[Topic Unique] ATI Radeon HD 5800 et 5900 Series (RV870 inside)

Les cartes graphiques AMD et nVidia ainsi que leurs futurs modèles
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super_newbie_pro
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[Topic Unique] ATI Radeon HD 5800 et 5900 Series (RV870 inside)

Message non lupar super_newbie_pro » 19 sept. 2011, 18:29

Pour les news relatives aux Technologies, procédés, découvertes, actualité et situation en hardware, cliquez ici
Pour les news relatives aux CPU et GPU des ordinateurs portables, cliquez ici
Pour les news relatives aux évolutions dans le stockage informatique, cliquez ici

Comparatif alims 350 à 500W - Comparatif alims + de 500W - NOUVEAU Comparatif alims - de 500W

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. . . . . . . . . . . . . Bienvenue à tout le monde!

. . . . . . . .Vous êtes sur le topic unique des ATI RV8xx, bonne lecture :)

. . . Image

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Préalablement, pour savoir de quoi on parle allez au post dédié aux définitions et précisions sur les termes employés

Petit résumé de la situation pour ceux qui ne sont pas comme nous, à surveiller la moindre nouvelle, 24h sur 24 ; Il y a 2 concepteurs de cartes graphiques sur le marché, du moins les 2 principaux, avec des produits dit "grand public" ; ATI (racheté par AMD) et nvidia. Nvidia, aprés avoir noyé le consommateur sous une pétoirade de références articulées autour de son ancienne puce dite "G80" avait sorti en Juin 2008 son nouveau bébé le GT200 pour lui succéder. Une puce énorme, gravée en 65nm (nanomètres), consommant énormément (électricité). Si les performances étaient au rendez-vous, la consommation électrique et la chauffe des cartes graphiques basées sur cette puce étaient délirantes. ATI, pendant ce temps, ne communiquait pas sur sa nouvelle puce censée concurrencer ce monstre jusqu'à son lancement, approximativement au même moment. Son nom ? RV770. Gravée en 55 nanomètres, sa puce était presque 2 fois plus petite que le GT200, très performante, bien moins chère à produire, consommant moins. Si les performances étaient encore à l'avantage de Nvidia, le coût des cartes et surtout le rapport qualité/prix était en faveur d'ATI. Le caméléon (symbole de nvidia) venait de se prendre un coup aux fesses... Et répliqua plus tard avec une nouvelle révision de son GT200, nommé GT200B, gravé non plus en 65nm mais en 55nm également. Même si la puce consommait moins, son prix, deux fois plus cher que le RV770, semblait la réserver à une clientèle de joueurs confirmés ou de personnes aisées. Un peu plus d'un an après, aujourd'hui, les nouvelles gammes arrivent chez nos deux compères. Le RV770 d'ATI est remplacé par le RV870 gravé non plus en 55nm mais en 40nm. Résultat ? Les problèmes du RV770 ont été corrigés ; Consommation électrique faible, performances au rendez-vous ; ATI a réussi à amener un successeur de choix à son ancienne gamme. En face, nvidia bosse sur son GT300, successeur du GT200, puce énormissime dont la taille même semble lui poser un problème de production, sans compter son coût qui va être, selon toutes vraisemblances et logique même, hors de portée du consommateur lambda, donnant un signal fort ; ATI est-il bien parti pour gagner le match ? A ce jour, ATI n'a pas de concurrent à sa nouvelle gamme qui est la plus puissante du marché. Mais que fait nVidia ??

Les puces RV8xx :

Hemlock - Enthusiast Dual-GPU Card (bi-RV870) Très haut de gamme
Cypress - Performance Card (RV870) haut de gamme
Juniper - Mainstream Card (RV830) milieu de gamme
Cedar / Redwood - Mainstream Card (RV810) bas de gamme


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1°/ Les cartes :
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Dans l'ordre de la plus grande à la plus petite 5970 (x2), 5870, 5850, 5770, 5750 :

Image


Les modèles bas de gamme :

- 5770
- 5750
- 5670
- 5570
- 5450

Image

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Taille des cartes
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Attention, veillez à mesurer l'espace à votre disposition à l'intérieur de votre boitier car ces cartes étant relativement grandes, elles ne passent pas dans toutes les tours. Les dimensions ci-dessous sont celles des modèles de référence dont la coque de la carte dépasse à l’arrière de 15mm.

* HD 5970 (X2): | 30cm PCB | 31,5cm avec ventilo // Sortie fin novembre.
* HD 5950 (X2): Q1 2010
* HD 5870: | 27cm PCB | 28,5cm avec ventilo
* HD 5850: | 24cm PCB | 25,5cm avec ventilo // Sortie début octobre.


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Boitiers compatibles
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Boitiers (testés par les membres de ce forum) dans lesquels une 5870 passe (merci de me contacter en MP si vous souhaitez que j'en ajoute) :
- Silverstone TJ07
- CM sniper
- CM 590
- CM 690 Pure Black Limited Edition
- CM HAF922 et 932
- CM ATCS 840
- CM Centurion
- In Win / Dragon Slayer (avec ports USB 3.0)
- antec p182 v1
- antec P180
- antec Twelve Hundred
- Chieftec CA-01SL-SL-B
- Elite 430
- HAF 912

- Antec 200 (V1), 300, VSK2000 --> Seulement si branchement latéral mais pas arrièrre.

Boitiers (testés par les membres de ce forum) dans lesquels une5970 (x2) passe (merci de me contacter en MP si vous souhaitez que j'en ajoute) :
- CM Haf-932
- CM Haf-922
- CM Sniper
- In Win / Dragon Slayer (avec ports USB 3.0)
- ATCS840
- Lian LI PC P80
- Cosmos 1000
- Thermaltake Spedo
- Corsair obsidian 800d et 700d
- Atcs 840
- Lian li x500, X1000 et X2000
- Thermaltake Element G, S et V

Ainsi que tous les boitiers récents, vous reporter aux caractéristiques pour plus d'infos.

La consommation électrique des cartes à pleine charge :

Article intégral ici http://www.hardware.fr/articles/781-5/d ... iques.html

5970 : env 295W
5870 : 188W
5850 : 170W


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Photos des cartes
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La 5870 :

Image
Les deux dernières images ci-dessus montrent la version spécial dotée de 6 mini-displayport (créés par Apple)



La 5950 et 5970 :

Image


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Les cartes qui se distinguent du lot :
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Sapphire 5870 Vapor-x carte overclockée en usine, moins bruyante et chauffant moins que les modèles de référence, ce qui est un comble :love: (test ici http://www.overclocking-pc.fr/forums/sh ... p?p=265562 ) :

Image

Attention cependant aux versions, la V2 est moins intéressante que la V1 :

Image


Aprés la carte d'excellence 5870 Vapor-X, c'est au tour de la 5850 de se prendre un modèle qui va devenir à coup sûr très recherché ! Et c'est encore une fois Sapphire qui s'y atèle :

C'est aujourd'hui au tour de Sapphire d'adosser 2 Go de mémoire vidéo à une carte graphique, cette fois à une ATI Radeon HD 5850, qui aura plus de chance d'en tirer parti qu'une récente NVIDIA GeForce GT 220. Si on pouvait légitimement douter de l'utilité d'associer tant de mémoire à une carte graphique d'entrée de gamme telle que cette dernière, ce modèle haut de gamme a quant à lui une chance de saturer le 1 Go du modèle de référence, en particulier en très haute définition en mode multi écran, d'autant qu'il est overclocké (surcadencé) d'usine.

La « Sapphire Radeon HD 5850 2 GB Toxic Edition » hérite effectivement des fréquences de fonctionnement du modèle éponyme muni de 1 Go de mémoire. Le GPU et ses 1 440 unités de calcul sont ainsi cadencés à 765 MHz au lieu de 725 MHz et les 2 Go de GDDR5 à 4 500 MHz au lieu de 4 000 MHz. En dépit de ces fréquences revues à la hausse, le fabricant promet une température inférieure de 15 °C et une émission sonore réduite de 10 dB par rapport au modèle de référence, au moyen d'un système de refroidissement maison.

Cette carte graphique sera disponible dès demain en France au prix public de 290 euros.
Source : http://www.clubic.com/actualite-331394- ... ition.html


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2°/ Les caractéristiques :
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Image Image

Démos multiples de ATI Eyefinity (un jeu sur 3 écrans) ==> http://www.guru3d.com/article/ati-eyfin ... l-review/1


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Les voltages :
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Asus Voltage Tweak Technology
Asus VTT HD5970 : ? me contacter en MP pour compléter cette donnée
Asus VTT HD5870 : 1038Mhz@1.35V/5200MHz@1.40V -> 9 252 pts (Vantage Extreme)
Asus VTT HD5850 : 1050Mhz@1.35V/5200MHz@1.40V -> 8 987 pts

Référence HD5970 : ? me contacter en MP pour compléter cette donnée
Référence HD5870 : 850Mhz@1.15V/4800MHz@1.10V -> 8 087 pts
Référence HD5850 : 725Mhz@1.15V/4800MHz@1.10V -> 6 501 pts

Constatation HD5870 générique :
0.949v en idle
1.063v en 3D (entre 400 et 600Mhz sur GPU)
1.162v en Full 3D

du moins tout dépend du soft que l'on utilise
cpuz-z = 1.0625 en idle / 1.1625 en full
amd gputools= 0.95 en idle / 1.1250 en full

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VDDC des cartes ;
1.05v pour la 5850 et la 5970
1.15-1.1625v pour la 5870


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3°/ Les tests:
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MAJ 18 Novembre 2009 avec la 5970 :

http://www.pcworld.fr/article/radeon-he ... ti/459091/
http://www.hardware.fr/articles/777-1/d ... -5970.html
http://www.clubic.com/article-311284-1- ... -5970.html

Image Image Image Image

http://www.hardware.fr/articles/770-1/d ... -5870.html
http://www.pcworld.fr/article/materiel/ ... 11/448341/
http://www.presence-pc.com/tests/AMD-Radeon-5870-23195/
http://www.techpowerup.com/reviews/ATI/ ... 870/1.html
http://www.clubic.com/article-300362-1- ... tx-11.html

hardware.fr :
Avec la Radeon HD 5870, AMD prend une avance considérable sur Nvidia. D’une part sur le plan des performances, puisque c’est la carte mono-GPU la plus performante du moment et qu’elle égale en général les cartes bi-GPU. D’autre part sur le niveau technologique puisqu’elle est la première à supporter Direct3D 11, la nouvelle API graphique de Microsoft. Elle devrait ainsi servir de plateforme de référence pour les développeurs ce qui pourra lui donner un avantage relatif par rapport aux futurs produits concurrents de Nvidia, qui sont pourtant très prometteurs eux aussi. C’est un schéma que nous avons pu constater à plusieurs reprises par le passé et qui risque bien se reproduire, suivant le retard des GeForce Direct3D 11, que de notre côté nous attendons pour le mois de décembre.


pcworld :
Arrivé à ce stade, il est temps de répondre à la question posée dans le titre de notre dossier : [#ff0000]« Radeon HD 5870 : le coup de maître d'AMD ? ». La réponse est "oui, mais"[/#ff0000]. Ceux qui auront lu les pages qui précèdent l’ont déjà compris, la Radeon HD 5870 semble être une incontestable réussite mais il convient cependant d’être nuancé. Si on commence par les performances dans les jeux, elle est évidemment plus performante que la Radeon HD 4870 à laquelle elle succède mais c’est quelque part logique et en son temps la 4870 avait elle aussi relégué bien loin la Radeon HD 3870. Le gain est perceptible au point de parfois égaler le niveau de la très puissante Radeon HD 4870 X2, tâche que la 4870 avait aussi accompli en étant du niveau de la 3870 X2, voire parfois meilleure. En réalité, si l’on compare à la plus puissante des Radeon de la génération 4000, la Radeon HD 4890 et ses 1024 Mo de mémoire, le gain n’est pas aussi spectaculaire puisqu’il se chiffre à environ 33 %. C’est le même écart que l’on observe par rapport à la GeForce GTX 285.


presence-pc :
Au final, la Radeon HD 5870 ne déçoit pas et représente ce que l’on espérait le plus du point de vue joueur/utilisateur, à savoir l’évolution logique de la Radeon HD 4870. 2,26 fois plus puissante en théorie et sur les tests synthétiques, elle ne bénéficie toutefois que d’une bande passante 33 % supérieure, le bus mémoire restant à 256 bits. Elle s’avère du coup dans les jeux 1,5 à 2 fois plus rapide que la Radeon HD 4870 512 Mo, dans les situations où la quantité de mémoire de cette dernière ne constitue pas un facteur limitant.


Les images ci-dessous émanent du test de hardware.dr sur la machine suivante ;
Intel Core i7 975 (HT et Turbo désactivés)
Gigabyte GA-EX58-Extreme
6 Go DDR3 1333 Corsair
Cooler Master Real Power PRO 1250 watts
Windows 7 64 bits
Forceware 191.00
Catalyst beta 8.66 RC6

Image

Pour les images de test, j'ai préféré vous mettre ceux de techpower car :
- La 5850 y apparait de même qu'un plus grand nombre de cartes
- Leurs graphiques sont très explicites et plus simples à lire que ceux de clubic à titre d'exemple.

Leur config de test pour ce qui suit ;
Intel Core i7 920 @ 3.8 GHz (Bloomfield, 8192 KB Cache)
Gigabyte X58 Extreme (Intel X58 & ICH10R)
3x 2048 MB Mushkin Redline XP3-12800 DDR3 (@ 1520 MHz 8-7-7-16)
WD Raptor 740ADFD 74 GB
BFG ES-800 800W
Windows Vista 32-bit SP2
NVIDIA: 186.18
ATI: Catalyst 9.6
HD 58xx: 8.66 RC6 (AMD recommended reviewer driver)

Image

Zoom sur les ATI uniquement :

Image


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Classification globale des performances des cartes graphiques :
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Image
source ; http://www.choixpc.com/cartevid.htm

Possibilité de sélectionner votre modèle grâce au fichier PDF développé par SEB ici ==> http://www.choixpc.com/recapcg2.pdf


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4°/ Les logiciels :
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Ati Tray Tools Outil pour modifier les tensions des cartes ATI ==> http://www.clubic.com/telecharger-fiche ... tools.html

- Nhibitor (editeur de bios) http://www.softpedia.com/get/Tweak/Vide ... itor.shtml

- AMD Gpu clock tools http://www.techpowerup.com/downloads/11 ... 0.9.8.html

- Futumark http://www.futuremark.com/benchmarks/3d ... /download/
- 3Dmark Vantage http://www.clubic.com/telecharger-fiche ... ntage.html



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Les news :
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Le 20 Novembre 2009 : Arrivée de la 5950 au Q1 2010

Le 16 Novembre 2009 : Specs finales de la 5970 et images

Le 2 Novembre 2009 : Le rendement du 40nm a chuté à 40% ... Rendant complexe la situation financière poussant AMD à augmenter le prix de ses 58xx

Le 26 Octobre 2009 : La première 5870 dotée d'un ventirad alternatif, la très attendue Vapor-X arrive et les infos se montrent très très intéressantes

Le 23 Octobre 2009 : Arrivée sous peu des 59xx à base de 2 GPU RV870

Le 20 Octobre 2009 : AMD casse nvidia sur le plan marketing et fait valoir les avantages de son RV870 face au futur FERMI

Le 14 Mai 2009 : article très très intéressant expliquant la situation avec le GT300 et le RV870

Le 11 Mai 2009 : TSMC semble être le principal obstacle du RV870 et risque de morfler commercialement parlant

Le 10 Avril 2009 : UMC est le premier fondeur à avoir réussi à mettre au point un procédé de gravure 40nm haut de gamme parfaitement fonctionnel avec une réduction de la consommation de prés de 65% par rapport au 65nm. UMC est prêt pour la production en série...

Le 27 Mars 2009 : Les futures ATI gèreront la physique (merci Intel et son HAVOK) grâce à DX11

Le 17 Novembre 2008 :

C'est parti ; le 40nm entre en production de masse

Je vous retransmets un mail reçu à l’instant d’Andrew Shephard de TSMC :
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De : Andrew Shephard
Envoyé : lundi 17 novembre 2008 13:50
À : moi
Objet : Re: Fuzilla say : Nvidia has hoped to have its 40nm chips earlier but due to some delays caused by TSMC
Importance : Haute

David,

This may be interesting, see quote from Nvidia.

Also see this from a US guy who got a pre-brief... http://www.eetimes.com/news/semi/showAr ... 139&pgno=1

Best regards

Andrew

Release will be live in a few minutes a more generic 'business' version will be on PR Newswire.


Press release follows:

TSMC ramps most advanced available process technology to volume production

Foundry’s first 40 nanometer (nm) process lowers costs and power for high-performance and wireless devices to innovate out of the downturn

Hsin-chu, Taiwan, November 17, 2008 - TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) has announced volume production of the foundry segment’s only 40nm semiconductor manufacturing process with the successful ramp of its 40nm General Purpose (G) and Low Power (LP) versions. A comprehensive design infrastructure including library, IP, design flow, engineering service, and monthly CyberShuttleTM prototyping vehicles is also ready for these two processes.

The 40nm process is one of the semiconductor industry’s most advanced manufacturing process technology. TSMC’s 40nm G and LP processes were formally announced in March as part of the company’s advanced technology offering. The 40G process targets performance-driven applications including CPU, GPU (graphic processing units), game consoles, networking, FPGA, hard disc drive, and other devices. The 40LP process targets low power applications including cellular baseband, application processors, portable consumer and wireless connectivity devices.

"We view 40nm as an important process node for the cost-effective development of graphics chips and other devices, especially in 2009. This is another example of a long and successful history of AMD and TSMC ramping leading edge processes," said Rick Bergman, Senior Vice-President & General Manager, AMD Graphics Products Group.
“Today designers are faced with the challenge of increasing the functionality of their product while not increasing power consumption. By rolling out the industry’s most advanced programmable logic devices at 40-nm, we are enabling designers to quickly achieve new levels of integration and innovation, while staying within their power budgets,” said Bill Hata, Altera senior vice president of Worldwide Operations and Engineering.

"High-performance GPUs are only continuing to grow in importance for a
variety of industries," said Debora Shoquist, NVIDIA senior vice president of Operations. "The advantages that TSMC's 40nm G process provides to designing a GPU will allow us to continue pushing the limits of what’s currently possible.”

“While timed to respond to the technical requirements of our broad customer base, the two processes are clearly the right manufacturing processes at the right time and can help the semiconductor industry, and conceivably other portions of the global economy, to innovate out of the current downturn,” said Jason Chen, Vice President, Worldwide Sales & Marketing, TSMC.

TSMC’s 40G and 40LP processes passed process qualification, reaching “first wafers out” status as planned and completed product qualification in October when first customer wafers entered production. As with every TSMC process node, the 40G and 40LP processes offer a full range of mixed-signal and RF options, along with embedded memory, to support a broad range of analog/RF-intensive and memory-rich applications.

“Once again we have continued TSMC’s long-standing record of delivering commercially available processes exactly when we said we would and way ahead of competitors,” said Dr. Mark Liu, senior vice president, Advanced Technology Business, TSMC.

Multiple customers at 40nm have adopted Reference Flow 9.0, a production-proven design infrastructure that allows designers to take full advantage of 40G and 40LP processes. TSMC’s Reference Flow includes a number of innovative power reduction techniques and tools that allow designers considering 45nm design rules to transparently target their designs to 40nm processes without explicitly dealing with a multitude of scaling factors. Reference Flow also facilitates enhanced timing, statistical design and design for manufacturing (DFM).

TSMC's 40G and 40LP processes offer designers up to a 2.35 times raw gate density improvement over the 65nm node. The 40G process is up to 30% faster than TSMC’s 65nm GP process at the same leakage, or up to 70% lower leakage at the same speed. In addition, it provides up to 45% lower active power than the 65GP process. The 40LP process provides up to 46% lower leakage and up to 50% lower active power than TSMC’s 65LP at the same speed. It also features the smallest SRAM cell size, 0.242um2, and macro size in production today.

About TSMC
TSMC is the world’s largest dedicated semiconductor foundry, providing the industry’s leading process technology and the foundry’s largest portfolio of process-proven libraries, IP, design tools and reference flows. The Company’s total managed capacity in 2008 is to exceed nine million (8-inch equivalent) wafers, including capacity from two advanced 12-inch - GIGAFABs ™, four eight-inch fabs, one six-inch fab, as well as TSMC’s wholly owned subsidiaries, WaferTech and TSMC (Shanghai), and its joint venture fab, SSMC. TSMC is the first foundry to provide 40nm production capabilities. Its corporate headquarters are in Hsinchu, Taiwan. For more information about TSMC please see http://www.tsmc.com.

et un extrait de l'article cité par Andrew :


TSMC claims that several companies have jumped on its 40-nm process, such as Altera, AMD, Broadcom, LSI, Marvell, Nvidia, NXP, ST and Sun. At 40-nm, TSMC offers several derivatives, including general purpose (40G) and low-power (40LP) versions.

The 40G process targets performance-driven applications, including processors, graphics chips, networking devices, field programmable gate arrays (FPGA), storage ICs and others. The 40LP process targets low-power applications, including cellular baseband, application processors, portable consumer and wireless connectivity devices.

TSMC's 40G and 40LP processes passed process qualification, reaching ''first wafers out'' status as planned and completed product qualification in October. Both processes offer mixed-signal and RF options, along with embedded memory.

Besides 40-nm, TSMC is leading in other processes. In September, the company rolled out its 32- and 28-nm processes. The 32-nm process is a cost-down version of its 40-nm technology, while 28-nm is considered by TSMC as a ''full-node'' offering.

At 28-nm, TSMC plans to offer two separate options for the gate stack: conventional silicon oxynitride (SiON) and a high-k/metal-gate technology. But at 32-nm, the company will only offer a SiON for the gate stack
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Re: [Topic Unique] ATI Radeon HD 5800 et 5900 Series (RV870 inside)

Message non lupar super_newbie_pro » 21 sept. 2011, 13:29

Quelques définitions et précisions pour tous, afin qu'on sache de quoi on parle :

Quand on annonce des périodes, comme arrivée Q2 2009 par exemple, cela veut dire au second quart 2009. Donc :

Q1 : Janvier à Mars
Q2 : Avril à Juin
Q3 : Juillet à Septembre
Q4 : Octobre à Décembre

De même, S1 veut dire premier Semestre. Un semestre = 6 mois. Donc :

S1 : Janvier à Juin
S2 : Juillet à Décembre

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Je rajoute ceci car les questions à ce sujet reviennent souvent ; Comment calculer le coût en euros, de la consommation électrique d'une carte graphique ?
Votre nombre de watts / 1000 * 24 (h) * 365.25 (jours pour une année) = nombre de kW/an consommés * prix du KW/h = coût sur l'année... Exemple avec une carte graphique consommant 19W en idle (5870), tournant 24h sur 24 avec EDF tarif bleu (hors option heures pleines/heures creuse) :
19/1000*24*365.25=166.554kW/an * 0.1125€ le KW/h = 18,73€ sur l'année...

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GPU : Un processeur graphique (en anglais GPU pour Graphics Processing Unit) est un microprocesseur présent sur les cartes graphiques au sein d’un ordinateur ou d’une console de jeux vidéo. Une partie du travail habituellement exécutée par le processeur principal est ainsi déléguée au processeur graphique qui se charge des opérations d’affichage et de manipulation de données graphiques. Plus d'infos cliquez ici

CPU : Le processeur, (ou CPU, Central Processing Unit, « Unité centrale de traitement » en français) est le composant essentiel d'un ordinateur qui interprète les instructions et traite les données d'un programme. Plus d'infos cliquez ici

IGP : Integrated Graphics Processor ; Ces processeurs graphiques sont intégrés dans le processeur ou le northbridge sur la carte mère de l’ordinateur et utilisent sa mémoire vive ou plus rarement une faible quantité de mémoire dédiée. Ces processeurs graphiques sont moins performants que ceux des cartes graphiques dédiées, mais ils sont moins couteux, plus facile a intégrer et moins consommateurs en énergie. Les ordinateurs portables anciens et/ou bas de gamme utilisent cette méthode afin de réduire les coûts. Les IGP suffisent si le matériel n'est pas sollicité par les jeux modernes. Les cartes mères actuelles ont souvent un processeur graphique intégré et un (ou plusieurs) port permettant d’ajouter une carte graphique dédiée. Plus d'infos cliquez ici

Core : Un microprocesseur multi-cœurs (multicore en anglais) est un processeur à plusieurs cœurs physiques. Le terme « multi-cœur » est employé pour décrire un processeur composé d'au moins deux cœurs (ou unités de calcul) gravés au sein de la même puce. C'est une évolution des processeurs bi-cœurs. Ce type d'architecture permet d'augmenter la puissance de calcul sans augmenter la fréquence d'horloge, et donc de réduire la quantité de chaleur dissipée par effet Joule. Plus d'infos cliquez ici Hyperthreading : chaque cœur peut traiter deux threads simultanement.

Overclocking : Le Surfréquençage, ou Overclocking en anglais, également nommé surcadencement (puisqu'on parle de machine cadencée à x, y GHz), a pour but d'augmenter la fréquence de travail (mesurée en Hz) d'un processeur. Cette opération n'est pas risquée tant que le surfréquençage reste raisonnable et que certaines précautions sont prises :
* contrôle de la température du processeur à l'aide d'un logiciel, et augmentation du refroidissement,
* si nécessaire, augmentation de la tension du processeur et de la mémoire (VCore). Cette opération n'est nécessaire que si des problèmes de stabilité surviennent pendant l'utilisation,
* contrôle de la qualité de la mémoire vive. Certaines mémoires (RAM) ne supporteront tout simplement pas ou très peu le surfréquençage, surtout quant il s'agit de barrettes de qualité médiocre ou sans-marque combiné à un processeur puissant.
Le principe du surfréquençage est simplement de faire fonctionner des composants électroniques (notamment microprocesseurs ou cartes graphiques) à une fréquence d'horloge supérieure à celle pour laquelle ils ont été conçus et/ou validés. Le but est d'obtenir des performances supérieures à moindre coût, en poussant un composant à des limites supérieures à ses spécifications techniques. On s'y livrera d'autant plus volontiers qu'on s'estime prêt à changer de machine si l'ancienne ne peut être amenée aux performances souhaitées et qu'on est prêt à la "griller" par fausse manipulation ou vieillissement prématuré du microprocesseur. Cette pratique est très répandue parmi les utilisateurs avertis d'ordinateurs. Elle concerne en général le microprocesseur central (CPU) et/ou le processeur graphique. Inversement, le sous-cadencement (ou Undercloking) est une technique utilisée pour réduire considérablement le bruit ou la consommation électrique d'une machine. La même machine peut fort bien être volontairement surcadencée pour les jeux et sous-cadencée pour les travaux d'Internet et de bureautique. Des bases de données disponibles sur la Toile consolident les expériences individuelles dans ce domaine.

QPI : Le QuickPath Interconnect (ou QPI) est un bus informatique développé par Intel dans le but de remplacer le bus système parallèle FSB. Le principal intérêt du bus QPI provient de sa topologie point à point : le bus connectant les processeurs au chipset n'est plus partagé. Les premiers produits à utiliser le bus QPI sont les processeurs Core i7 à partir du quatrième trimestre 2008. Le bus QuickPath Interconnect est similaire au bus HyperTransport présent sur les processeurs Athlon 64 et postérieurs produits par AMD. Plus d'infos cliquez ici

HyperTransport : L'HyperTransport (anciennement Lightning Data Transport ou LDT) est en quelque sorte le "concurrent" du QPI, un bus local série/parallèle plus rapide que le bus PCI et qui utilise le même nombre de broches. HyperTransport est une technologie issue des laboratoires Digital. Suite à la disparition de Digital, le développement fut repris par AMD, IBM et nVidia qui avaient acquis une licence. La technologie HyperTransport est actuellement utilisée principalement comme bus mémoire (communication entre le chipset et le processeur)
* L'Hypertransport offre une bande passante théorique de 12,8 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 800 MHz.
* L'HyperTransport 2.0 offre une bande passante théorique de 22,4 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 1,6 GHz.
* L'HyperTransport 3.0 offre une bande passante théorique de 41,6 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 2,6 GHz.

Thread(s) : Grâce à l'Hyperthreading ou au QPI, chaque cœur (ou core) peut traiter deux threads simultanément. Pour faire simple et schématiser, on va dire qu'on fait croire à votre ordinateur que votre processeur dual core ou quad core (qui possède 2 ou 4 coeurs) en possèdent le double, de sorte à traiter plus de données et donc à aller plus vite. Traduit en français comme processus léger (en anglais, thread), également appelé fil d'exécution (autres appellations connues : unité de traitement, unité d'exécution, fil d'instruction, processus allégé), il est similaire à un processus (Un processus (en anglais, process), est défini par un ensemble d'instructions à exécuter (un programme) et/ou un espace mémoire pour les données de travail. Un ordinateur équipé d'un système d'exploitation à temps partagé est capable d'exécuter plusieurs processus de façon « quasi-simultanée ». Par analogie avec les télécommunications, on nomme multiplexage ce procédé. S'il y a plusieurs processeurs, l'exécution des processus est distribuée de façon équitable sur ces processeurs.) car tous deux représentent l'exécution d'un ensemble d'instructions du langage machine d'un processeur. Du point de vue de l'utilisateur, ces exécutions semblent se dérouler en parallèle. Toutefois, là où chaque processus possède sa propre mémoire virtuelle, les processus léger d'un même processus se partagent sa mémoire virtuelle. Par contre, tous les processus légers possèdent leur propre pile d'appel.

FSB : Le FSB (appelé aussi bus interne, en anglais internal bus ou front-side bus) est le bus système permettant au processeur de communiquer avec la mémoire centrale du système (mémoire vive ou RAM). Son débit dépend de la vitesse d'horloge, exprimé en MHz. C'est le Northbridge (Pont Nord ou Northern Bridge, appelé également contrôleur mémoire) qui est chargé de contrôler les échanges entre le processeur et la mémoire vive, c'est la raison pour laquelle il est situé géographiquement proche du processeur. Il est parfois appelé GMCH, pour Graphic and Memory Controller Hub. Plus d'infos cliquez ici

STEPPING ou step : est la désignation utilisée par Intel et AMD (ou une entreprise de semi-conducteurs) pour identifier les évolutions des différents processeurs (CPU ou GPU) depuis leur version originale. Le stepping est identifié par une combinaison de lettres et de nombres. Par exemple ; A0, A1, A2, B1, B2, B3, C0, D0, E0 etc...

TDP : Thermal Design Power, correspond à l'enveloppe thermique maximale que le processeur pourra traiter en pleine charge. Il donne des informations sur la chaleur à dissiper par un radiateur, et aide ainsi au choix pour le consommateur. Il est à préciser qu'AMD et Intel ne le calcule pas de la même manière.

Carte mère : La carte mère (motherboard en anglais) est un circuit imprimé servant à interconnecter toutes les composantes d'un micro-ordinateur. Comme elle permet aux différentes parties d’un micro-ordinateur de communiquer entre elles, la carte mère est, d’une certaine façon, le système nerveux du micro-ordinateur.

Bios : Tous les ordinateurs, y compris ceux qui existaient bien avant l'invention du PC (par exemple IBM 1130 et 1800), possèdaient par définition un BIOS. Toutefois, depuis 1981, ce mot désigne plus spécifiquement celui de l'IBM PC. Au sens strict, le Basic Input Output System ou BIOS (système élémentaire d'entrée/sortie) est un ensemble de fonctions, contenu dans la mémoire morte (ROM) de la carte mère servant à effectuer des opérations élémentaires (écrire un caractère à l'écran, lire un secteur sur un disque, etc...). Le terme est souvent utilisé pour décrire l'ensemble du "firmware" ou "microcode" (logiciel embarqué) d'une carte mère. Le BIOS est presque toujours développé par le fabricant de cette carte mère car il contient les routines élémentaires pour effectuer les opérations simples d'entrée/sorties évoquées ci-dessus.

Firmware : Un micrologiciel, également désigné sous l'anglicisme firmware, ou parfois logiciel interne, embarqué ou d'exploitation, est un logiciel (software en anglais) qui est intégré dans un composant matériel (hardware en anglais). Dans la plupart des cas ce logiciel gère le fonctionnement local du système électronique. D'une manière générale, le micrologiciel cumule les avantages du logiciel, dont la souplesse est maximale puisqu'il est aisé de le modifier, et du matériel, dont le coût mais aussi la souplesse sont moindres. Cette organisation apparaît clairement dans les noms en anglais : soft > firm > hard (-ware). Dans ce contexte, quand on oppose « logiciel » et l'anglicisme « firmware » (qui est un type de logiciel) on considère que « logiciel » signifie « logiciel de haut niveau exécuté par le processeur ». De son côté, le micrologiciel interagit avec des composants matériels qui ne peuvent plus être modifiés une fois fabriqués, ce qui réduit la nécessité de le mettre à jour. L'utilisateur final n'a d'ordinaire pas accès directement au micrologiciel mais peut parfois le modifier par l'installation de mises à jour pour profiter d'améliorations ou de corrections de bogues. Pour cela il faut que le micrologiciel réside dans certains types de mémoires ROM « reprogrammables »

API : Une interface de programmation (Application Programming Interface ou API) est un ensemble de fonctions, procédures ou classes mises à disposition des programmes informatiques par une bibliothèque logicielle, un système d'exploitation ou un service. La connaissance des API est indispensable à l'interopérabilité entre les composants logiciels. Plus d'infos cliquez ici

Directx : Direct3D est un composant de l'API Microsoft DirectX. Direct3D est utilisé uniquement dans les multiples systèmes d'exploitations Windows de Microsoft (Windows 95 et au-delà), ainsi que dans la Xbox, mais dans une version assez différente. Direct3D sert à générer des graphismes en trois dimensions pour les applications où la performance est importante, comme les jeux vidéo. Direct3D permet également à des applications de fonctionner en plein écran, plutôt qu'intégrées dans une fenêtre, bien qu'elles puissent toujours tourner dans une fenêtre si elles sont programmées pour cette utilisation. Direct3D utilise l'accélération matérielle si elle est disponible à travers une carte graphique. Le concurrent principal de Direct3D est OpenGL. Plus d'infos cliquez ici

OpenGL : OpenGL (Open Graphics Library) est une spécification qui définit une API multi-plateforme pour la conception d'applications générant des images 3D (mais également 2D). Elle utilise en interne les représentations de la géométrie projective pour éviter toute situation faisant intervenir des infinis. Plus d'infos cliquez ici

Raytracing : Le lancer de rayon (ray tracing en anglais) est une technique de rendu en synthèse d'image simulant le parcours inverse de la lumière de la scène vers l'œil. Cette technique simple reproduit les phénomènes physiques que sont la réflexion et la réfraction. Une mise en œuvre naïve du lancer de rayon ne peut rendre compte d'autres phénomènes optiques tels que les caustiques (taches lumineuses créées à l'aide d'une lentille convergente par exemple) et la dispersion lumineuse (la radiosité s'attaque à ce problème). En revanche, contrairement à d'autres algorithmes de synthèse d'image, elle permet de définir mathématiquement les objets à représenter et non pas seulement par une multitude de facettes. Plus d'infos cliquez ici

GDDR : Graphics Double Data Rate est la mémoire spécifique de la carte graphique. Plus d'infos cliquez ici

DDR : Dynamic Random Access Memory est un type de mémoire électronique à accès arbitraire dite Random Access Memory (RAM). Plus d'infos cliquez ici

SRAM : La SRAM ou Static Random Access Memory est un type de mémoire vive utilisant des bascules pour mémoriser les données. Les temps d'accès ont représenté, en leur temps, une avancée importante pour la rapidité des processus informatiques. Elles ne peuvent se passer d'alimentation sous peine de voir les informations effacées irrémédiablement.

Ghz / Gigahertz : Est couramment assimilé à la fréquence, ou à la "vitesse" d'une puce, processeur CPU ou GPU... Le hertz (symbole : Hz) est l’unité dérivée de fréquence du système international (SI). Elle est équivalente à une oscillation par seconde. Par exemple, le courant électrique domestique (secteur) est un courant alternatif : la polarité (+ ou -) des bornes est inversée plusieurs fois par seconde. Le standard européen, fixé à 50 Hz signifie 100 changements par seconde (chaque borne est positive 50 fois et négative 50 fois chaque seconde) tandis que le standard américain, pour sa part fixé à 60 Hz, accusera un changement de polarité 120 fois par seconde.

Multiple, Nom, Symbole, Sous-multiple, Nom, Symbole :
100 hertz Hz
101 décahertz daHz 10–1 décihertz dHz
102 hectohertz hHz 10–2 centihertz cHz
103 kilohertz kHz 10–3 millihertz mHz
106 mégahertz MHz 10–6 microhertz µHz
109 gigahertz GHz 10–9 nanohertz nHz

1012 terahertz THz 10–12 picohertz pHz
1015 petahertz PHz 10–15 femtohertz fHz
1018 exahertz EHz 10–18 attohertz aHz
1021 zettahertz ZHz 10–21 zeptohertz zHz
1024 yottahertz YHz 10–24 yoctohertz yHz

Tflop / Téraflop / Gflop / Gigaflop : Est couramment assimilé à la "puissance", au "débit d'informations" d'une puce, processeur CPU ou GPU... C'est la vitesse de traitement de ce qu'on appel la partie << virgule flottante >>, dite FPU (Floating Point Unit), d'un processeur est exprimée en opérations par seconde autrement appelé en anglais les FLOPS (Floating Point Operations Per Second).

* Flops (unité)
* Kiloflops [kFlop] (10^3 Flop, (1000 Flop))
* Mégaflops [MFlop] (10^6 Flop, (1000 kFlop))
* Gigaflops [GFlop] (10^9 Flop, (1000 MFlop))
* Teraflops [TFlop] (10^12 Flop, (1000 GFlop))

* Pétaflops [PFlop] (10^15 Flop, (1000 TFlop))
* Exaflops [EFlop] (10^18 Flop, (1000 PFlop))
* Zettaflops [ZFlop] (10^21 Flop, (1000 EFlop))
* Yottaflops [PFlop] (10^24 Flop, (1000 ZFlop))

PCIe : Le PCI Express, abrégé PCI-E ou PCIe (anciennement 3GIO, 3rd Generation Input/Output) est un bus local série développé par Intel et introduit en 2004 qui sert à connecter des cartes d’extension sur la carte mère d’un ordinateur. Il est destiné à terme à remplacer tous les bus internes d’extension d’un PC, dont le PCI et l’AGP (actuellement l’AGP a déjà disparu au profit du PCIe sur presque tous les nouveaux modèles de cartes mère). Il est devenu une norme officielle. Plus d'infos cliquez ici

PCB : Printed Circuit Board, synonyme de Circuit imprimé, en électronique, est en quelque sorte le "support" généralement une plaque, destiné à regrouper des composants électroniques, afin de réaliser un système plus complexe. Plus d'infos cliquez ici

nm ou nanomètre (65nm, 45nm etc...) : 1 nm = 10-9 m = 0,000 000 001 m. Le nanomètre est utilisé pour mesurer les longueurs d'ondes comprises entre l'infrarouge et l'ultraviolet, et la finesse de gravure d'un Microprocesseur. La limite théorique qui fait la frontière entre le micro-électronique et la nanoélectronique est une finesse de gravure de 100 nm.

Watercooling : Technique de refroidissement d’un ordinateur ou de composant d’un ordinateur via des tubes dans lesquels circule un liquide qui évacue la chaleur. Le liquide de refroidissement (malgré le nom, il ne s’agit pas d’eau) est actionné par une pompe et parcourt des tubes en circuit fermé. Il se charge de chaleur en arrivant à proximité du composant puis l’évacue en passant par un radiateur en contact avec l’air. Cette technique est censée être plus efficace et plus silencieuse qu’un refroidissement classique par air, qui nécessite le plus souvent un ventilateur. Elle est donc souvent appliquée à des puces qui dégagent beaucoup de chaleur comme un processeur complexe dont la fréquence est élevée, voire overclocké.

Nanoélectronique : La nanoélectronique fait référence à l'utilisation des nanotechnologies dans la conception des composants électroniques, tels que les transistors. Bien que le terme de nanotechnologie soit généralement utilisé pour des technologies dont la taille est inférieure à 100 nanomètres, la nanoélectronique concerne des composant si petits qu'il est nécessaire de prendre en compte les interactions inter-atomiques et les phénomènes quantiques. En conséquence, les transistors actuels ne relèvent pas de cette catégorie, même s'ils sont fabriqués à partir de technologies 90 nm ou 65 nm.

Nanotechnologie : Les nanosciences et nanotechnologies (NST) peuvent être définies a minima comme l'ensemble des études et des procédés de fabrication et de manipulation de structures, de dispositifs et de systèmes matériels à l'échelle du nanomètre (nm). Dans ce contexte, les nanosciences sont l’étude des phénomènes et de la manipulation de la matière aux échelles atomique, moléculaire et macromoléculaire, où les propriétés (physico-chimiques) diffèrent sensiblement de celles qui prévalent à une plus grande échelle. Les nanotechnologies, quant à elles, concernent la conception, la caractérisation, la production et l’application de structures, dispositifs et systèmes par le contrôle de la forme et de la taille à une échelle nanométrique. Voulez-vous en savoir plus ?
Vidéos dailymotion :
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... petit_news
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... logie_news
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... logie_news

GPGPU : Rappelons déjà que le GPGPU est un terme anglais voulant dire : General-purpose computing on graphics processing units est une technique d'utilisation d'une puce graphique (le GPU) pour améliorer nettement les performances des applications traditionnellement traitées par le processeur (CPU).
(GPGPU, also referred to as GPGP and to a lesser extent GP²) is the technique of using a GPU, which typically handles computation only for computer graphics, to perform computation in applications traditionally handled by the CPU. It is made possible by the addition of programmable stages and higher precision arithmetic to the rendering pipelines, which allows software developers to use stream processing on non-graphics data.
Voulez-vous en savoir plus ? ==> http://en.wikipedia.org/wiki/GPGPU

Wafer : En électronique et micro-électronique, wafer est le mot anglais qui désigne une tranche ou une galette de semi-conducteur. Autrement dit, un disque assez fin de matériau semi-conducteur, comme le silicium. Il sert de support à la fabrication de micro-structures par des techniques telles que le dopage, la gravure, la déposition d'autres matériaux et la photolithographie. Il est d'une importance cruciale dans la fabrication des circuits intégrés. Photo d'un wafer cliquez ici

Enfin, si jamais vous vous intéressez aux discussions de geek sur ces forums, vous trouverez souvent des mots "barbares" notamment dans les topics des cartes graphiques... En voici quelques uns au cas où ça vous intéresserait :

ventirad stock : le radiateur équipé du ventilateur qui sont vendu d'origine

TMU : Texture Mapping Unit (TMU) ce sont les unités d’un GPU chargées de déterminer les texels référencés par un pixel donné, d’effectuer la requête mémoire pour rapatrier les données et filtrer les valeurs retournées. Aussi appelées unités de texture. On les appelle également "unité d’application des textures" puisque ces unités de traitement, directement intégrées dans les processeurs graphiques se chargent de gérer l’affichage bien coordonnée du pixel correspondant à un élément de texture.

SP : Un Stream Processor est une unité de calcul optimisée pour l’exécution de calculs de flux (stream processing). Elle peut effectuer des calculs à l’identique sur une quantité élevée de données. Un processeur classique exécute des calculs différents à la suite les uns des autres. Un stream processor est bâti dans une autre perspective : appliquer des opérations relativement simples de la même façon sur beaucoup de données. Des précurseurs ont été les unités d’exécution de type MMX ou SSE intégrées aux processeurs x86. Mais les stream processors ont avant tout trouvé leurs débouchés sur les GPU, où l’on trouve plusieurs unités. Le microprocesseur Cell conçu en association entre Sony, Toshiba et IBM, repose par ailleurs sur une logique de huit unités de calcul en parallèle dont la nature se rapproche des stream processors. Un des atouts des stream processors dans le cadre des besoins actuels de puissance (comme les calculs multimédia) est leur facilité de déploiement en parallèle. Ils nécessitent toutefois une logique de programmation différente et une réécriture du code traditionnel.

HDMI : High Definition Multimedia Interface. Norme de branchement audio-vidéo intégralement numérique destinée à relier un écran haute définition à une source, le tout sans compression. Compatible par un adaptateur avec la norme DVI (qui ne comporte que l’image), le HDMI est caractérisé par un connecteur plat à 19 broches (29 dans une variante). Il est essentiellement utilisé pour relier des télévisions et projecteurs à des lecteurs vidéo ou des consoles de jeu. Il équipe également des moniteurs externes et des cartes graphiques. Les évolutions les plus récentes (HDMI 1.3 et suivantes) se caractérisent par une augmentation de la bande passante maximale, qui atteint désormais 10,2 Gb par seconde.

HDCP : High-Bandwidth Digital Content Protection (Protection des contenus numériques à large bande passante). Procédé anti-copie appliqué à tous les niveaux de diffusion d’un programme vidéo en haute définition. Le HDCP correspond à une certification décernée par une filiale d’Intel sur les différents maillons d’une chaîne de diffusion (décodeur, lecteur haute définition, écran), y compris au niveau des branchements et des câbles (HDMI, DVI mais aussi composante YUV). Le but est d’éviter qu’un flux audio ou vidéo puisse être détourné pour être enregistré et piraté en pleine qualité. Si l’un des éléments en aval d’une chaîne de diffusion ne répond pas à la norme HDCP, le signal en source est soit bloqué soit réduit à une définition standard.

HDG : Haut de Gamme
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