBM et nVidia qui avaient acquis une licence. La technologie HyperTransport est actuellement utilisée principalement comme bus mémoire (communication entre le chipset et le processeur)
* L'Hypertransport offre une bande passante théorique de 12,8 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 800 MHz.
* L'HyperTransport 2.0 offre une bande passante théorique de 22,4 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 1,6 GHz.
* L'HyperTransport 3.0 offre une bande passante théorique de 41,6 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 2,6 GHz.

Thread(s) : Grâce à l'Hyperthreading ou au QPI, chaque cœur (ou core) peut traiter deux threads simultanément. Pour faire simple et schématiser, on va dire qu'on fait croire à votre ordinateur que votre processeur dual core ou quad core (qui possède 2 ou 4 coeurs) en possèdent le double, de sorte à traiter plus de données et donc à aller plus vite. Traduit en français comme processus léger (en anglais, thread), également appelé fil d'exécution (autres appellations connues : unité de traitement, unité d'exécution, fil d'instruction, processus allégé), il est similaire à un processus (Un processus (en anglais, process), est défini par un ensemble d'instructions à exécuter (un programme) et/ou un espace mémoire pour les données de travail. Un ordinateur équipé d'un système d'exploitation à temps partagé est capable d'exécuter plusieurs processus de façon « quasi-simultanée ». Par analogie avec les télécommunications, on nomme multiplexage ce procédé. S'il y a plusieurs processeurs, l'exécution des processus est distribuée de façon équitable sur ces processeurs.) car tous deux représentent l'exécution d'un ensemble d'instructions du langage machine d'un processeur. Du point de vue de l'utilisateur, ces exécutions semblent se dérouler en parallèle. Toutefois, là où chaque processus possède sa propre mémoire virtuelle, les processus léger d'un même processus se partagent sa mémoire virtuelle. Par contre, tous les processus légers possèdent leur propre pile d'appel.

FSB : Le FSB (appelé aussi bus interne, en anglais internal bus ou front-side bus) est le bus système permettant au processeur de communiquer avec la mémoire centrale du système (mémoire vive ou RAM). Son débit dépend de la vitesse d'horloge, exprimé en MHz. C'est le Northbridge (Pont Nord ou Northern Bridge, appelé également contrôleur mémoire) qui est chargé de contrôler les échanges entre le processeur et la mémoire vive, c'est la raison pour laquelle il est situé géographiquement proche du processeur. Il est parfois appelé GMCH, pour Graphic and Memory Controller Hub. Plus d'infos cliquez ici

STEPPING ou step : est la désignation utilisée par Intel et AMD (ou une entreprise de semi-conducteurs) pour identifier les évolutions des différents processeurs (CPU ou GPU) depuis leur version originale. Le stepping est identifié par une combinaison de lettres et de nombres. Par exemple ; A0, A1, A2, B1, B2, B3, C0, D0, E0 etc...

TDP : Thermal Design Power, correspond à l'enveloppe thermique maximale que le processeur pourra traiter en pleine charge. Il donne des informations sur la chaleur à dissiper par un radiateur, et aide ainsi au choix pour le consommateur. Il est à préciser qu'AMD et Intel ne le calcule pas de la même manière.

Carte mère : La carte mère (motherboard en anglais) est un circuit imprimé servant à interconnecter toutes les composantes d'un micro-ordinateur. Comme elle permet aux différentes parties d’un micro-ordinateur de communiquer entre elles, la carte mère est, d’une certaine façon, le système nerveux du micro-ordinateur.

Bios : Tous les ordinateurs, y compris ceux qui existaient bien avant l'invention du PC (par exemple IBM 1130 et 1800), possèdaient par définition un BIOS. Toutefois, depuis 1981, ce mot désigne plus spécifiquement celui de l'IBM PC. Au sens strict, le Basic Input Output System ou BIOS (système élémentaire d'entrée/sortie) est un ensemble de fonctions, contenu dans la mémoire morte (ROM) de la carte mère servant à effectuer des opérations élémentaires (écrire un caractère à l'écran, lire un secteur sur un disque, etc...). Le terme est souvent utilisé pour décrire l'ensemble du "firmware" ou "microcode" (logiciel embarqué) d'une carte mère. Le BIOS est presque toujours développé par le fabricant de cette carte mère car il contient les routines élémentaires pour effectuer les opérations simples d'entrée/sorties évoquées ci-dessus.

Firmware : Un micrologiciel, également désigné sous l'anglicisme firmware, ou parfois logiciel interne, embarqué ou d'exploitation, est un logiciel (software en anglais) qui est intégré dans un composant matériel (hardware en anglais). Dans la plupart des cas ce logiciel gère le fonctionnement local du système électronique. D'une manière générale, le micrologiciel cumule les avantages du logiciel, dont la souplesse est maximale puisqu'il est aisé de le modifier, et du matériel, dont le coût mais aussi la souplesse sont moindres. Cette organisation apparaît clairement dans les noms en anglais : soft > firm > hard (-ware). Dans ce contexte, quand on oppose « logiciel » et l'anglicisme « firmware » (qui est un type de logiciel) on considère que « logiciel » signifie « logiciel de haut niveau exécuté par le processeur ». De son côté, le micrologiciel interagit avec des composants matériels qui ne peuvent plus être modifiés une fois fabriqués, ce qui réduit la nécessité de le mettre à jour. L'utilisateur final n'a d'ordinaire pas accès directement au micrologiciel mais peut parfois le modifier par l'installation de mises à jour pour profiter d'améliorations ou de corrections de bogues. Pour cela il faut que le micrologiciel réside dans certains types de mémoires ROM « reprogrammables »

API : Une interface de programmation (Application Programming Interface ou API) est un ensemble de fonctions, procédures ou classes mises à disposition des programmes informatiques par une bibliothèque logicielle, un système d'exploitation ou un service. La connaissance des API est indispensable à l'interopérabilité entre les composants logiciels. Plus d'infos cliquez ici

Directx : Direct3D est un composant de l'API Microsoft DirectX. Direct3D est utilisé uniquement dans les multiples systèmes d'exploitations Windows de Microsoft (Windows 95 et au-delà), ainsi que dans la Xbox, mais dans une version assez différente. Direct3D sert à générer des graphismes en trois dimensions pour les applications où la performance est importante, comme les jeux vidéo. Direct3D permet également à des applications de fonctionner en plein écran, plutôt qu'intégrées dans une fenêtre, bien qu'elles puissent toujours tourner dans une fenêtre si elles sont programmées pour cette utilisation. Direct3D utilise l'accélération matérielle si elle est disponible à travers une carte graphique. Le concurrent principal de Direct3D est OpenGL. Plus d'infos cliquez ici

OpenGL : OpenGL (Open Graphics Library) est une spécification qui définit une API multi-plateforme pour la conception d'applications générant des images 3D (mais également 2D). Elle utilise en interne les représentations de la géométrie projective pour éviter toute situation faisant intervenir des infinis. Plus d'infos cliquez ici

Raytracing : Le lancer de rayon (ray tracing en anglais) est une technique de rendu en synthèse d'image simulant le parcours inverse de la lumière de la scène vers l'œil. Cette technique simple reproduit les phénomènes physiques que sont la réflexion et la réfraction. Une mise en œuvre naïve du lancer de rayon ne peut rendre compte d'autres phénomènes optiques tels que les caustiques (taches lumineuses créées à l'aide d'une lentille convergente par exemple) et la dispersion lumineuse (la radiosité s'attaque à ce problème). En revanche, contrairement à d'autres algorithmes de synthèse d'image, elle permet de définir mathématiquement les objets à représenter et non pas seulement par une multitude de facettes. Plus d'infos cliquez ici

GDDR : Graphics Double Data Rate est la mémoire spécifique de la carte graphique. Plus d'infos cliquez ici

DDR : Dynamic Random Access Memory est un type de mémoire électronique à accès arbitraire dite Random Access Memory (RAM). Plus d'infos cliquez ici

SRAM : La SRAM ou Static Random Access Memory est un type de mémoire vive utilisant des bascules pour mémoriser les données. Les temps d'accès ont représenté, en leur temps, une avancée importante pour la rapidité des processus informatiques. Elles ne peuvent se passer d'alimentation sous peine de voir les informations effacées irrémédiablement.

Ghz / Gigahertz : Est couramment assimilé à la fréquence, ou à la "vitesse" d'une puce, processeur CPU ou GPU... Le hertz (symbole : Hz) est l’unité dérivée de fréquence du système international (SI). Elle est équivalente à une oscillation par seconde. Par exemple, le courant électrique domestique (secteur) est un courant alternatif : la polarité (+ ou -) des bornes est inversée plusieurs fois par seconde. Le standard européen, fixé à 50 Hz signifie 100 changements par seconde (chaque borne est positive 50 fois et négative 50 fois chaque seconde) tandis que le standard américain, pour sa part fixé à 60 Hz, accusera un changement de polarité 120 fois par seconde.

Multiple, Nom, Symbole, Sous-multiple, Nom, Symbole :
100 hertz Hz
101 décahertz daHz 10–1 décihertz dHz
102 hectohertz hHz 10–2 centihertz cHz
103 kilohertz kHz 10–3 millihertz mHz
106 mégahertz MHz 10–6 microhertz µHz
109 gigahertz GHz 10–9 nanohertz nHz

1012 terahertz THz 10–12 picohertz pHz
1015 petahertz PHz 10–15 femtohertz fHz
1018 exahertz EHz 10–18 attohertz aHz
1021 zettahertz ZHz 10–21 zeptohertz zHz
1024 yottahertz YHz 10–24 yoctohertz yHz

Tflop / Téraflop / Gflop / Gigaflop : Est couramment assimilé à la "puissance", au "débit d'informations" d'une puce, processeur CPU ou GPU... C'est la vitesse de traitement de ce qu'on appel la partie << virgule flottante >>, dite FPU (Floating Point Unit), d'un processeur est exprimée en opérations par seconde autrement appelé en anglais les FLOPS (Floating Point Operations Per Second).

* Flops (unité)
* Kiloflops [kFlop] (10^3 Flop, (1000 Flop))
* Mégaflops [MFlop] (10^6 Flop, (1000 kFlop))
* Gigaflops [GFlop] (10^9 Flop, (1000 MFlop))
* Teraflops [TFlop] (10^12 Flop, (1000 GFlop))

* Pétaflops [PFlop] (10^15 Flop, (1000 TFlop))
* Exaflops [EFlop] (10^18 Flop, (1000 PFlop))
* Zettaflops [ZFlop] (10^21 Flop, (1000 EFlop))
* Yottaflops [PFlop] (10^24 Flop, (1000 ZFlop))

PCIe : Le PCI Express, abrégé PCI-E ou PCIe (anciennement 3GIO, 3rd Generation Input/Output) est un bus local série développé par Intel et introduit en 2004 qui sert à connecter des cartes d’extension sur la carte mère d’un ordinateur. Il est destiné à terme à remplacer tous les bus internes d’extension d’un PC, dont le PCI et l’AGP (actuellement l’AGP a déjà disparu au profit du PCIe sur presque tous les nouveaux modèles de cartes mère). Il est devenu une norme officielle. Plus d'infos cliquez ici

PCB : Printed Circuit Board, synonyme de Circuit imprimé, en électronique, est en quelque sorte le "support" généralement une plaque, destiné à regrouper des composants électroniques, afin de réaliser un système plus complexe. Plus d'infos cliquez ici

nm ou nanomètre (65nm, 45nm etc...) : 1 nm = 10-9 m = 0,000 000 001 m. Le nanomètre est utilisé pour mesurer les longueurs d'ondes comprises entre l'infrarouge et l'ultraviolet, et la finesse de gravure d'un Microprocesseur. La limite théorique qui fait la frontière entre le micro-électronique et la nanoélectronique est une finesse de gravure de 100 nm.

Watercooling : Technique de refroidissement d’un ordinateur ou de composant d’un ordinateur via des tubes dans lesquels circule un liquide qui évacue la chaleur. Le liquide de refroidissement (malgré le nom, il ne s’agit pas d’eau) est actionné par une pompe et parcourt des tubes en circuit fermé. Il se charge de chaleur en arrivant à proximité du composant puis l’évacue en passant par un radiateur en contact avec l’air. Cette technique est censée être plus efficace et plus silencieuse qu’un refroidissement classique par air, qui nécessite le plus souvent un ventilateur. Elle est donc souvent appliquée à des puces qui dégagent beaucoup de chaleur comme un processeur complexe dont la fréquence est élevée, voire overclocké.

Nanoélectronique : La nanoélectronique fait référence à l'utilisation des nanotechnologies dans la conception des composants électroniques, tels que les transistors. Bien que le terme de nanotechnologie soit généralement utilisé pour des technologies dont la taille est inférieure à 100 nanomètres, la nanoélectronique concerne des composant si petits qu'il est nécessaire de prendre en compte les interactions inter-atomiques et les phénomènes quantiques. En conséquence, les transistors actuels ne relèvent pas de cette catégorie, même s'ils sont fabriqués à partir de technologies 90 nm ou 65 nm.

Nanotechnologie : Les nanosciences et nanotechnologies (NST) peuvent être définies a minima comme l'ensemble des études et des procédés de fabrication et de manipulation de structures, de dispositifs et de systèmes matériels à l'échelle du nanomètre (nm). Dans ce contexte, les nanosciences sont l’étude des phénomènes et de la manipulation de la matière aux échelles atomique, moléculaire et macromoléculaire, où les propriétés (physico-chimiques) diffèrent sensiblement de celles qui prévalent à une plus grande échelle. Les nanotechnologies, quant à elles, concernent la conception, la caractérisation, la production et l’application de structures, dispositifs et systèmes par le contrôle de la forme et de la taille à une échelle nanométrique. Voulez-vous en savoir plus ?
Vidéos dailymotion :
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... petit_news
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... logie_news
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... logie_news

GPGPU : Rappelons déjà que le GPGPU est un terme anglais voulant dire : General-purpose computing on graphics processing units est une technique d'utilisation d'une puce graphique (le GPU) pour améliorer nettement les performances des applications traditionnellement traitées par le processeur (CPU).
(GPGPU, also referred to as GPGP and to a lesser extent GP²) is the technique of using a GPU, which typically handles computation only for computer graphics, to perform computation in applications traditionally handled by the CPU. It is made possible by the addition of programmable stages and higher precision arithmetic to the rendering pipelines, which allows software developers to use stream processing on non-graphics data.
Voulez-vous en savoir plus ? ==> http://en.wikipedia.org/wiki/GPGPU

Wafer : En électronique et micro-électronique, wafer est le mot anglais qui désigne une tranche ou une galette de semi-conducteur. Autrement dit, un disque assez fin de matériau semi-conducteur, comme le silicium. Il sert de support à la fabrication de micro-structures par des techniques telles que le dopage, la gravure, la déposition d'autres matériaux et la photolithographie. Il est d'une importance cruciale dans la fabrication des circuits intégrés. Photo d'un wafer cliquez ici

Enfin, si jamais vous vous intéressez aux discussions de geek sur ces forums, vous trouverez souvent des mots "barbares" notamment dans les topics des cartes graphiques... En voici quelques uns au cas où ça vous intéresserait :

ventirad stock : le radiateur équipé du ventilateur qui sont vendu d'origine

TMU : Texture Mapping Unit (TMU) ce sont les unités d’un GPU chargées de déterminer les texels référencés par un pixel donné, d’effectuer la requête mémoire pour rapatrier les données et filtrer les valeurs retournées. Aussi appelées unités de texture. On les appelle également "unité d’application des textures" puisque ces unités de traitement, directement intégrées dans les processeurs graphiques se chargent de gérer l’affichage bien coordonnée du pixel correspondant à un élément de texture.

SP : Un Stream Processor est une unité de calcul optimisée pour l’exécution de calculs de flux (stream processing). Elle peut effectuer des calculs à l’identique sur une quantité élevée de données. Un processeur classique exécute des calculs différents à la suite les uns des autres. Un stream processor est bâti dans une autre perspective : appliquer des opérations relativement simples de la même façon sur beaucoup de données. Des précurseurs ont été les unités d’exécution de type MMX ou SSE intégrées aux processeurs x86. Mais les stream processors ont avant tout trouvé leurs débouchés sur les GPU, où l’on trouve plusieurs unités. Le microprocesseur Cell conçu en association entre Sony, Toshiba et IBM, repose par ailleurs sur une logique de huit unités de calcul en parallèle dont la nature se rapproche des stream processors. Un des atouts des stream processors dans le cadre des besoins actuels de puissance (comme les calculs multimédia) est leur facilité de déploiement en parallèle. Ils nécessitent toutefois une logique de programmation différente et une réécriture du code traditionnel.

HDMI : High Definition Multimedia Interface. Norme de branchement audio-vidéo intégralement numérique destinée à relier un écran haute définition à une source, le tout sans compression. Compatible par un adaptateur avec la norme DVI (qui ne comporte que l’image), le HDMI est caractérisé par un connecteur plat à 19 broches (29 dans une variante). Il est essentiellement utilisé pour relier des télévisions et projecteurs à des lecteurs vidéo ou des consoles de jeu. Il équipe également des moniteurs externes et des cartes graphiques. Les évolutions les plus récentes (HDMI 1.3 et suivantes) se caractérisent par une augmentation de la bande passante maximale, qui atteint désormais 10,2 Gb par seconde.

HDCP : High-Bandwidth Digital Content Protection (Protection des contenus numériques à large bande passante). Procédé anti-copie appliqué à tous les niveaux de diffusion d’un programme vidéo en haute définition. Le HDCP correspond à une certification décernée par une filiale d’Intel sur les différents maillons d’une chaîne de diffusion (décodeur, lecteur haute définition, écran), y compris au niveau des branchements et des câbles (HDMI, DVI mais aussi composante YUV). Le but est d’éviter qu’un flux audio ou vidéo puisse être détourné pour être enregistré et piraté en pleine qualité. Si l’un des éléments en aval d’une chaîne de diffusion ne répond pas à la norme HDCP, le signal en source est soit bloqué soit réduit à une définition standard.

HDG : Haut de Gamme

SSD : De l'anglais « solid-state drive », est un matériel informatique permettant le stockage de données sur de la mémoire flash. Il y a deux types de SSD :
- en SATA 6G
- en PCIe natif
- en PCIe sur port m2

Et enfin le protocole:
- AHCI pour les SSD sata ou pcie qui est le protocole classique qui est déjà utilisé depuis assez longtemps par les SSD et HDD au format classique.
- NVME uniquement pour les ssd pcie sur port M2 est plus récent et uniquement disponible pour les périphériques de stockage PCIE. Cela améliore grandement les IOPS car la file de commande monte d'une liste de 32 commandes (AHCI) à 65536 listes de 65536 commandes.
Il faut vérifier si le bios de la CM supporte le NVME si on souhaite utiliser ce disque comme disque système. Car sans cela impossible de booter dessus.
Par contre comme disque de données pas de problème car depuis win8 et suivant cela est géré nativement.

Mémoire flash : La mémoire flash est une mémoire de masse à semi-conducteurs ré-inscriptible, c'est-à-dire une mémoire possédant les caractéristiques d'une mémoire vive mais dont les données ne disparaissent pas lors d'une mise hors tension. Ainsi, la mémoire flash stocke les bits de données dans des cellules de mémoire, mais les données sont conservées en mémoire lorsque l'alimentation électrique est coupée. Sa vitesse élevée, sa durée de vie et sa faible consommation (qui est même nulle au repos) la rendent très utile pour de nombreuses applications : appareils photo numériques, téléphones cellulaires, imprimantes, assistants personnels (PDA), ordinateurs portables ou dispositifs de lecture et d'enregistrement sonore comme les baladeurs numériques, clés USB. De plus, ce type de mémoire ne possède pas d'éléments mécaniques, ce qui lui confère une grande résistance aux chocs.

Il existe trois types de mémoire flash :

- La SLC NAND (Single Level Cell), dans laquelle chaque cellule élémentaire peut stocker un seul bit (deux niveaux de charge),
- La MLC NAND (Multi Level Cell), dans laquelle les cellules peuvent stocker plusieurs bits (le plus souvent, 2 bits), soit quatre niveaux de charge.
- La TLC NAND (Triple Level Cell), variante de MLC comportant 3 bits, soit huit niveaux de charge, également appelé MLC « X3 » (introduites en 2009) et qui augmente encore le nombre de bits stockés par cellule.

Elle tient compte essentiellement de 2 caractéristiques techniques :

- Le MTBF (Le temps moyen entre pannes ou durée moyenne entre pannes, souvent désigné par son sigle anglais MTBF (mean time between failures), est une des valeurs qui indiquent la fiabilité d'un composant d'un produit ou d'un système. C'est la moyenne arithmétique du temps de fonctionnement entre les pannes d'un système réparable) qui s'exprime en nombre d'heures de fonctionnement. L'ordre de grandeur est le million d'heures, soit plus d'une centaine d'années pour ce type de produit.
- Le TBW (de l'anglais TeraByte Written) qui s'exprime en téraoctets. Ce chiffre correspond à la quantité maximale de données pouvant être écrite sur le disque SSD au cours de sa vie.

Une cellule de mémoire flash ne peut être écrite que de 10 000 fois (MLC - multiple-level-cell, 2 bits par cellule) à 100 000 fois (SLC - single-level-cell, 1 bit par cellule). La raison en est que ces écritures nécessitent l'application de tensions plus élevées que la simple lecture, qui endommagent peu à peu la zone écrite. En revanche, les lectures même répétées ne lui causent aucun dommage. La technique de répartition de l'usure, par des procédés variant selon les constructeurs, diminue cet inconvénient; cependant on aurait observé à l'usage des ralentissements sensibles à l'écriture, dus aux relocalisations successives des blocs.
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Skylake 2015 - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 15 juil. 2013, 15:41

Broadwell remplacé par le Haswell Refresh, skylake pour 2015 au plus tôt

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Une nouvelle roadmap concernant les processeurs Xeon et Xeon Phi à venir chez Intel vient de faire son apparition chez nos confrères de PC Games Hardware. Selon cette feuille de route, et si aucun imprévu ne vient se mettre sur sa route d’ici là, Intel devrait lancer ses premiers processeurs Xeon gravés en 14 nm vers 2015.

Ces processeurs Broadwell – un « simple » die-shrink des Haswell actuels – laisseront ensuite la place vers la fin de l’année 2015 à une nouvelle plateforme baptisée Skylake, la première chez le constructeur à supporter la future norme PCI-Express 4.0 (censée doubler la bande passante par rapport au PCI-Express 3.0). Cette plateforme supportera également le SATA Express (avec une bande passante de 16 Gbps), ainsi que la mémoire DDR4 (en dual-channel).

Skylake ne devrait toutefois pas être la première plateforme à prendre en charge la mémoire DDR4 chez Intel puisque dès 2014, les processeurs Xeon Haswell devraient supporter ce type de mémoire sur quatre canaux.

Du côté des Xeon Phi, Intel devrait lancer ses Knights Landing en 2015. Cette gamme gravée en 14 nm et utilisant de la mémoire DDR4 viendra remplacer les Knights Corner actuels et à venir gravés en 22 nm. Contrairement aux Xeon Phi actuels exclusivement proposés au format PCI-Express, Knights Landing devrait également être proposé en socket.

Le fondeur indique enfin que ses Xeon Phi « Knights Landing » devraient à terme atteindre une puissance de plus de 3 TFLOPs (contre « seulement » un peu plus de 1 TFLOP pour les Knights Corner les plus puissants), et un rendement de 14 à 16 GFLOPs par watt. On attend avec impatience de connaitre le prix de ces joujoux… Sources :

http://www.tomshardware.fr/articles/Int ... 38116.html
et
http://www.techpowerup.com/186615/intel ... press.html
http://www.techspot.com/news/53129-inte ... press.html
http://wccftech.com/intel-14nm-skylake- ... a-express/
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Skylake 2015 - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 17 oct. 2013, 13:18

User a des problèmes avec la gravure en 14nm

La gravure en 14 nm poserait-elle des problèmes plus importants que prévus à Intel ? La présentation de ses résultats financiers lors d’une conférence téléphoniqueavec des analystes a été l’occasion pour le fondeur de revenir sur sa feuille de route, en particulier sur la production et la mise sur le marché de ses futurs processeurs Broadwell gravés en 14 nm.

Selon Brian Krzanich (CEO d’Intel), le constructeur aurait en effet décidé de repousser de quelques mois la date de lancement du successeur à Haswell en raison de difficultés de production et de problèmes techniques. En d’autres termes, la quantité de puces défectueuses par wafer serait trop importante pour que le rendement soit jugé acceptable. Intel indique que des améliorations du procédé de fabrication ont d’ores et déjà été apportées et que le problème serait résolu. Mais en pratique, Broadwell ne devrait désormais commencer à être fabriquéLa gravure en 14 nm poserait-elle des problèmes plus importants que prévus à Intel ? La présentation de ses résultats financiers lors d’une conférence téléphoniqueavec des analystes a été l’occasion pour le fondeur de revenir sur sa feuille de route, en particulier sur la production et la mise sur le marché de ses futurs processeurs Broadwell gravés en 14 nm.

Selon Brian Krzanich (CEO d’Intel), le constructeur aurait en effet décidé de repousser de quelques mois la date de lancement du successeur à Haswell en raison de difficultés de production et de problèmes techniques. En d’autres termes, la quantité de puces défectueuses par wafer serait trop importante pour que le rendement soit jugé acceptable. Intel indique que des améliorations du procédé de fabrication ont d’ores et déjà été apportées et que le problème serait résolu. Mais en pratique, Broadwell ne devrait désormais commencer à être fabriqué en masse qu’au début de l’année prochaine… en masse qu’au début de l’année prochaine… Source : http://www.tomshardware.fr/articles/int ... 45985.html
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Message non lupar super_newbie_pro » 09 nov. 2013, 07:55

D'après vrzone chine, skylake n'aura pas de PCIe 4x mais du 3x
En revanche la DDR4 est toujours d'actualité
Source : http://chinese.vr-zone.com/89484/greenl ... -11072013/
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Skylake 2015 - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 01 déc. 2013, 11:15

Intel donnes quelques infos sur le retard de son 14nm

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Problème de rendement.

A lire :http://www.hardware.fr/news/13467/intel-donne-quelques-infos-14nm.html

***********

Nouvelles roadmap INTEL

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Selon ce document, Intel aurait pour intention de lancer en toute fin d'année 2014 "Broadwell-K". On ne sait rien d'autre de ce processeur, si ce n'est que le K laisse à penser qu'il ne s'agirait que des versions haut de gamme au coefficient multiplicateur débloqué.

Une telle option permettrait à Intel de satisfaire les utilisateurs avertis, avides d'avancées technologiques, tout en conservant la majeure partie de sa capacité de production 14nm pour le marché mobile. Si Intel a indiqué récemment que Skylake, la nouvelle architecture prévue pour 2015, ne souffrait pas de retard, on peut supposer vu la date prévue pour Broadwell-K qu'il ne faudra pas l'attendre avant le second semestre 2015.

Attention, bien qu'utilisant un Socket LGA 1150, ce Broadwell-K devrait pour rappel être incompatible avec les cartes mères actuelles. Il devrait en effet nécessiter une nouvelle tension VCCST qui ne sera implémentée que sur de nouvelles cartes mères, qui utiliseront au passage des chipsets Intel Serie 9 gérant le SATA Express. Certaines choses ne changent décidément pas...


Source : http://www.hardware.fr/tag_flux/444/skylake.html
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Skylake 2015 - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 15 févr. 2014, 11:23

Retard pour Broadwell

Il semblerait qu'intel ait encore des problèmes avec le 14nm puisque ses futurs processeurs Broadwell prévus pour la fin de cette année n'arriveraient finalement que début 2015... Cela ne fera d'ailleurs que retarder la nouvelle architecture sur 14nm qu'est SKYLAKE. Il ne reste qu'à espérer qu'on ne tape pas sur 2016 pour cette dernière ! :effraye01:

http://www.digitimes.com/news/a20140212PD209.html
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Skylake 2015 - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 06 mai 2014, 10:11

Skylake et ses chipsets Intel Serie 100

VR-Zone a publié un extrait d'une roadmap Intel incluant Skylake, la prochaine génération de processeurs Intel prévue pour 2015. Skylake devrait apporter des améliorations de performance tant au niveau CPU que GPU, ils intégreront notamment l'AVX-512 et devraient gérer la DDR4 voire le PCI Exress 4.0.

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Pour commencer on peut voir que le processeur sera décliné en de multiples versions, avec côté portables Skylake-H en version 4 cœurs associé à une partie graphique GT2 ou GT4e, mais aussi des versions plus basse consommation Skylake-U en version 2 cœurs avec GT2 ou GT3e et très basse consommation avec Skylake-Y en version 2 cœurs et GT2. Les versions U et Y, comme sur Haswell et Broadwell, intègrent le chipset au sein du même packaging. Il ne s'agit que de noms de codes pour la partie graphique, mais étant donné que les versions U passent au mieux d'un GT3 sur Haswell/Broadwell à un GT3e sur Skylake et les verions H d'un GT3e à un GT4e on peut s'attendre à une attention toute particulière de ce côté de la part d'Intel afin de rattraper son retard sur AMD.

Côté Desktop trois versions sont prévues en LGA, 4 cœurs avec GT2, 2 cœurs avec GT2 et 4 cœurs avec GT4e. Malheureusement une annotation probablement présente en pied de page concernant ce dernier modèle a été coupée par VR-Zone. Côté chipset il est question d'une nouvelle série dénommée 100, on aura peut-être ainsi droit à un Z170 Express. Si les nouveautés côté chipset ne sont pas détaillées, il faut rappeler que Skylake ne sera pas compatible avec les cartes mères Z87/H87 et Z97/H97 en LGA 1150.

Intel complète la plate-forme Skylake par des puces additionnelles pour les réseaux sans fils et filaires dont on ne connait pas les apports, ainsi que par Alpine Ridge pour le Thunderbolt dont nous avions déjà parlé et qui gérera le Thunderbolt 3 à 40 Gbps.

Source ; http://www.hardware.fr/news/13683/skyla ... e-100.html
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Skylake 2015 - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 26 mai 2014, 14:05

La nouvelle architecture Skylake arriverait en même temps que BROADWELL

Finalement, il semblerait qu'Intel souhaite faire cohabiter les Skylake et Broadwell pendant un certain temps. La roadmap indiquerait en effet une sortie au 2ème trimestre 2015, avec des CPU basés sur la variante Skylake-S (fréquence de base et TDP plus faibles mais même fréquence turbo que les variantes de base). Les Skylake du 2ème trimestre 2015 ne bénéficieraient pas d'un coefficient multiplicateur débloqué, contrairement aux Broadwell. La sortie de cette future architecture "tock" serait donc également étalée sur le temps mais le fondeur commencerait par les puces desktop et non mobiles.

Les processeurs Skylake nécessiteront un chipset de la série 100 pour fonctionner avec plusieurs (véritables) nouveautés par rapport à l'actuelle série 9 : support de la DDR4, des nouvelles puces Wi-Fi et Ethernet ainsi que l'arrivée du Thunderbolt 3 (Alpine Ridge). L'utilisation d'un nouveau socket (1151) serait nécessaire avec cette plateforme.

http://www.comptoir-hardware.com/actus/ ... ktop-.html
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Message non lupar super_newbie_pro » 20 oct. 2014, 11:16

Des détails supplémentaires sur l'IGP de Skylake avec le gros GT4e

Pour rappel, SKL-S fait référence aux puces desktop LGA1151, le H aux puces destinées aux ordinateurs portables, U pour les ultraportables et Y les puces ultra basses consommation qu'on pourrait trouver dans certains convertibles. Petite précision : le GT4e (qui pourrait s'appeler Iris Pro si Intel continue cette dénomination) serait disponible avec 64 Mo de RAM sur socket LGA contre 128 Mo sur le BGA des ordinateurs portables. Les autres puces conserveraient la même quantité d'unités de calcul que sur la génération Broadwell à venir mais des améliorations architecturales devraient permettre une hausse des performances.

La grande nouveauté de Skylake niveau IGP est donc l'arrivée de la puce GT4e qui devrait booster les performances. Avec la puce d'eDRAM, les processeurs quadcore de bureau devraient connaître des performances dignes de faire tourner des jeux un peu plus gourmands qu'actuellement. Il faudra voir ce que proposera AMD lorsque Skylake sortira (on l'attend pour le second semestre 2015) puisque c'est pour l'IGP est pour le moment le point fort des rouges sur leurs APU.

Source ; http://www.comptoir-hardware.com/actus/ ... -gt4e.html et :
In June, we published some details of a graphics unit, integrated into future Skylake microprocessors. According to that report, Skylake chips will come with GT2, GT3e or GT4e GPUs, built on 9th generation graphics architecture, and "e" units will be coupled with up to 128 MB of eDRAM memory for extra performance. The GT4e GPU, obviously, is the fastest one, and it will be accompanied by 64MB embedded DRAM on quad-core LGA1151 CPUs, or 128 MB eDRAM on "H" line of BGA processors. GT4e graphics will utilize 72 execution units (EUs), that is 50% more than the best Broadwell GPU, which has 48 EUs. As a result, we expect GT4e-equipped models to be far superior in 3D graphics applications and games to Broadwell chips. As for GT3e and slower GPUs, Skylake processors will have exactly the same number of EUs as Broadwell products, therefore their performance advantage over Broadwell will be only due to graphics architecture enhancements.
Skylake GT3e graphics will incorporate 48 execution units, and will have 64 MB of eDRAM cache. The GPUs will be used in "U" ultra low power systems-on-a-chip.
The most common GT2 graphics will have 24 execution units. It will be available in desktop LGA1151 CPUs, "U" 15W SoCs, "Y" SoCs and "H" series processors.
GT1.5 GPUs will come with 18 execution units (same as Broadwell), and they are going to be integrated into dual-core desktop chips for socket 1151.
Finally, GT1 graphics units will have 12 EUs, that is identical to Broadwell GT1. The GPUs will be used in dual-core socket 1151 CPUs, and in some "U" series chips with 15 Watt TDP.

Source ; http://www.cpu-world.com/news_2014/2014 ... phics.html
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Message non lupar super_newbie_pro » 22 oct. 2014, 12:20

Boradwell-E en 14nm pour le premier trimestre 2016
Selon VR-Zone, Intel planifierait de produire ses Broadwell-E en masse d’ici le premier trimestre 2016. Pour mémoire, les Broadwell-E seront la version haut de gamme qui utilisera une carte mère LGA 2011-v3, un chipset X99 et de la DDR4.
Source ; http://chinese.vr-zone.com/131468/intel ... -10212014/
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Message non lupar super_newbie_pro » 20 mars 2015, 02:25

RDV à l'IDF le 15 Août pour l'annonce des SKYLAKE 14nm pour pc de bureau

En Août 2015, Intel tiendra sa conférence annuelle IDF, contraction d’Intel Developer Forum. Selon VR-Zone, Skylake-S fait partie du programme concocté par Intel. Le jour exact devrait être de 15 août. La question de l’espérance de vie des puces Broadwell-K est alors posée cependant il est possible que Skylake-S ne vise pas tout de suite les variantes extrême, histoire que Broadwell-K reste pleinement d’actualité cette année.

Il est toutefois intéressant de noter que Broadwell-K semble se profiler avec une partie graphique plus véloce que certaines déclinaisons de Skylake puisque l’Iris Pro avec ses 49 unités d’exécution se montre sur le papier plus véloce que l’IGP de Skylake-S (24 unités).

Le document proposé parle d’une enveloppe thermique de 95 Watts pour les processeurs Skylake-S « K » et des valeurs de 65W et 35W pour les solutions moins performantes. A tout cela s’ajoute que Skylake-S sera les seuls processeurs sur socket LGA, le reste étant uniquement décliné en BGA.

De là se pose la question de la compatibilité. La réponse est tranchée puisque Skylake demandera un socket LGA 1151 et s’accompagnera d’une nouvelle famille de chipsets (100 series avec les Z170/H170 Sunrise Point). Pour l’heure, il ne semble pas cette gamme va apporter de gros changements. Certains espèrent cependant que la prise en charge de l’USB 3.1 sera de la partie.

Source ; GINJFO
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Message non lupar super_newbie_pro » 23 avr. 2015, 10:43

premières infos sur le Core i5 6600K et le Core i7 6700K

Si les informations du site turc PCFrm sont correctes, il s'agirait des références des deux modèles 95 W qui coifferont la gamme Skylake. Leurs caractéristiques techniques ne sont cependant pas renversantes. Le 6600K fonctionneraient conserveraient 4 coeurs, sans HyperThreading à 3,5 GHz de base et jusqu'à 3,9 GHz en Turbo - exactement les caractéristiques que l'actuel Core i5 4690K. Le Core i7 6700K s'intercalerait entre le Core i7 4770K et le 4790K avec 4 coeurs physiques + 4 coeurs logiques fonctionnant entre 4 GHz et 4,2 GHz. Ils intégreraient tous deux un GPU Intel HD série 5000.

Bref, les hausses de performances ne devraient provenir que des améliorations de l'architecture, on peut compter sur une dizaine de pourcents

Source ; http://www.tomshardware.fr/articles/cor ... 56069.html
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Message non lupar super_newbie_pro » 27 mai 2015, 09:56

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Le planning de sortie des processeurs Skylake d’Intel aurait filtré sur le site chinois Benchlife. Les premières puces devraient arriver en août et le fondeur devrait étaler les sorties tout au long de la fin 2015, comme le montre le tableau ci-dessus. Nous savons depuis le début de cette année que les Skylake pour Desktop arriveront au 3e trimestre et cette nouvelle fuite le confirme. Intel va commencer par sortir les Skylake-S dont nous vous parlions le mois dernier.

L'iris Pro Skylake jusqu'à 50% plus rapide que la version Broadwell

S'il est bien un domaine où Intel pédale malgré tout, c'est dans la partie graphique de ses processeurs. Depuis Haswell, les puces desktop sont peu membrées avec leur iGPU, puisque ces processeurs se coltinent du HDG 4200, 4400, 4600, ainsi que HDG 5000. En fait Intel réserve ses meilleurs créations pour le marché du mobile, et l'Iris 5100 et Iris Pro 5200 en étaient la meilleure représentation, surtout le 5200 avec son GT3e avec ses 128Mo d'eDRAM embarqués. La donne devrait changer un petit peu avec Skylake, et ça sera encore la partie mobile qui héritera des iGPU les plus testiboulés.

Un Slide publié par Anandtech montre qu'un 3DMou Vantage et qu'un 3DMolle 11 sont jusqu'à 50% plus rapides sur la puce graphique GT4e de Skylake à 45W comparé au GT3e de Broadwell en 47W. Ce slide permet aussi de voir des estimations d'économie de batterie en offrant des batteries plus fines tout en assurant 35% maxi en plus de temps de lecture vidéo, Skylake en tant que SoC sucerait moins, et ça déprime Florian et Pascal, à hauteur de 60%. Bref si Broadwell desktop tout comme Broadwell mobile ne seront pas une révolution, la version Skylake devrait insister encore plus sur l'énergie tout en offrant un peu plus de performances.
Source ; http://www.comptoir-hardware.com/actus/ ... dwell.html
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Message non lupar super_newbie_pro » 29 juil. 2015, 09:54

Skylake : des performances CPU et GPU en forte hausse

Nos confrères du site toujours bien informé FanlessTech ont réussi à mettre la main sur trois slides en provenance d'un document interne à Intel. Celui-ci fait référence au gain en performances à attendre en passant d'un processeur Broadwell (comme par exemple les Core i5-5675C ou i7-5775C) à un processeur Skylake. Si le gain en IPC est compris entre 10 et 20%, la puce graphique promet 50% de performances supplémentaires dans certains cas.

Skylake-S et Skylake-H : une progression intéressante

Pour les processeurs Skylake-S destinés aux ordinateurs de bureau, il est question d'un gain en performances CPU de 11% avec un TDP en baisse (65 vs 84W) ainsi que des performances graphiques de l'IGP en hausse de l'ordre de 28%. Pour les Skylake-H destinés aux ordinateurs portables, le gain CPU est identique, mais le gain en consommation énergétique serait bluffant puisqu'Intel parle de 80% de réduction pour l'ensemble de la plateforme. Les performances graphiques seraient, quant à elles, en augmentation de 16% sous 3DMark 11 Performance.
Des chiffres prometteurs dans l'univers mobile

Dans l'univers un peu plus mobile, les Skylake-U destinées au ultrabooks sont annoncés avec une hausse des performances CPU de 10% et une meilleure autonomie puisqu'Intel avance 1,4 heure d'autonomie supplémentaire dans le cadre d'une lecture vidéo et une puissance graphique qui évoluerait de 34%. Enfin, les Skylake-Y (les Core M) destinés aux appareils fanless, s'avèrent très intéressants avec une hausse des performances CPU de l'ordre de 17% et 41% pour l'IGP. La consommation énergétique est également en baisse avec 1,4 heure d'autonomie supplémenatire lors de la lecture d'une vidéo 1080p.

Source http://www.tomshardware.fr/articles/int ... hT2Qaxr.99
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Message non lupar super_newbie_pro » 16 nov. 2015, 10:23

Broadwell-E aurait 10 coeurs et 20 threads pour son flagship

C'est a priori durant le premier semestre 2016 qu'Intel devrait lancer son Broadwell-E sur socket LGA2011 V3 et compatible avec le X99 actuel. Selon XFastest, les caractéristiques du haut de gamme sont salement alléchantes. Il sera gravé en 14nm, ceci est une certitude, tandis qu'il aurait, d'après la même source, 10 coeurs et 20 threads, hyperthreading oblige. Sa fréquence de base serait de 3 GHz et son turbo n'est pas précisé. Il serait épaulé par 25Mo de L3, tandis que son contrôleur mémoire passerait de 2133 pour Haswell-E à 2400 MHz pour Broadwell-E. Son nom, pour terminer, serait le Core i7 6950X.

Tout ceci reste une rumeur, mais si Intel planifie réellement ce genre de processeur, il est clair que son segment Enthusiast va reprendre encore plus d'intérêt, déjà qu'elle en avait retrouvé avec le 5820K qui est au prix des Core i7 mainstream Broadwell et Skylake avec 2 coeurs et 4 threads de plus ! Toujours selon Xfastest, il y aurait 3 autres puces qui accompagneraient le 6950X : le 6900K aurait 8c/16t à 3.3 GHz et avec 20mo de L3, le 6850K et le 6800K auraient 6c/12t, 15Mo de L3, les fréquences seraient respectivement de 3.6 et 3.4 GHz. Si tout cela est vrai, ça va bouger, et on retiendra le 6900K qui pourrait offrir un très bon rapport qualité/prix pour un octocore !

Source ; http://www.comptoir-hardware.com/actus/ ... gship.html et https://news.xfastest.com/intel/13110/x ... -i7-6950x/

------------------------------

Image

Les 10 cœurs du Core i7-6950X sur une architecture Broadwell-E gravée en 14 nm devraient finalement arriver au cours du deuxième trimestre 2016, entre les mois d'avril et de juin de l'année prochaine. Une nouvelle information

image: http://images.intellitxt.com/ast/adTypes/icon1.png
repérée par le site Benchlife sur un document interne de chez Intel infirmant les bruits de couloir du mois de septembre qui laissaient plutôt sous-entendre une arrivée pour le second semestre de l'année prochaine. Intel ne serait donc pas si en retard pour Broadwell-E, la première architecture haut de gamme grand public gravée en 14 nm.
De 6 à 10 cœurs

Pour rappel, Broadwell-E devrait également être la première plateforme a proposer un processeur doté de 10 cœurs et de 20 threads pour le grand public. On aurait le droit à quatre références : les Core i7-6800K, i7-6850K, i7-6900K et i7-6950X. On connaît d'ailleurs désormais sa fréquence turbo, de 3,5 GHz, contre 3 GHz en fréquence de base. Ces nouveaux processeurs conserveront un TDP de 140W et supporteront la DDR4-2400 sur quatre canaux.

On espère qu'Intel réussira à tenir les délais, malgré un souci de disponibilité de ses dernières puces Skylake gravées elles aussi en 14 nm.

Source http://www.tomshardware.fr/articles/int ... dA8oExF.99
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Message non lupar super_newbie_pro » 20 déc. 2015, 20:22

Les specs des Broadwell-e :

http://wccftech.com/intel-broadwell-e-s ... -detailed/

EDIT ; les tests

==> http://www.hardware.fr/news/14643/intel ... -tete.html
==> http://www.comptoir-hardware.com/articl ... 6950x.html
==> http://www.clubic.com/processeur/proces ... k-x99.html

Vu les prix, il vaut mieux attendre ZEN d'AMD pour la fin de l'année...

EDIT ; Tests en français :

http://www.hardware.fr/news/14643/intel ... -tete.html (preview, waiting for others CPUs)
http://www.comptoir-hardware.com/articl ... 6950x.html
http://www.59hardware.net/articles/proc ... 17987.html
http://www.cowcotland.com/articles/2081 ... 6950x.html
http://www.ginjfo.com/dossiers/tests-ma ... n-20160531

Tests en langues étrangères :

http://www.tomshardware.com/reviews/int ... ,4587.html
http://www.tweaktown.com/reviews/7725/i ... index.html
http://www.pcper.com/reviews/Processors ... l-E-Review
http://www.hardwarecanucks.com/forum/ha ... eview.html
https://www.overclockers.com/intel-i7-6 ... pu-review/
http://hexus.net/tech/reviews/cpu/93017 ... broadwell/
http://www.kitguru.net/components/ryan- ... pu-review/
http://www.bit-tech.net/hardware/2016/0 ... e-review/1
http://www.legitreviews.com/intel-core- ... ked_181875
http://www.vortez.net/articles_pages/in ... iew,1.html
http://www.guru3d.com/articles-pages/co ... iew,1.html
http://hothardware.com/reviews/intel-co ... -e-arrives
http://www.overclock3d.net/reviews/cpu_ ... u_review/1
http://www.overclockersclub.com/reviews ... ell_e_cpu/
http://www.reviewstudio.net/2399-intel- ... -e-is-here

http://www.computerbase.de/2016-05/inte ... 800k-test/
http://www.pcgameshardware.de/Broadwell ... t-1196801/
http://www.hardwareluxx.de/index.php/ar ... rosse.html
http://www.golem.de/news/core-i7-6950x- ... 21130.html

http://nl.hardware.info/reviews/6754/in ... -peperduur
http://tweakers.net/reviews/4579/broadw ... cores.html
http://lab501.ro/procesoare-chipseturi/ ... 50x-review
http://www.sweclockers.com/test/22144-i ... roadwell-e
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/topi ... 59797.html
http://www.jagatreview.com/2016/05/revi ... uk-gaming/

Le Core i7-6800K est une option intéressante pour les joueurs désirant bâtir une plateforme X99 bon marché qui n'accueillera qu'une ou deux cartes graphiques. Néanmoins, au regard de l'architecture plus avancée du Core i7-6700K, ainsi que sa plus haute fréquence, son prix inférieur et son chipset Z170 plus flexibles, l'ancienne puce Skylake reste une excellente alternative. Il faut tout de même prendre en compte le fait que certains jeux récents tirent parti des multiples coeurs.
tomshardware

Cette hausse tarifaire de quasi 10% ne suffit pas à rendre l'i7-6800K inintéressant, à 434$ le ticket d'entrée pour 6 coeurs reste raisonnable si on compare à l'i7-6700K à 327$, même si il faut bien entendu ajouter le surcoût lié à la carte mère. On a en sus droit à la DDR4 sur 4 canaux, et si certains peuvent regretter le bridage à 28 lignes PCIe Gen3 c'est plus que ce qu'offre la plate-forme LGA-1151 et suffisant sauf à vouloir faire du 3-way SLI / CrossFire.

Au-delà de l'i7-6800K, vous l'aurez compris à moins d'avoir un besoin impératif d'un niveau de puissance que seul Intel peut offrir à travers cette gamme, il nous semble nécessaire d'attendre le retour d'un minimum de concurrence plutôt que de céder aux sirènes des Core i7-6900K et 6950X. 21 mois et un process après le lancement du LGA 2011-v3, ces nouveaux processeurs ne changent donc pas la donne, que ce soit pour ceux qui comptaient passer sur ce Socket ou ceux qui voulaient simplement en profiter pour mettre à jour leur processeur… et c'est bien dommage !
hardware.fr

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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Skylake 2015 - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 19 juil. 2016, 08:48

Skylake X et Kaby Lake X : deux architectures CPU, un seul socket !

Intel aurait décidé de ne proposer qu’une seule plateforme pour les prochains processeurs Kaby Lake-X et Skylake-X. L’avantage d’une telle mesure pour le consommateur est de pouvoir profiter d’une large gamme de processeurs pendant plusieurs années

Selon des documents publiés par BenchLife.info, les prochains Skylake-X et Kaby Lake-X d’Intel utiliseraient le même chipset et par conséquent le même Socket. Malgré le fait que les processeurs intègrent deux architectures différentes, Intel n’aurait prévu qu’une seule plateforme, à l’instar des Broadwell-E et des Haswell-E qui utilisent le même chipset X99.

La plateforme des Kaby Lake-X et Skylake-X répond au nom de code Basin Falls-X, offre 24 lignes PCI-Express 3.0, en plus des lignes offertes par le processeur, 10 ports USB 3.0 et un module Ethernet Intel Jacksonville. Même si cette plateforme est clairement tournée vers les performances, elle accueillera une gamme de processeurs très variés puisque les Kaby Lake-X devraient démarrer à environ 350 dollars, tandis que les Skylake-X sont attendus à plus de 1000 dollars.

Source ; http://www.tomshardware.fr/articles/bas ... 60482.html provenant de https://benchlife.info/skylake-x-and-ka ... -07172016/
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Skylake 2015 - 14nm

Message non lupar super_newbie_pro » 18 août 2016, 15:52

Coffee Lake : 14nm et 6 coeurs en 2018 ?

D'après PC Watch, Intel aurait ajouté une nouvelle gamme de processeur en 14nm prévue pour 2018, Coffee Lake. Après Haswell, Skylake et Kaby Lake, il s'agirait donc d'une quatrième itération sur le même process, au lieu de deux habituellement.

Cannon Lake serait toutefois maintenu pour fin 2017, mais il existerait uniquement en version 2 coeurs et associé à un iGPU de petite taille (GT2) et serait destiné plus particulièrement aux gammes mobiles les moins énergivores (U et Y). A contrario Coffee Lake viserait un niveau de performance supérieur, étant décliné avec un iGPU de type GT3e (donc associé à de l'eDRAM) et en versions 2, 4 et … 6 coeurs !

Coffee Lake marquerait donc la fin du blocage à 4 coeurs pour les processeurs grand public, une bonne nouvelle qui ne doit toutefois pas faire oublier que le fait qu'il soit prévu en 14nm laisse penser qu'Intel n'est pas très optimiste sur son 10nm, reste à savoir s'il s'agit d'un choix dicté par des impératifs techniques ou financiers.

Source ; http://www.hardware.fr/news/14716/coffe ... -2018.html

Il va donc falloir attendre un moment pour voir du Haut de gamme sur le 10nm... :baille: AMD a là une chance de revenir dans la course avec son Zen. :dieu1:

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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel 14nm - skylake / kaby l

Message non lupar super_newbie_pro » 19 août 2016, 09:09

Kaby Lake dévoilé

+10% d'IPC par rapport à skylake. Par contre il faudra une nouvelle carte mère avec un chispet Z270

Source ; http://wccftech.com/intel-kaby-lake-des ... neup-leak/

La gamme à venir :

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Core i7-7700K 4/8 core à 4.2 GHz avec 8 MB L3 pour un TDP de 95W LGA1151
Core i7-7700 4/8 core à 3.6 GHz avec 8 MB L3 pour un TDP de 65W LGA1151
Core i7-7700T 4/8 core à 2.9 GHz avec 8 MB L3 pour un TDP de 35W LGA1151
Core i5-7600K 4/4 core à 3.8 GHz avec 6 MB L3 pour un TDP de 95W LGA1151
Core i5-7600 4/4 core à 3.5 GHz avec 6 MB L3 pour un TDP de 65W LGA1151
Core i5-7600T 4/4 core à 2.8 GHz avec 6 MB L3 pour un TDP de 35W LGA1151
Core i5-7500 4/4 core à 3.4 GHz avec 6 MB L3 pour un TDP de 65W LGA1151
Core i5-7500T 4/4 core à 2.7 GHz avec 6 MB L3 pour un TDP de 35W LGA1151
Core i5-7400 4/4 core à 3.0 GHz avec 6 MB L3 pour un TDP de 65W LGA1151
Core i5-7400T 4/4 core à 2.4 GHz avec 6 MB L3 pour un TDP de 35W LGA1151

The 7th Generation Intel Core Desktop Lineup:

Intel’s K Series Kaby Lake CPUs:

So talking about the details, first up, we have two “K” series models. These chips have an unlocked design that indicates that they are built for overclocking. The flagship is the Core i7-7700K features 4 cores, 8 threads and 95W TDP. This chip has a base clock of 4.2 GHz and boost clock of 4.5 GHz while featuring 8 MB of L3 cache. The Core i5-7600K is a quad core chip without multi-threading support that packs 6 MB of L3 cache and a 95W TDP. The chip features a base clock of 3.8 GHz and would turbo beyond 4 GHz.



Nouvelle série de Chipset concernée par cette série de CPU ; Z270, H270, Q270, Q250 et B250
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