[Topic Unique] Processeurs Intel Nehalem / Westmere LGA 1366 (i7)

Les processeurs INTEL et AMD ainsi que leurs futures architectures
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super_newbie_pro
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[Topic Unique] Processeurs Intel Nehalem / Westmere LGA 1366 (i7)

Message non lupar super_newbie_pro » 19 sept. 2011, 18:20

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. . . . . . . . . . . . . . . .Bienvenue sur le topic des processeurs INTEL sur socket 1366 (i7, et ex i9)

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Préalablement, pour savoir de quoi on parle allez au post dédié aux définitions et précisions sur les termes employés




Le Nehalem en quelques mots

. +30% de performances par rapport à la génération core 2 duo, core 2 quad
. Les processeurs les plus puissants du marché
. Quad Core natif
. Plateforme X58 plus chère que la précédente (voir les liens attachés au topic sur les cartes mères X58)
. Échauffement et consommation électrique supérieurs
. Limité pour le grand public à la DDR3 1066 (??) mais débloqué pour l'overclocking



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source : http://www.pcinpact.com/actu/news/51516 ... ore-i9.htm



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La classification des processeurs, par indice de performances globales (moyenne de tous les tests dans des logiciels + jeux)

Test d'AVRIL 2009 :


Comparatif 168 CPU par Marc d'hardware.fr ! Source : http://www.hardware.fr/articles/778-14/ ... l-amd.html

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Mars 2010 MAJ des perfs avec le 6core i7-980x :

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source ; l'excellent dossier hardware.fr ici ==> http://www.hardware.fr/articles/778-14/moyenne.html

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hardware.fr a publié son résumé des perfs générales également ( Source ici



Le Nehalem c'est quoi ?

Nehalem est un nom de code employé par Intel pour désigner la microarchitecture (pour faire simple on va dire, pour désigner son "nouveau processeur", nouveau par sa microarchitecture justement) sur laquelle sont basés les processeurs Core i7 dont ce présent topic va parler et dont la commercialisation a commencé durant le 4ème trimestre 2008.

Succédant au Enhanced Intel Core Architecture, autrement appelée PENRYN (nom de la microarchitecture de processeurs Intel, évolution de l'architecture Intel Core et des Core 2 Duo et Core 2 Quad. Il s'agit d'un die-shrink (autrement dit, on reprendre l'architecture, on la grave plus finement en apportant quelques améliorations) de la précédente génération 65 nm en 45 nm, dont la commercialisation a débuté en janvier 2008 pour la gamme grand public et novembre 2007 pour la gamme serveur.) la microarchitecture Nehalem est conçue pour être déclinée dans des processeurs couvrant différents marchés : serveurs, stations de travail, ordinateur de bureau, ordinateurs portables.

Pour résumer et faire simple, voici les générations de processeurs d'intel ; Pentium 3 ==> Pentium 4 ==> Core ==> Core 2 duo - core 2 quad ==> Penryn (Core 2 duo - core 2 quad revus) ==> Nehalem.

Comparé aux microarchitectures d'Intel antérieures, Nehalem apporte plusieurs changements majeurs, comme l'intégration du contrôleur de mémoire ; l'intégration (sur certaines déclinaisons) d'un processeur graphique et d'un contrôleur PCI-Express. Mais aussi l'utilisation d'un nouveau bus de données système et inter-processeur (Bus système et inter-processeur QuickPath Interconnect similaire au bus Hypertransport utilisé par AMD ; Le QuickPath Interconnect (ou QPI) est un bus informatique développé par Intel dans le but de remplacer le bus système parallèle FSB. Pour info, le FSB (appelé aussi bus interne, en anglais internal bus ou front-side bus) est le bus système permettant au processeur de communiquer avec la mémoire centrale du système (mémoire vive ou RAM). Son débit dépend de la vitesse d’horloge, exprimé en MHz.

C’est le Northbridge (Pont Nord ou Northern Bridge, appelé également contrôleur mémoire) qui est chargé de contrôler les échanges entre le processeur et la mémoire vive, c’est la raison pour laquelle il est situé géographiquement proche du processeur. Il est parfois appelé GMCH, pour Graphic and Memory Controller Hub.

Le FSB est caractérisé par le volume d’informations transmises simultanément. Ce volume, exprimé en bits, correspond au nombre de lignes physiques sur lesquelles les données sont envoyées de manière simultanée. Une nappe de 32 fils permet ainsi de transmettre 32 bits en parallèle. On parle ainsi de « largeur » pour désigner le nombre de bits qu’un bus peut transmettre simultanément.Le principal intérêt du bus QPI provient de sa topologie point à point : le bus connectant les processeurs au chipset n'est plus partagé.) Exit donc le FSB sur ces nouveaux processeurs, bienvenue au QPI.



Comprendre le classement de cette nouvelle génération de processeurs ; Néhalem ? Bloomfield ? Clarefield ? Lynfield ? Bon sang, au secours, késako ??? Explications :

Nehalem désigne l'architecture des derniers processeurs intel. Cette architecture est déclinée en plusieurs << gammes >>, pour segmenter le marché.
- Le NEHALEM dit "bloomfield", plus connu sous le nom de code << i7 >> représente le haut de gamme gravé en 45nm (nanomètres), composé de 4 core soit 8 Thread et dont le socket (l'emplacement sur la carte mère) est dit "LGA 1366".
- Le NEHALEM dit "lynnfield", plus connu sous le nom de code (non définitif) << i5 >> représente le milieu de gamme gravé en 45nm (nanomètres), composé de 4 core soit 8 Thread et dont le socket (l'emplacement sur la carte mère) est dit "LGA 1156".

Puis viendra en 2010 la relève. L'architecture NEHALEM sera remplacée par l'architecture WESTMERE elle même déclinée en plusieurs << gammes >>.
- Le WESTMERE dit "gulftown", représentera le haut de gamme gravé en 32nm (nanomètres), composé de 6 core soit 12 Thread et complètera le NEHALEM dit Bloomfield (i7) et sera toujours sur le socket (l'emplacement sur la carte mère) dit "LGA 1366".
- Le WESTMERE dit "clarkdale", représentera le milieu de gamme gravé en 32nm (nanomètres) en complément du NEHALEM dit Lynnfield (i5), avec notamment un coeur graphique d'intégré pour économiser l'achat d'une carte graphique (petits budgets ?). Il n'aura que 2 core (mais en 32nm) soit 4 Thread + igp (partie graphique) en 45nm et sera toujours sur le socket (l'emplacement sur la carte mère) dit "LGA 1156"..



Les nouveaux stepping :

Pour reconnaitre les nouveaux stepping des Nehalem Bloomfield (i7) en D0, soit vous regardez sur le CPU, soit sur la boite ce qui évite de l'ouvrir :

Voyez cela en images ==> http://www.delta-sierra.com/hardware_so ... 920ua1.jpg et http://www.delta-sierra.com/hardware_so ... i7spec.jpg

SLBCH = C0
SLBED & SLBEJ = D0



Les déclinaisons :


Desktop (grand public) du Nehalem

BloomField
Le Bloomfield sera la déclinaison quadricœurs pour ordinateur de bureau de l'architecture Nehalem. Il sera le premier processeurs à utiliser le Socket LGA1366. il disposera de 8 Mio de Cache L2 et d'un contrôleur mémoire intégré qui permettra de gérer la mémoire DDR3 sur trois canaux. Au premier Trimestre 2009, une révision du Bloomfield avec un TDP inférieur aux 130W des premiers modèles, sortira, peut être repoussée au T2.

Modèles actuels du moins perf au plus perf :

Modèles 95w :

i7 920 (2,66ghz)
i7 930 (2,88ghz)
i7 940 (2,93ghz)
i7 950 (3,02ghz)
i7 960 (3,20ghz)
i7 965EE (3,20ghz)
i7 975EE (3,33ghz)
i7 980EE (3,33ghz)

i7 970 (3,20ghz 6 core, ex i9)
i7 980 (3,3ghz 6 core, ex i9)
i7 990 X (3,46ghz 6 core, ex i9)

modèles à 82w :

i7 750s (2,4ghz)
i7 860s (2,53ghz)

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Détails des modèles i7 sur socket LGA 1366 / chipset x58 :

* Core i7-920 :
2,66 GHz, 8 Mo de cache L3
bus QPI à 4,8 GT/s
socket LGA 1366
Prix.+/- 280€

* Core i7-930 (remplace le i7-920 au Q1 2010 mais au même prix) :
2,88 GHz, 8 Mo de cache L3
bus QPI à 4,8 GT/s
socket LGA 1366
Prix.+/- 280€

* Core i7-940 :
2,93 GHz, 8 Mo de cache L3
bus QPI à 4,8 GT/s
socket LGA1366
Prix.+/- 250€

* Core i7-950 (remplace le i7-940 au Q3 2009 mais au même prix) :
3,06 GHz, 8 Mo de cache L3
bus QPI à 4,8 GT/s
socket LGA1366
Réf. AT80601002112AA Prix.+/- 550€

* Core i7-960 (remplacera le i7-950 au Q4 2009 mais au même prix) :
3,20 GHz, 8 Mo de cache L3
Bus QPI à 4,8 GT/s
socket LGA1366
Prix. +/- 550€

* Core i7-965 eXtreme Edition :
3,2 GHz, 8 Mo de cache L3
bus QPI à 6,4 GT/s
socket LGA1366
Réf. BX80601965 Prix.+/- 950€

* Core i7-975 eXtreme Edition (remplace le i7-965 EE au Q4 2009 mais au même prix) :
3,33 GHz, 8 Mo de cache L3
bus QPI à ?? GT/s
socket LGA1366
Réf. AT80601002274AA Prix.+/- 1000€


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Les modèles i9 Gulftown 6 core (32nm) compatibles LGA1366 / chipset x58 :

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Lynnfield
Le Lynnfield est un processeur haut de gamme pour desktop, prévu pour le premier semestre 2009, il utilisera le Socket LGA1156 et sera gravé en 45nm. Il disposera de 8 Mio de cache L2, d'un contrôleur mémoire capable de gérer la mémoire DDR3 sur deux canaux et d'un contrôleur PCI-Express.

Havendale Annulé par intel début 2009
Le Havenale est un processeur double cœur pour desktop de milieu de gamme, prévu pour le premier semestre 2009, il utilisera le Socket LGA1156 et sera gravé en 45nm. Il disposera d'un cache L2 de 4 Mio, d'un contrôleur mémoire intégré capable de gérer la mémoire DDR3 sur deux canaux, on retrouvera aussi un contrôleur PCI-Express ainsi qu'un GPU.

Mobile

Clarksfield
Le Clarksfield est un processeur haut de gamme pour ordinateur portable, prévu pour 2009, il utilisera le socket LGA1156 et sera gravé en 45nm. Il disposera de 8 Mo de cache L2, d'un contrôleur mémoire capable de géré la mémoire DDR3 sur deux canaux et d'un contrôleur PCI-Express.

Auburndale
Le Auburndale est un processeur de milieu de gamme pour ordinateur portable, prévu pour 2009, il utilisera le socket LGA1156 et sera gravé en 45nm. Il disposera d'un cache L2 de 4 Mio, d'un contrôleur mémoire intégré capable de géré la mémoire DDR3 sur deux canaux, on retrouvera aussi un controleur PCI-Express ainsi qu'un GPU.


ACTUALISE 19 Février 2009 :

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Dossier Nehalem :

- http://www.tt-hardware.com/modules.php? ... &sid=12109
- http://www.presence-pc.com/tests/Core-i ... ure-22817/
- http://www.hardware.fr/articles/733-1/d ... halem.html



Tests NEHALEM << Bloomfield >> i7 :

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La presse en parle :
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MATBE : http://www.matbe.com/articles/lire/1131 ... /page1.php

Tout ceci fait que dans les applications massivement multithreadées, les gains sont impressionnants avec un Core i7 920 2.66 GHz se hissant devant le Core 2 Extreme QX9700 et ses 3.2 GHz ! Photoshop, WinRAR, Excel 2007, Cinebench, 3DSmax ou encore la compression vidéo d’un fichier VOB sous TMPGenc Xpress, autant d’applications dans lesquelles les trois Core i7 sont systématiquement meilleurs que le plus puissant des quad-core Penryn. La prouesse est intéressante et à saluer.
(...)
Car le défaut du Core i7 est que si on utilise des applications ne gérant qu’une ou deux threads comme la compression MP3, WMV, Quicktime ou d’autres logiciels non optimisés, on risque de se dire qu’on est déçu du gain plus mitigé par rapport à un Core 2 à fréquence égale. Gain il y aura certes mais nettement moins spectaculaire que dans les applications multithreadées précitées. Mais faut-il imputer cela à Intel ? Pas vraiment. Ce n’est pas la faute du fondeur si le parc logiciel n’évolue pas toujours aussi vite que les évolutions technologiques des processeurs, même s’il y a eu de très nets progrès depuis la sortie des premiers processeurs dual core et depuis la sortie du premier quad-core.



PCinpact : http://www.pcinpact.com/articles/core-i7-920/349-1.htm

Le Core i7 pensé pour les joueurs : NON !

Mais faut-il pour autant passer à l'i7 ? Si vous être uniquement et purement un joueur, nous allons être clair : Non ! Ici, un Core 2 Duo plus ou moins véloce serait même suffisant et bien plus économe tant en terme de pouvoir d'achat que de consommation.

Si vous avez quelques besoins au niveau compression vidéo et rendu 3D, mais que votre budget est limité, un Core 2 Quad s'avérera largement suffisant et bien moins coûteux.




CLUBIC : - http://www.clubic.com/article-175286-1- ... 2-duo.html

Quant au processeur, ses performances sont tout simplement excellentes, avec des gains assez fréquents de l'ordre de 30% face à la précédente offre d'Intel. Pourtant, Core i7 n'est pas exempt de défauts.
(...)
Quant aux 730 millions de transistors des processeurs Core i7, ils ont tout de même tendance à s'échauffer et à consommer, malgré tous les efforts d'Intel en la matière. Vivement le passage au 32 nm !

Du côté de la tarification, nous avons quelques interrogations… car d'un modèle de Core i7 à l'autre le prix double alors que la fréquence n'augmente que très légèrement ! Ainsi quand le Core i7 920 est annoncé autour des 280 euros, le modèle 940 est proposé à 550 euros pour seulement 266 MHz de plus…
(...)
On retiendra toutefois qu'avec le Core i7 920, Intel propose les performances du Core 2 Extreme QX9770, un processeur facturé 1000 euros, dans une puce commercialisée un peu moins de 300 euros. Et puisque l'on parle finance, n'oublions pas le coût de la plate-forme, les premières cartes mères à base de chipset Intel X58 étant plutôt onéreuses : comptez environ 250 euros !
Mais finalement, à l'heure où nous écrivons ces lignes, et malgré les défauts précédemment énumérés, Core i7 reste le meilleur processeur du moment, tout simplement. A tel point d'ailleurs que la comparaison avec l'offre d'AMD laisse sceptique : le challenger d'Intel arrivera-t'il à rattraper tant de retard ?



Autres tests :

http://www.hardware.fr/articles/737-1/d ... tique.html
http://www.jmax-hardware.com/tests/neha ... 0-965.html
http://www.puissance-pc.net/les-dossier ... ?Itemid=57
et
http://www.tweaktown.com/reviews/1642/intel_core_i7_nehalem_arrives_and_fsb_departs/index.html
http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=229&Itemid=63
http://www.legionhardware.com/document.php?id=786
http://www.guru3d.com/article/intel-core-i7-920-and-965-review/
http://www.pcper.com/article.php?aid=634
http://www.overclockers.com.au/article.php?id=726776&P=1
http://www.hexus.net/content/item.php?item=16187
http://techreport.com/articles.x/15816
http://www.extremetech.com/article2/0,2845,2333764,00.asp
http://hothardware.com/Articles/Intel-Core-i7-Processors-Nehalem-and-X58-Have-Arrived/
http://www.tomshardware.com/reviews/Intel-Core-i7-Nehalem,2057.html
http://www.neoseeker.com/Articles/Hardware/Reviews/nehalem_core_i7_review/


Core i7 Multi-GPU SLI Crossfire Game performance review @Guru3D
http://www.guru3d.com/article/core-i7-multigpu-sli-crossfire-game-performance-review/

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TESTS en graphiques source : http://www.hardware.fr/articles/737-1/d ... tique.html
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Performances dans les applis : (le plus faible est le meilleur.)

Le test est composé de l’encodage d’un fichier DV de 10 minutes et 16 secondes au format DiVX, en 720x576 avec un bitrate moyen de 780 kbits /s en qualité maximale (Insane). Le SSE4 est activé si disponible. Nouveau venu dans notre protocole, l’encodage H.264 se fait via AutoMKV et le codec libre x264. Est encodé en utilisant le profil « 2_Pass_Extreme_Quality » d’AutoMKV un fichier DV 720x480 de 2 minutes. Adobe After Effects CS3 fait son retour dans notre protocol de test. Nous utilisons une nouvelle composition utilisant divers effet afin de rendre une animation en 3D, le multitraitement étant activé afin de pouvoir profiter au maximum du nombre de core disponibles. Le célèbre logiciel d’image de synthèse arrive maintenant en version 2009 au sein de notre protocole de test processeur. La scène de test utilisée provient de SPECapc pour 3ds max 9 (space_flyby_mentalray) et elle utilise le moteur de rendu Mental Ray.

Performances dans les jeux : (le plus élevé est le meilleur.)

Contrairement à Crysis, World In Conflict met le Core i7 plus à l’aise et il offre dès la version 920 des performances supérieures au QX9770. On note encore un très bon comportement des processeurs quad core. Avec le patch 1.2, Crysis propose un bench CPU (trouvable dans le répertoire Bin32) encore plus lourd qu’auparavant. Le test est effectué avec les détails élevés, mais en 800*600 afin de limiter la dépendance à la carte graphique, et en mode DirectX 10 afin de profiter des optimisations multithread des drivers.

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1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 ================/NEHALEM\================= 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1
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Particularités (source http://www.hardware.fr/articles/733-7/d ... halem.html ) :

Quatre coeurs sur un design monolithique profitant chacun de la technologie HyperThreading, l'intégration d'un contrôleur mémoire DDR3 sur trois canaux, l'utilisation d'un nouveau bus système, le QPI, ou encore l'ajout des instructions SSE 4.2.

La consommation et le TDP du processeur :

Nehalem une architecture économe en énergie ? Pas vraiment, enfin pas tous les modèles. Les premiers Core i7 « Bloomfield » disponibles prochainement sont annoncés avec un TDP de 130W (
Le TDP (Thermal Design Power en anglais) d’un processeur est l’enveloppe thermique maximale de celui-ci. Le TDP renseigne sur la consommation électrique et la chaleur à dissiper/évacuer d’un processeur.
), pour des fréquences d'horloges entre 2,66 et 3,20 GHz. Soit près de 35% de plus que les Core 2 Quad « Yorkfield » (45 nm), affichés à un TDP de 95W jusqu'à 3 GHz .

Il faut cependant relativiser ce chiffre, car le processeur intègre désormais le contrôleur mémoire dont la dissipation est incluse dans ces 130W, ce qui n'est pas le cas sur une machine à base de Core 2 où le contrôleur mémoire est intégré dans le northbridge, ce qui ne fait que « déplacer » les watts consommés. En revanche, le Core i7 concentre cette dissipation sur une surface plus réduite, et à proximité des cores qui représente le point le plus chaud du système.



Les caches du Core i7 sont également une source importante de dissipation thermique, et si on ne considère que la dissipation liée aux courants de fuite, la seule présence des L2 (ajoutés, rappelons-le, dans le seul but de soulager le cache L3 mais qui n'augmentent pas la taille totale de cache) augmente la dissipation du sous-système de caches de près de 13% (4 x 256 Ko divisés par 8 Mo).

La multiplication des domaines d'horloges et de tensions permet heureusement de mieux contrôler la dissipation thermique globale du processeur, mieux en tout cas que sur Core 2 (qui ne souffre d'ailleurs pas vraiment d'une dissipation excessive, même en configuration quadruple cores), et la grande souplesse de design sera la clé pour des modèles de Core i7 (ou quelque soit le nom qu'ils porteront) à consommation réduite.

Mode Turbo et overlocking

Le mode Turbo des Core i7 n'est pas une caractéristique architecturale, mais une fonctionnalité qu'Intel a déjà implémenté sur certaines versions de Core 2 Mobile, sous le nom de IDA (Intel Dynamic Acceleration). Le mécanisme consiste à accélérer de façon dynamique et temporaire la vitesse d'horloge d'un ou de plusieurs cores lorsque d'autres ne sont pas sollicités. L'idée réside dans le constat selon lequel beaucoup d'applications consistent en un ou deux threads, et n'exploitent donc pas toutes les capacités de traitement multi-thread d'un processeur multi-cores. Lorsque le cas se présente, le mode Turbo se déclenche (sous contrôle du système d'exploitation) et augmente le coefficient multiplicateur du ou des cores concernés.

Nehalem marque une étape dans la gestion de la tension et de la fréquence d'horloge internes. Jusqu'alors, cette gestion est à la charge du système d'exploitation, et le processeur offre à cet effet la possibilité d'un contrôle externe sur le coefficient multiplicateur (FID : Frequency Identifier) et la tension électrique (VID : Voltage Identifier), qui constituent la base de l'EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology). Le Core i7 n'externalise plus ces paramètres, et lui seul peut les modifier afin de garder le contrôle sur sa dissipation thermique. Le processeur est en effet capable d'estimer sa puissance consommée à chaque instant (tension électrique x intensité du courant consommé), et bien entendu de la contrôler à l'aide des paramètres de fréquence et de tension. Ainsi, un modèle de Core i7 ne se caractérise plus par ses FID et VID maximums, mais par son TDP maximum. Le software (le BIOS et le système d'exploitation) ne manipule désormais plus les couples FID / VID comme sur les générations précédentes, mais des « Power-State » (ou P-State, pour « étapes de puissance »). Ces étapes de puissance sont définies à partir du TDP global du processeur à la fréquence maximale, hors mode Turbo.

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A titre d'exemple, le Core i7 est annoncé avec un TDP de 130 Watts à 2,93 GHz, soit 22 x 133. Pour chaque coefficient multiplicateur intermédiaire, le TDP estimé vaut :

TDP[coeff] = (coeff / max_coeff)3 x TDP_core + TDP_uncore

La partie « uncore » du processeurs (IMC et cache L3) n'est pas soumise aux P-states, ainsi 20 des 130 Watts sont constants. On obtient ainsi, par exemple à 14 x 133 = 1,86 GHz :

TDP[14] = (14/22)3 x 110 + 20 = 48 Watts.

Le coefficient multiplicateur varie entre 12x et 22x, ce qui nous donne dix P-state variant entre 37 et 130 Watts.

Le mode Turbo opère donc dans le cadre de ce contrôle interne du TDP global du processeur : l'absence d'activité d'un ou de plusieurs cores se traduit par une baisse du TDP global, offrant ainsi au mode Turbo l'opportunité de déclencher l'accélération des cores sollicités.

Ce nouveau mécanisme de protection par contrôle du TDP pose évidemment la question de l'overclocking, car cette pratique risque de rapidement faire dépasser le TDP maximum du processeur. A priori Intel ne mettra finalement pas de limitation à ce niveau, et il sera possible d'aller au delà - mais bien entendu le mode Turbo ne sera alors plus utilisé.

Seules les variantes « Extreme Edition » des Core i7 permettront de modifier le plafond de TDP. Attention cependant, il est question que ces paramètres modifiables sur les Core i7 XE ne concernent que le mode Turbo. Le cas échéant, il serait ainsi possible de modifier le coefficient multiplicateur maximal ainsi que le plafond de TDP, mais cela ne signifierait pas que le processeur tourne tout le temps avec ces paramètres.


Prévisions intel :

* Au H2 2010 arriveront les Nehalem-C (32nm) connus sous le nom Westmere, qui auront 6 cores + HT (donc 12 logiques). Il n'y a aucun Nehalem (que ce soit 45nm ou 32nm) grand public prévu avec 8 cores. En revanche, pour les serveurs il y a le Beckton sur LGA 1567 en 45nm (16 cores logiques donc), qui est assez énorme. On doit pas être loin des 2G transitors.

* Quelque part en 2011 arriveront les Sandy Bridge 32nm avec une "nouvelle" architecture.


Perspectives :

Du fait que le Nehalem Bloomfield (45nm) sera sur socket 1366 et que le Westmere (32nm) occupera le même socket, on peut espérer que les cartes mères pour Nehalem Bloomfield puissent recevoir le futur westmere en 32, moyennant une simple mise à jour du BIOS. Cependant, l'expérience nous aura montré que seule une petite partie des cartes mères peuvent accepter ce genre de migrations, avec stabilité. L'avenir nous dira donc quels sont les modèles de carte mère qui auront permis à leur possesseur de faire des économies en n'ayant pas à changer de carte mère pour obtenir un processeur Westmere (32nm).

Les Quad-Core sont-ils utiles pour le jeu ? euhmm... Le futur nous le dira. Certains jeux exploitent déjà le multi-core mais ils sont peu nombreux. "Inutile" pour le jeu ne serait pas un mot "adapté"...

A fréquence égale, ne devrais-je pas acheter un Penryn dual/quad core qui sont moins cher qu'un Nehalem "i7" ? Si l'aspect financier est plus important pour vous et que vous n'avez pas encore migré sur ces architectures, assurément oui, mais si vous prenez un nehalem, vous aurez une carte mère qui va avec et profiterez assurément des futures évolutions de l'architecture et donc des futurs modèles qui en découleront. Pour faire simple ; votre config sera plus évolutive mais vous en paierez le prix.

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File d'infos intéressantes :
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Le 20 Septembre 2010 ; nouveau stepping pour les i3 et i5

11 Mars 2010 ; test du 980X (6core)

26 Février 2010 ; Arrivée des nouveaux modèles 930 et 970 (6 coeurs)

Le 2 Novembre 2009 : Le 920 sera remplacé par le 930, soit un passage de 2,66ghz à 2,88ghz pour le même prix et ce, dés le Q1 2010

Le 06 Août 2009 : Détails sur le gulftown

Le 12 Mai 2009 : Le successeur du Nehalem Bloomfield, le Westmere Gulftown, arrivera au Q2 2010

Le 05 Mai 2009 : Fin de vie du i7 940 pour Décembre et remplacement dés Juin par le 950

Le 06 Mars 2009 : Le successeur du Nehalem Bloomfield (alias i7, en 45nm) le fameux Gulftown 6 core en 32nm, "DEVRAIT" être compatible avec les cartes mères X58... Notez que ce n'est pas une affirmation... "Devrait"...

Le 20 Février 2009 ; Les Nehalem Gulftown six core 32nm arriveront après le Q1 2010

Le 16 Février 2009 ; Arrivée à partir de Mai 2009 d'une révision B3 du chipset pour Nehalem X58, avec notamment une retouche sur le contrôleur entrées/sorties

Le 15 Février 2009 ; Possible non compatibilité entre les cartes mères actuelles avec le futur haut de gamme "Westmere Golftown"

Le 11 Février 2009 ; Arrivée Q4 2009 des Westmere (version 32nm du Nehalem Bloomfield (45nm)) avec plein d'infos

Le 09 Février 2009 ; Remplacement au Q2 2009 du i940 (2,93ghz) par le i950 (3,06ghz) et le i965 EE (3,20ghz) par le i975 EE (3,33ghz)

Le 05 Février 2009 : En route pour le 32nm, objectif fin 2009

Le 03 Février 2009 : Arrivée d'un nouveau modèle extrem 975 (3,33ghz) au Q2 2009

Le 02 Février 2009 : intel annonce travailler durement sur la mise au point du 22nm et prépare le lancement du Westmere (32nm) pour 2009

Le 1er Février 2009 : Arrivée prochaine des révisions des core i7

Janvier 2009 : arrivée au Q3 2009 de nouveaux modèles i7 (extrem 985 à 3,43ghz et i960 à 3,20ghz)

Le 29 Décembre 2008 : FYI

What to Buy: Mainsteam vs. High End Nehalem
With two sockets targeted at desktops, how will the Core i7s that launched this month stack up to the mainstream Lynnfield and Havendale parts?

The absolute highest frequencies will only be available in LGA-1366 packages and I’d expect this is where we’d see 8-core/16-thread Nehalem parts first (if not exclusively). We’ve already shown that the three DDR3 channels don’t really help for most desktop applications, but this could change when Nehalem moves to 8 cores. Overclockability may also be better on LGA-1366 as the CPUs themselves will be higher bins.


Intel is going to support both platforms LGA-1366 and LGA-1156 for the long term,, the difference will be in the type of processors enabled. LGA-1366 may end up being more of a high end enthusiast play, Intel indicated that LGA-1366 CPUs would be binned higher so you can expect higher overclocks and obviously higher top end frequencies.

At the same time you should be able to get pretty far with LGA-1156, simple 500MHz overclocks shouldn’t be a problem but the 1GHz+ overclocks we’re used to on LGA-1366 and LGA-775 may not be as possible - at least not at 45nm.

Intel isn’t going to do anything to limit overclocking on LGA-1156 platforms, the same current limit bypass that’s on LGA-1366 boards will be optional on 1156 boards should the motherboard manufacturer choose to support it.

The breakdown seems pretty simple: if you’re the type of person who bought the Q6600/Q9300, then Lynnfield may be the Nehalem for you. If you spent a bit more on your CPU or are more of an enthusiast overclocker, the current Core i7 seems like the path Intel wants you to take.

The issue with Lynnfield is that it’s a good 6+ months away, and if Core i7 can speedup your workloads a lot today then you’ll be tempted to make the upgrade now. In notebooks we’ll see Lynnfield in the larger machines and Havendale in most of the platforms.

Source : http://www.anandtech.com/cpuchipsets/in ... i=3461&p=1

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Le 20 Octobre 2009 : le i7 960 à 3,2ghz est bien parti pour remplacer le 950 au même prix

Le 09 Décembre 2008 : Le lynnfield commence à faire parler de lui ==> http://www.matbe.com/actualites/54921/intel-lynnfield/

Le 23 Octobre 2008 : TDP des Bloomfield prévus à 130W initialement, devrait baisser au H1 2009 (ce qui ne va pas rendre la tâche facile à AMD, soit dit en passant ^^ )

source http://www.fudzilla.com/index.php?optio ... 2&Itemid=1

One of the chaps we talked to during IDF let slip that Intel is working on a version of the Core i7 processors which will have a lower TDP than the current 130W model, which is indeed good news, as no-one likes a hot running processor.

We didn't get too many details, just that the new versions, which might include new models, will be out sometime in the first half of 2009. It looks like it might well be worth waiting for these new processors, especially if you're worried about the iffy memory issues we wrote about here.

Hopefully, we'll manage to dig out some more details about this upcoming revision of the Core i7, but as for now, you'll have to make do with the fact that there's a model with lower TDP coming which, if nothing else, should make a few overclockers out there happy.





Merci à asmomo pour le transfert de propriété du topic. Merci à josedsf pour avoir créé ce topic et à william95 ainsi qu'à marllt2 pour les informations additives.


Voici des infos additives en cas de soucis techniques :

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IntelIntel est le premier fabricant mondial de microprocesseurs pour ordinateurs. Le terme Intel est issu de la contraction de « Integrated Electronics »).... a affirmé qu’il fallait remplir les slots Emplacement sur la carte mère sur lequel prend place le processeur. La plupart des puces de la carte mère sont soudées sur le circuit imprimé, souvent... mémoire des cartes mères NehalemNom de code des processeurs Intel prévus pour l’horizon 2008-2009 qui marqueront les débuts de l’architecture processeur Core i7. Nehalem marque les d... en suivant un ordre précis, sous peine que la mémoire ne soit pas reconnue.
Slot 0

Ce problème viendrait d’un bug présent sur les premières générations de processeurLe CPU, encore appelé processeur, est l’acronmye de « Central processing unit », en anglais. Ont pourrait traduire ce terme par unité centrale de trai... (on imagine donc que c’est le contrôleur mémoire, qui se trouve dans le processeur, qui est fautif). Il est donc nécessaire de remplir les slots 0 de chaque channel avant de remplir les autres. Le slot 0 est celui qui se trouve en bas du channel (il y a six slots, et un channel est composé de deux slots, ce qui donne la séquence suivante en parlant du haut : 1-0-1-0-1-0).
Mémoire un-buffered

On notera aussi les Cores i7Core i7 est le nom donné par Intel aux successeurs des processeurs Core et Core 2, qui seront disponibles à partir du quatrième trimestre 2008. Core i... ne gèrent que de la mémoire un-buffered, contrairement aux XeonXeon est le nom traditionnellement porté par les déclinaisons serveur des processeurs Intel d’architecture x86. Xeon est une appellation qui coexiste ... qui prennent de la mémoire buffered. On peut penser qu’Intel a prévu les choses ainsi pour que les prochains CoreUnité principale de calcul dans un processeur. Les principaux processeurs actuels regroupent désormais deux ou même quatre unités gravées dans la même... i7 ne viennent pas trop concurrencer les Xeon qui offrent une marge plus importante.
source : http://www.presence-pc.com/actualite/In ... ommentForm

Anciennes preview de perfs :
[spoiler] Performances des Nehalem Bloomfield :

Hardspell ( http://en.hardspell.com/doc/showcont.as ... ageid=3364 ) avait publié en Octobre 2008 une série de benchmark opposant un Core i7 et un Core 2 Quad à fréquence égale, soit 2.93 GHz. Le Core i7 940 ici testé fonctionnait avec la mémoire sur 3 canaux, en l’occurrence de la DDR3-1333 en 9-8-8-24. Voici les gains enregistrés :

- SuperPi : 19.3%
- WinRAR 3.71 : 77.3%
- Fritz Chess Benchmark : 29%
- Everest Memory (Copy) : 149,7%
- CineBench : 25.7%
- TMPGEnc 4.5 : 8%
- 3DMark06 CPU : 13.9%
- 3DMark Vantage CPU : 50.5%
- Half Life 2 : 2.3%
- World In Conflict : 6.7%
- Devil May Cry 4 : 5.1%

voir ce topic complet pour les perfs dans les jeux : http://forum.hardware.fr/hfr/Hardware/C ... m#t6653425

Mais il faut également noter que le Core2 fait mieux sous Call Of Duty 4 (8.6%) et sous Company Of Heroes (7.2%). La mémoire sur trois canaux à un fort impact sur le test Everest, en pratique toutefois les gains sont plus contenus, et sous les applications ne tirant peu ou pas partie du multi-thread ils sont vraiment légers.
Bien entendu il ne s’agit pour le moment que de scores préliminaires et il faudra attendre le mois de Novembre et la plate-forme finale pour pouvoir se faire une idée précise des gains ou des pertes éventuelles apportés par le Core i7. De son côté, Intel avait annoncé il y’a quelques temps déjà des gains de 10 à 25% dans les applications peu ou pas multi-threadées et 20% à 100% dans celles tirant partie de plus de 4 core.

Autres tests : voir ce topic complet pour les perfs dans les jeux : http://forum.hardware.fr/hfr/Hardware/C ... m#t6653425

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A noter que expreview nous avait donné une autre vision des perfs du i7 peu de temps après mais toujours avant lancement officiel : [quotemsg=6631051,2191,213813]http://en.expreview.com/2008/10/06/intel-core-i7-965-50-more-performance-than-qx9770.html#more-1008
:D [/quotemsg]

According to some reviewers who had their hands on the upcoming Bloomfield, the new CPU runs great. But how huge improvement it is compared to today’s top dog?

In a recent document sent to partners, Intel pointed out that when comparing Core i7-965 with QX9770, we can get 52% more 3D gaming performance, 38% more rendering performance and 41% more movie editing and conversion performance. (Core i7-965 platform: X58, DDR3 3G, Discrete VGA card, QX9770 platform unknown.)

Yes, the numbers are quite vague, but it is directly coming from Intel. Compared to a more expensive product, we can’t expect more. (QX9770>1450USD, Core i7-965=999USD)


52% de plus dans les jeux 3D, euh, c'est pas vraiment la même chose que le "plus ou moins 10%" indiqué par Hardspell.
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Nehalem / Westmere LGA 1366 (i7)

Message non lupar super_newbie_pro » 21 sept. 2011, 22:35

Quelques définitions et précisions pour tous, afin qu'on sache de quoi on parle :

Quand on annonce des périodes, comme arrivée Q2 2009 par exemple, cela veut dire au second quart 2009. Donc :

Q1 : Janvier à Mars
Q2 : Avril à Juin
Q3 : Juillet à Septembre
Q4 : Octobre à Décembre

De même, S1 veut dire premier Semestre. Un semestre = 6 mois. Donc :

S1 : Janvier à Juin
S2 : Juillet à Décembre

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Je rajoute ceci car les questions à ce sujet reviennent souvent ; Comment calculer le coût en euros, de la consommation électrique d'une carte graphique ?
Votre nombre de watts / 1000 * 24 (h) * 365.25 (jours pour une année) = nombre de kW/an consommés * prix du KW/h = coût sur l'année... Exemple avec une carte graphique consommant 19W en idle (5870), tournant 24h sur 24 avec EDF tarif bleu (hors option heures pleines/heures creuse) :
19/1000*24*365.25=166.554kW/an * 0.1125€ le KW/h = 18,73€ sur l'année...

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GPU : Un processeur graphique (en anglais GPU pour Graphics Processing Unit) est un microprocesseur présent sur les cartes graphiques au sein d’un ordinateur ou d’une console de jeux vidéo. Une partie du travail habituellement exécutée par le processeur principal est ainsi déléguée au processeur graphique qui se charge des opérations d’affichage et de manipulation de données graphiques. Plus d'infos cliquez ici

CPU : Le processeur, (ou CPU, Central Processing Unit, « Unité centrale de traitement » en français) est le composant essentiel d'un ordinateur qui interprète les instructions et traite les données d'un programme. Plus d'infos cliquez ici

IGP : Integrated Graphics Processor ; Ces processeurs graphiques sont intégrés dans le processeur ou le northbridge sur la carte mère de l’ordinateur et utilisent sa mémoire vive ou plus rarement une faible quantité de mémoire dédiée. Ces processeurs graphiques sont moins performants que ceux des cartes graphiques dédiées, mais ils sont moins couteux, plus facile a intégrer et moins consommateurs en énergie. Les ordinateurs portables anciens et/ou bas de gamme utilisent cette méthode afin de réduire les coûts. Les IGP suffisent si le matériel n'est pas sollicité par les jeux modernes. Les cartes mères actuelles ont souvent un processeur graphique intégré et un (ou plusieurs) port permettant d’ajouter une carte graphique dédiée. Plus d'infos cliquez ici

Core : Un microprocesseur multi-cœurs (multicore en anglais) est un processeur à plusieurs cœurs physiques. Le terme « multi-cœur » est employé pour décrire un processeur composé d'au moins deux cœurs (ou unités de calcul) gravés au sein de la même puce. C'est une évolution des processeurs bi-cœurs. Ce type d'architecture permet d'augmenter la puissance de calcul sans augmenter la fréquence d'horloge, et donc de réduire la quantité de chaleur dissipée par effet Joule. Plus d'infos cliquez ici Hyperthreading : chaque cœur peut traiter deux threads simultanement.

Overclocking : Le Surfréquençage, ou Overclocking en anglais, également nommé surcadencement (puisqu'on parle de machine cadencée à x, y GHz), a pour but d'augmenter la fréquence de travail (mesurée en Hz) d'un processeur. Cette opération n'est pas risquée tant que le surfréquençage reste raisonnable et que certaines précautions sont prises :
* contrôle de la température du processeur à l'aide d'un logiciel, et augmentation du refroidissement,
* si nécessaire, augmentation de la tension du processeur et de la mémoire (VCore). Cette opération n'est nécessaire que si des problèmes de stabilité surviennent pendant l'utilisation,
* contrôle de la qualité de la mémoire vive. Certaines mémoires (RAM) ne supporteront tout simplement pas ou très peu le surfréquençage, surtout quant il s'agit de barrettes de qualité médiocre ou sans-marque combiné à un processeur puissant.
Le principe du surfréquençage est simplement de faire fonctionner des composants électroniques (notamment microprocesseurs ou cartes graphiques) à une fréquence d'horloge supérieure à celle pour laquelle ils ont été conçus et/ou validés. Le but est d'obtenir des performances supérieures à moindre coût, en poussant un composant à des limites supérieures à ses spécifications techniques. On s'y livrera d'autant plus volontiers qu'on s'estime prêt à changer de machine si l'ancienne ne peut être amenée aux performances souhaitées et qu'on est prêt à la "griller" par fausse manipulation ou vieillissement prématuré du microprocesseur. Cette pratique est très répandue parmi les utilisateurs avertis d'ordinateurs. Elle concerne en général le microprocesseur central (CPU) et/ou le processeur graphique. Inversement, le sous-cadencement (ou Undercloking) est une technique utilisée pour réduire considérablement le bruit ou la consommation électrique d'une machine. La même machine peut fort bien être volontairement surcadencée pour les jeux et sous-cadencée pour les travaux d'Internet et de bureautique. Des bases de données disponibles sur la Toile consolident les expériences individuelles dans ce domaine.

QPI : Le QuickPath Interconnect (ou QPI) est un bus informatique développé par Intel dans le but de remplacer le bus système parallèle FSB. Le principal intérêt du bus QPI provient de sa topologie point à point : le bus connectant les processeurs au chipset n'est plus partagé. Les premiers produits à utiliser le bus QPI sont les processeurs Core i7 à partir du quatrième trimestre 2008. Le bus QuickPath Interconnect est similaire au bus HyperTransport présent sur les processeurs Athlon 64 et postérieurs produits par AMD. Plus d'infos cliquez ici

HyperTransport : L'HyperTransport (anciennement Lightning Data Transport ou LDT) est en quelque sorte le "concurrent" du QPI, un bus local série/parallèle plus rapide que le bus PCI et qui utilise le même nombre de broches. HyperTransport est une technologie issue des laboratoires Digital. Suite à la disparition de Digital, le développement fut repris par AMD, IBM et nVidia qui avaient acquis une licence. La technologie HyperTransport est actuellement utilisée principalement comme bus mémoire (communication entre le chipset et le processeur)
* L'Hypertransport offre une bande passante théorique de 12,8 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 800 MHz.
* L'HyperTransport 2.0 offre une bande passante théorique de 22,4 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 1,6 GHz.
* L'HyperTransport 3.0 offre une bande passante théorique de 41,6 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 2,6 GHz.

Thread(s) : Grâce à l'Hyperthreading ou au QPI, chaque cœur (ou core) peut traiter deux threads simultanément. Pour faire simple et schématiser, on va dire qu'on fait croire à votre ordinateur que votre processeur dual core ou quad core (qui possède 2 ou 4 coeurs) en possèdent le double, de sorte à traiter plus de données et donc à aller plus vite. Traduit en français comme processus léger (en anglais, thread), également appelé fil d'exécution (autres appellations connues : unité de traitement, unité d'exécution, fil d'instruction, processus allégé), il est similaire à un processus (Un processus (en anglais, process), est défini par un ensemble d'instructions à exécuter (un programme) et/ou un espace mémoire pour les données de travail. Un ordinateur équipé d'un système d'exploitation à temps partagé est capable d'exécuter plusieurs processus de façon « quasi-simultanée ». Par analogie avec les télécommunications, on nomme multiplexage ce procédé. S'il y a plusieurs processeurs, l'exécution des processus est distribuée de façon équitable sur ces processeurs.) car tous deux représentent l'exécution d'un ensemble d'instructions du langage machine d'un processeur. Du point de vue de l'utilisateur, ces exécutions semblent se dérouler en parallèle. Toutefois, là où chaque processus possède sa propre mémoire virtuelle, les processus léger d'un même processus se partagent sa mémoire virtuelle. Par contre, tous les processus légers possèdent leur propre pile d'appel.

FSB : Le FSB (appelé aussi bus interne, en anglais internal bus ou front-side bus) est le bus système permettant au processeur de communiquer avec la mémoire centrale du système (mémoire vive ou RAM). Son débit dépend de la vitesse d'horloge, exprimé en MHz. C'est le Northbridge (Pont Nord ou Northern Bridge, appelé également contrôleur mémoire) qui est chargé de contrôler les échanges entre le processeur et la mémoire vive, c'est la raison pour laquelle il est situé géographiquement proche du processeur. Il est parfois appelé GMCH, pour Graphic and Memory Controller Hub. Plus d'infos cliquez ici

STEPPING ou step : est la désignation utilisée par Intel et AMD (ou une entreprise de semi-conducteurs) pour identifier les évolutions des différents processeurs (CPU ou GPU) depuis leur version originale. Le stepping est identifié par une combinaison de lettres et de nombres. Par exemple ; A0, A1, A2, B1, B2, B3, C0, D0, E0 etc...

TDP : Thermal Design Power, correspond à l'enveloppe thermique maximale que le processeur pourra traiter en pleine charge. Il donne des informations sur la chaleur à dissiper par un radiateur, et aide ainsi au choix pour le consommateur. Il est à préciser qu'AMD et Intel ne le calcule pas de la même manière.

Carte mère : La carte mère (motherboard en anglais) est un circuit imprimé servant à interconnecter toutes les composantes d'un micro-ordinateur. Comme elle permet aux différentes parties d’un micro-ordinateur de communiquer entre elles, la carte mère est, d’une certaine façon, le système nerveux du micro-ordinateur.

Bios : Tous les ordinateurs, y compris ceux qui existaient bien avant l'invention du PC (par exemple IBM 1130 et 1800), possèdaient par définition un BIOS. Toutefois, depuis 1981, ce mot désigne plus spécifiquement celui de l'IBM PC. Au sens strict, le Basic Input Output System ou BIOS (système élémentaire d'entrée/sortie) est un ensemble de fonctions, contenu dans la mémoire morte (ROM) de la carte mère servant à effectuer des opérations élémentaires (écrire un caractère à l'écran, lire un secteur sur un disque, etc...). Le terme est souvent utilisé pour décrire l'ensemble du "firmware" ou "microcode" (logiciel embarqué) d'une carte mère. Le BIOS est presque toujours développé par le fabricant de cette carte mère car il contient les routines élémentaires pour effectuer les opérations simples d'entrée/sorties évoquées ci-dessus.

Firmware : Un micrologiciel, également désigné sous l'anglicisme firmware, ou parfois logiciel interne, embarqué ou d'exploitation, est un logiciel (software en anglais) qui est intégré dans un composant matériel (hardware en anglais). Dans la plupart des cas ce logiciel gère le fonctionnement local du système électronique. D'une manière générale, le micrologiciel cumule les avantages du logiciel, dont la souplesse est maximale puisqu'il est aisé de le modifier, et du matériel, dont le coût mais aussi la souplesse sont moindres. Cette organisation apparaît clairement dans les noms en anglais : soft > firm > hard (-ware). Dans ce contexte, quand on oppose « logiciel » et l'anglicisme « firmware » (qui est un type de logiciel) on considère que « logiciel » signifie « logiciel de haut niveau exécuté par le processeur ». De son côté, le micrologiciel interagit avec des composants matériels qui ne peuvent plus être modifiés une fois fabriqués, ce qui réduit la nécessité de le mettre à jour. L'utilisateur final n'a d'ordinaire pas accès directement au micrologiciel mais peut parfois le modifier par l'installation de mises à jour pour profiter d'améliorations ou de corrections de bogues. Pour cela il faut que le micrologiciel réside dans certains types de mémoires ROM « reprogrammables »

API : Une interface de programmation (Application Programming Interface ou API) est un ensemble de fonctions, procédures ou classes mises à disposition des programmes informatiques par une bibliothèque logicielle, un système d'exploitation ou un service. La connaissance des API est indispensable à l'interopérabilité entre les composants logiciels. Plus d'infos cliquez ici

Directx : Direct3D est un composant de l'API Microsoft DirectX. Direct3D est utilisé uniquement dans les multiples systèmes d'exploitations Windows de Microsoft (Windows 95 et au-delà), ainsi que dans la Xbox, mais dans une version assez différente. Direct3D sert à générer des graphismes en trois dimensions pour les applications où la performance est importante, comme les jeux vidéo. Direct3D permet également à des applications de fonctionner en plein écran, plutôt qu'intégrées dans une fenêtre, bien qu'elles puissent toujours tourner dans une fenêtre si elles sont programmées pour cette utilisation. Direct3D utilise l'accélération matérielle si elle est disponible à travers une carte graphique. Le concurrent principal de Direct3D est OpenGL. Plus d'infos cliquez ici

OpenGL : OpenGL (Open Graphics Library) est une spécification qui définit une API multi-plateforme pour la conception d'applications générant des images 3D (mais également 2D). Elle utilise en interne les représentations de la géométrie projective pour éviter toute situation faisant intervenir des infinis. Plus d'infos cliquez ici

Raytracing : Le lancer de rayon (ray tracing en anglais) est une technique de rendu en synthèse d'image simulant le parcours inverse de la lumière de la scène vers l'œil. Cette technique simple reproduit les phénomènes physiques que sont la réflexion et la réfraction. Une mise en œuvre naïve du lancer de rayon ne peut rendre compte d'autres phénomènes optiques tels que les caustiques (taches lumineuses créées à l'aide d'une lentille convergente par exemple) et la dispersion lumineuse (la radiosité s'attaque à ce problème). En revanche, contrairement à d'autres algorithmes de synthèse d'image, elle permet de définir mathématiquement les objets à représenter et non pas seulement par une multitude de facettes. Plus d'infos cliquez ici

GDDR : Graphics Double Data Rate est la mémoire spécifique de la carte graphique. Plus d'infos cliquez ici

DDR : Dynamic Random Access Memory est un type de mémoire électronique à accès arbitraire dite Random Access Memory (RAM). Plus d'infos cliquez ici

SRAM : La SRAM ou Static Random Access Memory est un type de mémoire vive utilisant des bascules pour mémoriser les données. Les temps d'accès ont représenté, en leur temps, une avancée importante pour la rapidité des processus informatiques. Elles ne peuvent se passer d'alimentation sous peine de voir les informations effacées irrémédiablement.

Ghz / Gigahertz : Est couramment assimilé à la fréquence, ou à la "vitesse" d'une puce, processeur CPU ou GPU... Le hertz (symbole : Hz) est l’unité dérivée de fréquence du système international (SI). Elle est équivalente à une oscillation par seconde. Par exemple, le courant électrique domestique (secteur) est un courant alternatif : la polarité (+ ou -) des bornes est inversée plusieurs fois par seconde. Le standard européen, fixé à 50 Hz signifie 100 changements par seconde (chaque borne est positive 50 fois et négative 50 fois chaque seconde) tandis que le standard américain, pour sa part fixé à 60 Hz, accusera un changement de polarité 120 fois par seconde.

Multiple, Nom, Symbole, Sous-multiple, Nom, Symbole :
100 hertz Hz
101 décahertz daHz 10–1 décihertz dHz
102 hectohertz hHz 10–2 centihertz cHz
103 kilohertz kHz 10–3 millihertz mHz
106 mégahertz MHz 10–6 microhertz µHz
109 gigahertz GHz 10–9 nanohertz nHz

1012 terahertz THz 10–12 picohertz pHz
1015 petahertz PHz 10–15 femtohertz fHz
1018 exahertz EHz 10–18 attohertz aHz
1021 zettahertz ZHz 10–21 zeptohertz zHz
1024 yottahertz YHz 10–24 yoctohertz yHz

Tflop / Téraflop / Gflop / Gigaflop : Est couramment assimilé à la "puissance", au "débit d'informations" d'une puce, processeur CPU ou GPU... C'est la vitesse de traitement de ce qu'on appel la partie << virgule flottante >>, dite FPU (Floating Point Unit), d'un processeur est exprimée en opérations par seconde autrement appelé en anglais les FLOPS (Floating Point Operations Per Second).

* Flops (unité)
* Kiloflops [kFlop] (10^3 Flop, (1000 Flop))
* Mégaflops [MFlop] (10^6 Flop, (1000 kFlop))
* Gigaflops [GFlop] (10^9 Flop, (1000 MFlop))
* Teraflops [TFlop] (10^12 Flop, (1000 GFlop))

* Pétaflops [PFlop] (10^15 Flop, (1000 TFlop))
* Exaflops [EFlop] (10^18 Flop, (1000 PFlop))
* Zettaflops [ZFlop] (10^21 Flop, (1000 EFlop))
* Yottaflops [PFlop] (10^24 Flop, (1000 ZFlop))

PCIe : Le PCI Express, abrégé PCI-E ou PCIe (anciennement 3GIO, 3rd Generation Input/Output) est un bus local série développé par Intel et introduit en 2004 qui sert à connecter des cartes d’extension sur la carte mère d’un ordinateur. Il est destiné à terme à remplacer tous les bus internes d’extension d’un PC, dont le PCI et l’AGP (actuellement l’AGP a déjà disparu au profit du PCIe sur presque tous les nouveaux modèles de cartes mère). Il est devenu une norme officielle. Plus d'infos cliquez ici

PCB : Printed Circuit Board, synonyme de Circuit imprimé, en électronique, est en quelque sorte le "support" généralement une plaque, destiné à regrouper des composants électroniques, afin de réaliser un système plus complexe. Plus d'infos cliquez ici

nm ou nanomètre (65nm, 45nm etc...) : 1 nm = 10-9 m = 0,000 000 001 m. Le nanomètre est utilisé pour mesurer les longueurs d'ondes comprises entre l'infrarouge et l'ultraviolet, et la finesse de gravure d'un Microprocesseur. La limite théorique qui fait la frontière entre le micro-électronique et la nanoélectronique est une finesse de gravure de 100 nm.

Watercooling : Technique de refroidissement d’un ordinateur ou de composant d’un ordinateur via des tubes dans lesquels circule un liquide qui évacue la chaleur. Le liquide de refroidissement (malgré le nom, il ne s’agit pas d’eau) est actionné par une pompe et parcourt des tubes en circuit fermé. Il se charge de chaleur en arrivant à proximité du composant puis l’évacue en passant par un radiateur en contact avec l’air. Cette technique est censée être plus efficace et plus silencieuse qu’un refroidissement classique par air, qui nécessite le plus souvent un ventilateur. Elle est donc souvent appliquée à des puces qui dégagent beaucoup de chaleur comme un processeur complexe dont la fréquence est élevée, voire overclocké.

Nanoélectronique : La nanoélectronique fait référence à l'utilisation des nanotechnologies dans la conception des composants électroniques, tels que les transistors. Bien que le terme de nanotechnologie soit généralement utilisé pour des technologies dont la taille est inférieure à 100 nanomètres, la nanoélectronique concerne des composant si petits qu'il est nécessaire de prendre en compte les interactions inter-atomiques et les phénomènes quantiques. En conséquence, les transistors actuels ne relèvent pas de cette catégorie, même s'ils sont fabriqués à partir de technologies 90 nm ou 65 nm.

Nanotechnologie : Les nanosciences et nanotechnologies (NST) peuvent être définies a minima comme l'ensemble des études et des procédés de fabrication et de manipulation de structures, de dispositifs et de systèmes matériels à l'échelle du nanomètre (nm). Dans ce contexte, les nanosciences sont l’étude des phénomènes et de la manipulation de la matière aux échelles atomique, moléculaire et macromoléculaire, où les propriétés (physico-chimiques) diffèrent sensiblement de celles qui prévalent à une plus grande échelle. Les nanotechnologies, quant à elles, concernent la conception, la caractérisation, la production et l’application de structures, dispositifs et systèmes par le contrôle de la forme et de la taille à une échelle nanométrique. Voulez-vous en savoir plus ?
Vidéos dailymotion :
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... petit_news
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... logie_news
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... logie_news

GPGPU : Rappelons déjà que le GPGPU est un terme anglais voulant dire : General-purpose computing on graphics processing units est une technique d'utilisation d'une puce graphique (le GPU) pour améliorer nettement les performances des applications traditionnellement traitées par le processeur (CPU).
(GPGPU, also referred to as GPGP and to a lesser extent GP²) is the technique of using a GPU, which typically handles computation only for computer graphics, to perform computation in applications traditionally handled by the CPU. It is made possible by the addition of programmable stages and higher precision arithmetic to the rendering pipelines, which allows software developers to use stream processing on non-graphics data.
Voulez-vous en savoir plus ? ==> http://en.wikipedia.org/wiki/GPGPU

Wafer : En électronique et micro-électronique, wafer est le mot anglais qui désigne une tranche ou une galette de semi-conducteur. Autrement dit, un disque assez fin de matériau semi-conducteur, comme le silicium. Il sert de support à la fabrication de micro-structures par des techniques telles que le dopage, la gravure, la déposition d'autres matériaux et la photolithographie. Il est d'une importance cruciale dans la fabrication des circuits intégrés. Photo d'un wafer cliquez ici

Enfin, si jamais vous vous intéressez aux discussions de geek sur ces forums, vous trouverez souvent des mots "barbares" notamment dans les topics des cartes graphiques... En voici quelques uns au cas où ça vous intéresserait :

ventirad stock : le radiateur équipé du ventilateur qui sont vendu d'origine

TMU : Texture Mapping Unit (TMU) ce sont les unités d’un GPU chargées de déterminer les texels référencés par un pixel donné, d’effectuer la requête mémoire pour rapatrier les données et filtrer les valeurs retournées. Aussi appelées unités de texture. On les appelle également "unité d’application des textures" puisque ces unités de traitement, directement intégrées dans les processeurs graphiques se chargent de gérer l’affichage bien coordonnée du pixel correspondant à un élément de texture.

SP : Un Stream Processor est une unité de calcul optimisée pour l’exécution de calculs de flux (stream processing). Elle peut effectuer des calculs à l’identique sur une quantité élevée de données. Un processeur classique exécute des calculs différents à la suite les uns des autres. Un stream processor est bâti dans une autre perspective : appliquer des opérations relativement simples de la même façon sur beaucoup de données. Des précurseurs ont été les unités d’exécution de type MMX ou SSE intégrées aux processeurs x86. Mais les stream processors ont avant tout trouvé leurs débouchés sur les GPU, où l’on trouve plusieurs unités. Le microprocesseur Cell conçu en association entre Sony, Toshiba et IBM, repose par ailleurs sur une logique de huit unités de calcul en parallèle dont la nature se rapproche des stream processors. Un des atouts des stream processors dans le cadre des besoins actuels de puissance (comme les calculs multimédia) est leur facilité de déploiement en parallèle. Ils nécessitent toutefois une logique de programmation différente et une réécriture du code traditionnel.

HDMI : High Definition Multimedia Interface. Norme de branchement audio-vidéo intégralement numérique destinée à relier un écran haute définition à une source, le tout sans compression. Compatible par un adaptateur avec la norme DVI (qui ne comporte que l’image), le HDMI est caractérisé par un connecteur plat à 19 broches (29 dans une variante). Il est essentiellement utilisé pour relier des télévisions et projecteurs à des lecteurs vidéo ou des consoles de jeu. Il équipe également des moniteurs externes et des cartes graphiques. Les évolutions les plus récentes (HDMI 1.3 et suivantes) se caractérisent par une augmentation de la bande passante maximale, qui atteint désormais 10,2 Gb par seconde.

HDCP : High-Bandwidth Digital Content Protection (Protection des contenus numériques à large bande passante). Procédé anti-copie appliqué à tous les niveaux de diffusion d’un programme vidéo en haute définition. Le HDCP correspond à une certification décernée par une filiale d’Intel sur les différents maillons d’une chaîne de diffusion (décodeur, lecteur haute définition, écran), y compris au niveau des branchements et des câbles (HDMI, DVI mais aussi composante YUV). Le but est d’éviter qu’un flux audio ou vidéo puisse être détourné pour être enregistré et piraté en pleine qualité. Si l’un des éléments en aval d’une chaîne de diffusion ne répond pas à la norme HDCP, le signal en source est soit bloqué soit réduit à une définition standard.

HDG : Haut de Gamme
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Nehalem / Westmere LGA

Message non lupar super_newbie_pro » 02 janv. 2014, 20:42

3 Bloomfield à la retraite

Intel vient d’annoncer via un PCN (Product Change Notification) que trois « vieux » processeurs Bloomfield, encore officiellement présents à son catalogue, allaient (enfin) nous quitter.

Plus exactement, les Core i7-930 (2,8 GHz), i7-950 (3,06 GHz) et i7-960 (3,2 GHz) en version « box » sont désormais en fin de vie. Lancés entre le deuxième trimestre 2009 et le début de l’année 2010, ces trois processeurs Nehalem sur socket LGA 1366 n’étaient de toute façon plus disponibles depuis quelques temps déjà. Leur mise à la retraite ne devrait donc pas avoir trop de conséquences…
Source: http://www.tomshardware.fr/articles/int ... tor=RSS-11
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