News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

La connaissance de ce qui va arriver demain dans nos ordinateurs, c'est par ici
Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 24 avr. 2015, 11:31

AMD sauterait lui aussi le 20nm pour sa prochaine génération de GPU

On sait déjà depuis quelque temps que la prochaine génération à venir en 2016 se nommera Arctic Islands. Elle succèdera à la gamme Rx 300 qui s'apprête à débouler d'ici quelques mois, mais cantonnée au 28nm comme la génération Maxwell du caméléon. Pour autant, ce dernier a prouvé que même en 28nm, on pouvait encore faire des trucs sympas en perfs et en consommation, espérons qu'AMD ait pu suivre également ce chemin. 2016 verra donc l'arrivée de monstres chez les deux concurrents, puisque si Nvidia semble se diriger vers le 14nm de chez Samsung, AMD de son côté serait parti pour le 16nm chez TSMC, ou un autre également capable de se sortir un doigt. Le gros GPU se nommerait Greenland par ailleurs.

On parle de HBMv2, de gros GPU sur des petites surfaces, ce qui est sûr, c'est que nous ne verrons pas de GPU en 20nm, c'est un fait avéré. Et là, on peut penser que ça va dépoter gaillard, car sauter une génération de gravure pour une autre encore plus fine permettra d'exploser les performances actuelles, de soigner encore plus l'aspect énergétique, tout en implémentant de nouvelles technologies. D'ici là on aura l'occasion d'en reparler, mais 2016 devrait enfin être une belle année pour le GPU ! Source http://www.comptoir-hardware.com/actus/ ... e-gpu.html (Source Expreview http://www.expreview.com/40121.html )


********************

Greenland : AMD délaisserait le 20nm au profit du 14nm FinFET

Aux dernières nouvelles, AMD mettrait de côté la gravure en 20 nm pour passer directement au 14 nm FinFET alors que l’entreprise utilise actuellement le 28 nm de TSMC pour ses GPU, tout comme Nvidia. On se doutait que le 20 nm serait mis de côté puisque cette finesse de gravure est disponible depuis de nombreux mois maintenant (avec l’Apple A8) et ni Nvidia ni AMD ne l’ont encore utilisé pour les GPU. La faute d’un saut technologique pas forcément très intéressant pour des puces complexes, mais aussi des capacités de production en partie réservées aux puces mobiles.
L’information provient du site Fudzilla qui avance qu’AMD partirait sur le 14nm FinFET. Si c’est le cas, cela signifierait un contrat avec Samsung et Global Foundries. C’est aussi possible qu’AMD utilise le 16 nm FinFET de TSMC, quasiment identique au procédé de Samsung, mais légèrement en retard. Il semblerait d’ailleurs que Samsung ait conclu un contrat avec Nvidia pour la gravure de certaines puces. Mais rien ne dit que les GPU seront concernés et il est possible que le 14 nm soit uniquement réservé aux puces mobiles de Nvidia, les Tegra.

La rumeur aborde également le nom de code de la future génération de GPU AMD gravée en 14 nm. Ce serait Greenland, une architecture totalement revue, avec une efficacité énergétique bien supérieure à ce que l’on connaît actuellement. Ce serait alors l’occasion pour AMD de revenir sur le devant de la scène et notamment dans le monde des ordinateurs portables. AMD utiliserait également la mémoire HBM de seconde génération, pour une quantité et une bande passante à la hausse. Commercialisation estimée des puces Greenland : 2016. Source ; http://www.tomshardware.fr/articles/gre ... 56099.html
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 27 mai 2015, 09:51

Samsung montre son 1er wafer en 10 nm

Samsung vient de présenter à la presse son premier wafer en 10 nm et confirme que la production en masse devrait commencer d’ici la fin 2016. Il avait annoncé le wafer en février dernier, mais c’est la première fois que nos équipes nord-américaines ont pu le voir en personne. Le wafer utilise des transistors en 3D et il devrait être d’abord utilisé par Apple qui commande déjà 40 000 wafers par mois à Samsung, selon EET Asia. Cette demande est principalement alimentée par les ventes d’iPhone. Pour mémoire, Samsung avait présenté le premier prototype en 10 nm il y a maintenant un peu moins de trois ans.

Le 10 nm s’annonce être une finesse de gravure charnière pour l’industrie. Elle devrait propulser Samsung qui fait de plus en plus d’ombre à TSMC. Ce dernier devrait commencer à graver en masse en 10 nm un tout petit peu avant le Coréen. Intel aurait quant à lui des problèmes avec son 10 nm et STMicroelectronics aurait tout simplement décidé d'abandonner la course à la plus grande finesse de gravure.

Source ; http://www.tomshardware.fr/articles/waf ... 56344.html
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 09 juil. 2015, 15:00

IBM dévoile la première puce gravée en 7nm FinFET

GloFo s'est récemment offert les services de la branche semiconducteurs d'IBM, une action qui n'a rien d'une bêtise quant on sait qu'IBM Research vient de concevoir la première puce gravée en 7nm FinFET en collaboration avec l'Université de l'état de New York (SUNY).

Image Image

Une des particularités de cette nouvelle puce est qu'elle n'est pas qu'en silicium, mais est conçue dans un alliage de silicium et germanium (nommé SiGe) qui permet une plus grande mobilité d'électron qu'avec du silicium. Au final, IBM/SUNY donnent cette puce comme presque 50% plus performante que son homologue en 10nm et la différence avec le 14nm actuel se devrait donc d'être plus que conséquente. S'ils ont réussi à "maîtriser" le procédé, rien n'est dit quant au passage en production de masse. Le 10nm pose déjà problème à Intel, TSMC, Samsung et GloFo, ce qui fait que les délais prévus (sortie en 2016/2017) ne seront pas respectés. Du coup, si la prévision pour le 7nm devait être 2017/2018, il n'y aurait pas grande surprise à voir la chose repoussée à une date ultérieure

Source ; http://arstechnica.co.uk/gadgets/2015/0 ... d-silicon/ via http://www.comptoir-hardware.com/actus/ ... infet.html
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 10 juil. 2015, 14:20

Le 10 nm de Samsung serait en retard sur celui de TSMC

Selon Business Korea, TSMC serait en avance sur son 10 nm et il devrait commencer les dernières phases de test au cours du deuxième trimestre 2016 avant une production en masse. Samsung parle de son côté d’une production en masse qui commencerait seulement à la fin 2016 (cf. « Samsung montre son 1er wafer en 10 nm »), ce qui signifie que le Coréen aurait entre un à deux trimestres de retard, ce qui pourrait être très dommageable si cela signifie que de gros acteurs, tels qu’Apple décide de vite passer à cette nouvelle finesse de gravure. L’écart entre les deux est néanmoins suffisamment petit pour qu’un problème de fabrication sur les chaînes de TSMC renverse cette tendance.

Le 10 nm s’annonce être une finesse importante qui devrait avoir des conséquences importantes sur l’industrie. Samsung en parle depuis 2012 (cf. « Samsung présente une mémoire Flash en 10 nm ») et il a montré son premier wafer en mai dernier (cf. « Samsung montre son 1er wafer en 10 nm »). TSMC a quant à lui expliqué qu’il était en avance (cf. « TSMC : le 10nm finalement plus tôt que prévu ») grâce à la reconversion de sa Fab 15 qui sortira des wafers de 10 nm de 12 pouces. Intel aurait des problèmes avec son 10 nm, mais les premiers processeurs seraient tout de même commercialisés avant ceux de Samsung ou TSMC (cf. « Les Cannon Lake d’Intel en 10 nm arriveraient en 2016 ») avec une livraison aux OEM en début d’année prochaine. Ils succèderont aux Skylake qui sont gravés en 14 nm.

Source ; http://www.businesskorea.co.kr/article/ ... rket-heats via http://www.tomshardware.fr/articles/tsm ... Tf4WXvl.99
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 29 juil. 2015, 10:00

INTEL dévoile une nouvelle mémoire qui va révolutionner le stockage avec une commercialisation dés 2016 !

A lire intégralement en anglais sur le site de la BBC ; http://www.bbc.com/news/technology-33675734
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 27 août 2015, 11:41

Les prochaines puces graphiques Arctic Islands d'AMD seraient gravées en 16 nm FF+

TSMC se préparerait à graver la prochaine famille de puces graphiques AMD en 16 nm FF+, ce qui désigne une méthode de fabrication utilisant des transistors en 3D (FinFET ou FF) privilégiant les fréquences au détriment de la consommation (le plus), selon WCCFTech. L’architecture répondrait au nom de code d’Arctic Islands et la première puce à l’exploiter serait la Greenland qui est attendue pour l’an prochain. Selon les estimations de TSMC, la nouvelle finesse de gravure offrira une densité deux fois plus importante et des fréquences 65 % plus rapides que le 28 nm. Les puces graphiques

Greenland devraient avoir entre 15 milliards et 18 milliards de transistors et embarquer 32 Go de mémoire HBM 2.0, selon les bruits qui courent en ce moment sur la Toile. Elle aura pour but de concurrencer la puce graphique Pascal de NVIDIA qui sera la première de la société à utiliser de la mémoire HBM
Source : http://www.tomshardware.fr/articles/arc ... 8v2KUDK.99
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 29 sept. 2015, 09:06

Excellente nouvelle pour le marché du processeur et plus particulièrement pour les gamers ayant pour projet de changer de PC en 2016...

GlobalFoundries : le 14 nm en route et à temps pour AMD

GlobalFoundries vient d'annoncer que les wafers gravés en 14 nm LPP (Low Power Plus) FinFET avaient passés l'étape du "tape-out". Cela signifie que le procédé est finalisé et que les machines commencent à faire sortir des wafers et puces de test. Justement, le fondeur annonce que le yield (le taux de puces fonctionnelles sur un wafer) est bon. L'entreprise précise même qu'AMD serait d’ores et déjà un gros client pour le 14 nm LPP de GlobalFoundries, balayant d'un revers de main la rumeur selon laquelle AMD avait délaissé GlobalFoundries au profit de TSMC pour la gravure de l'architecture Zen.

Un cadre de chez GlobalFoundries a annoncé que les tests de certification pour la fabrication de puces seront finalisés à la fin de l'année et que la production de masse pourra démarrer dès le début de l'année 2016. Pour les plus curieux, la gravure en 14 nm LPP est différente du procédé LPE (Low Power Early) en permettant une fréquence plus élevée et des puces plus complexes. C'est ce procédé - LPP - qui servira aux CPU et GPU d'ordinateurs alors que le LPE est utilisé pour l'Apple A9 ou l'Exynos 7420 de Samsung par exemple. Le LPE de GlobalFoundries est quant à lui actuellement en phase de production de masse.
GlobalFoundries dans la course pour AMD face à TSMC ?

Image

Si GlobalFoundries est en retard par rapport à TSMC qui fournit déjà des SoC gravés en 16 nm à Apple, ce n'est pas vraiment un problème pour l'architecture Zen d'AMD. En effet, les nouveaux processeurs exploitant cette architecture sont censés arriver pendant l'année 2016. La question est maintenant de savoir si GlobalFoundries gravera également les GPU d'AMD en 14 nm LPP ou si la tâche incombera à TSMC.

Source : http://www.tomshardware.fr/articles/glo ... dlOcxKv.99
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 19 oct. 2015, 14:35

TSMC aborde les futures gravures en 16, 10, 7 et 5 nm

Lors de l'annonce des résultats de TSMC pour le troisième trimestre 2015, le fondeur est revenu en détail sur les futurs nodes. Au cours du trimestre écoulé, les gravures en 20 et 16 nm ont représenté 21% du volume des puces fabriquées. On sait désormais avec certitude que TSMC grave bien des puces Apple A9 pour les iPhone, avec la technologie 16FF+.
10, 7 et 5 nm

Concernant le 10 nm, le fondeur est en bon chemin, avec des nouveaux chiffres à présenter. Ainsi, par rapport au 16FF+, la densité augmenterait d'un facteur de 2,1 alors que les performances seraient 20% plus élevées ou la consommation 40% inférieure à fréquences égales. Les premiers tape out seraient attendus au printemps prochain ce qui pourrait laisser espérer une production de masse pour la fin de l'année 2016 ou tout début 2017. Le fondeur a rapidement parlé du node 7 nm qui devrait être assez proche du node 10 nm en terme d'évolutions, comme l'ont été les nodes 20 et 16 nm. Enfin, TSMC recevra en janvier de nouvelles machines pour pouvoir commencer le travail du node 5 nmgrâce à la technologie EUV avec des ultraviolets extrêmes.
16FFC à bas coût

Le fondeur prépare également une nouvelle technologie en 16 nm : le 16FFC. Celle-ci sera principalement destinée aux objets connectés et aux smartphones d'entrée de gamme. Cette gravure permettra de réduire de 50% la consommation par rapport aux solutions existantes (on imagine qu'il est ici fait allusion à la gravure en 28 nm). Les premiers tape out seront réalisés lors du second semestre 2016. Il faudra donc attendre au moins un an avant de voir arriver des smartphones d'entrée de gamme et des objets connectés avec une puce gravée en 16 nm.

Source ; http://www.tomshardware.fr/articles/tsm ... 57602.html et http://www.hardware.fr/news/14383/resul ... ne-6s.html
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 24 déc. 2015, 17:58

AMD sur le 14nm pour la mi-2016

C'est officiel depuis quelques mois, une partie au moins des nouveaux produits AMD de 2016 côté GPU comme CPU seront produits par GlobalFoundries en utilisant le process 14nm LPP développé par Samsung.

Selon ETNews, AMD ne se contenterait pas d'utiliser les services de GloFo mais ferait également appel à Samsung pour fabriquer ses puces sur ce process qui est commun au deux fondeurs. La production devrait débuter au second trimestre, avec une disponibilité autour de la mi-2016 donc, et concerner initialement les GPU avant l'arrivée de Zen sur les chaines de fabrication un peu plus tard.

Cette nouvelle est assez étonnante puisqu'en vertu des accords qui ont fait suite à la revente de la branche fonderie d'AMD, ce dernier dispose d'accord contractuels avec GlobalFoundries assez contraignants sur les volumes. Soit AMD a réussi à renégocier ces contrats, à la faveur par exemple d'un retard de GloFo pour la mise en place du process, soit il compte atteindre des volumes de commande bien supérieurs à ceux prévus.
Source ; http://www.hardware.fr/news/14452/samsu ... m-amd.html

32go de mémoire ?
TSMC se préparerait à graver la prochaine famille de puces graphiques AMD en 16 nm FF+, ce qui désigne une méthode de fabrication utilisant des transistors en 3D (FinFET ou FF) privilégiant les fréquences au détriment de la consommation (le plus), selon WCCFTech. L’architecture répondrait au nom de code d’Arctic Islands et la première puce à l’exploiter serait la Greenland qui est attendue pour l’an prochain. Selon les estimations de TSMC, la nouvelle finesse de gravure offrira une densité deux fois plus importante et des fréquences 65 % plus rapides que le 28 nm. Les puces graphiques Greenland devraient avoir entre 15 milliards et 18 milliards de transistors et embarquer 32 Go de mémoire HBM 2.0, selon les bruits qui courent en ce moment sur la Toile. Elle aura pour but de concurrencer la puce graphique Pascal de NVIDIA qui sera la première de la société à utiliser de la mémoire HBM
En savoir plus sur http://www.tomshardware.fr/articles/arc ... zXkLgTB.99

Greenland in 2016 claims ETNews

Korean ETNews believes that AMD will start manufacturing high-end Greenland GPUs in Samsung factories in the second quarter of 2016.

According to the report, mass production should happen in both Samsung and GlobalFoundries fabs at the same time. This raises suspicion at Fudzilla, as we believe that Samsung and Globalfoundries manufacturing processes are not that compatible to simply move one SoC design from one fab to another.

Remember, Apple had to make two different A9 SoC for Samsung and TSMC. One factory calls the process 14nm while later simply tells you that their transistor length is 16nm and both are fairly similar in size. They do use different mfanucturing techniques for a realization of the FinFET transistors in a complex SoC.

AMD is not really swimming in money and usually manufacturing an SoC in two fabs means that you need to mask chips for two fabs. In other words it significantly raises the cost. Fudzilla did found out a while ago that GlobalFoundries will manufacture some of the 2016 GPUs for AMD.

The company relies on 14nm fab process and one can expect that the power consumption per transistor goes significantly down. We expect at least 15 to 18 billion transistors, probably more for the high end Greenland with HBM 2.0 memory support.

It would not surprise us that Greenland (high end), Baffin (mainstream) and Ellesmere (entry level) SoCs, will be manufactured in different fabs. Some might go to Samsung, some to GlobalFoundries.

If GlobalFoundries and Samsung do get the total GPU business for AMD, this will mean that Nvidia will use TSMC while AMD will say goodbye to its long lasting GPU partnership with the TSMC. TSMC does like customers such as Apple as this means solid stream of income as Apple needs tens of millions of SoCs per quarter, and the demand is not going to go down anytime soon.

AMD's Greenland GPU looks like an interesting SoC on paper but it will still be a few more month before we see this one getting to the market.
source http://www.fudzilla.com/news/graphics/3 ... us-for-amd

Et en Face ?

Les Nvidi GP100 (titan et ti) et GP104 (successeur des 980 et 970) seront gravées en 16nm par TSMC. Si le GP100 utilisera la HBM2, les GP104 utiliseront de la GDDR5X

Nvidia appears to be on track to launch its new Pascal architecture in 2016.

KitGuru claims that Nvidia is already testing both its GP100 and GP104 chips which use a technology named after a bloke called Pascal who wrote a lot about pensees (which is something we have to be careful not to use our autospell device on).

Apparently there is going to be a GDDR5 video memory successor which will go by the catchy title GDDR5X. Nvidia is going to début it with Pascal based graphics cards in addition to HBM2.

The GP100 GPU will be Nvidia's next ultra high-end card a bit like the Titan or Ti. The GP104 will be the next step up from the GTX 970 and 980 graphics cards. GDDR5X will keep the same 256-bit memory bus, but will increase its memory bandwidth to 448GB/sec.

HBM2 will also be used, likely on the higher tier GP100 graphics cards, though this has yet to be confirmed. Tweaktown claims that the HBM2 will have a 4096-bit memory bus and a 1GHz memory bandwidth capable of pushing 1TB/sec.

While this is all rumour and speculation, it is a good time in the production cycle for leaks so we would thought that some of what we are hearing has legs.
source ; http://www.fudzilla.com/news/graphics/3 ... p104-chips
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 29 déc. 2015, 14:08

On évoque souvent les évolutions en matière de CPU / GPU, mais quid de la RAM ? Samsung va passer de 20nm à 18nm dés le Q2 2016 puis à 15 et 10 d'ici 2020.

Samsung to mass produce 18nm DRAM in 2Q16, says Korea media
Vivian Chen, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES [Tuesday 22 December 2015]

According to South Korea's Digital Times, Samsung Electronics will start mass production of DRAM chips built using 18nm (1x) process technology in the second quarter of 2016.

With a modified version of double-exposure technology that Samsung's production equipment features, the company will move forward developing 15nm (1y) and 10nm (1z) DRAM technologies between the period of 2016 and 2020, the media reported.

A recent DRAMeXchange report indicated Samsung's 18nm process will be ready for mass production during 2016, while rival SK Hynix is expected to begin risk production for 18nm chips at the end of the year.

Source ; http://www.digitimes.com/news/a20151221PD206.html
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 23 janv. 2016, 19:52

3 architectures 10nm pour Intel ?

Alors qu'Intel a indiqué lors de ses résultats trimestriels avoir pour objectif de revenir au rythme habituel de 2 ans entre deux process de fabrication, il ne semble que ce retour à la normale ne soit pas prévu pour le passage à 7nm.

A l'instar de ce qui se passe sur le 14nm qui va voir passer successivement Broadwell, Skylake et Kaby Lake, ce sont ainsi trois architectures qui seraient prévues en 10nm selon Fool.com : Cannonlake pour le second trimestre 2017, Icelake un an plus tard et finalement Tigerlake au second semestre 2019. L'arrivée des produits en 7nm ne se ferait ainsi pas avant 2020, soit par rapport au planning annoncé en 2010 1 an de retard pour le 14nm, 2 ans pour le 10nm et 3 ans pour le 7nm.

Si Intel aime annoncer une densité supérieure de son 14nm par rapport aux process 14/16nm concurrents, ce que contredisent bien entendu ces derniers, l'arrivée de produits 7nm en 2020 mettrait tout le monde d'accord puisque côté TSMC on devrait voir des puces 7nm sortir des chaines de fabrication avant la fin 2018.

Un tel décalage peut paraître étonnant puisque c'est ASML qui équipe principalement toutes les fonderies, il est très probable qu'il découle en fait de choix différent entre d'un côté attendre l'EUV, ce que fera peut-être Intel pour le 7nm, ou faire appel à de plus en plus de multiple patterning et de parties de process communes avec le node précédent afin de repousser l'EUV au 5nm, ce qui est l'option prise par TSMC. L'avenir nous dira quels choix vont être faits et lequel sera le bon !
Source ; http://www.fool.com/investing/general/2 ... -chip.aspx et http://www.hardware.fr/news/14495/3-arc ... intel.html
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 24 mars 2016, 09:47

Intel confirme la mort de sa stratégie Tick-Tock

Comme il l'a expliqué à The Motley Fool, Intel va stopper sa politique de Tick-Tock qui dure depuis de très longues années. Jusque-là, le géant décidait d'introduire une nouvelle finesse de gravure nommée TICK suivie par l'introduction d'une nouvelle architecture TOCK. Ainsi, chaque cycle comprenait deux phases, Process puis architecture. Avec les difficultés de produire des finesses de gravure toujours plus fines, comme ses comparses fondeurs, Intel a décidé de rajouter une 3è phase à son cycle initial. Process et architecture (ex tick-tock) seront suivis d'une troisième génération nommée optimisation, qui sera en gros le bistouf de ce que le procédé de gravure peut donner. Que mettre derrière ce terme ? Des améliorations de consommation ? De performances ? L'introduction d'instructions ? Concrètement comment peut-on traduire ce changement de planning par quels faits et gestes ?

Intel a lancé le 14nm avec Broadwell, un Haswell gravé plus fin, on notera juste quelques améliorations d'IPC et l'introduction de cache L4 sous forme d'eDRAM. Puis Le géant a lancé sa nouvelle architecture Skylake peu après finalement, et il s'apprête avec Kaby Lake à lancer sa version optimisée de Skylake, celle qui devrait en toute logique précéder le lancement des puces 10nm Cannonlake pour 2017, et vraisemblablement pas avant le second semestre. Avec ce schéma de développement qui se nomme désormais PAO, acronyme de Process-Architecture-Optimization, Intel compte rallonger la durée de vie de ses procédés de gravure, d'une part afin de les rentabiliser plus facilement, et d'autre part parce que les contraintes techniques pour mettre au point les finesses inférieures sont de plus en plus difficiles à solutionner dans les temps compatibles avec l'ex Tick-Tock ou PA. Et pour Cannonlake, on peut donc s'attendre à 3 générations de puces gravées en 10nm, ce qui laisse grosso modo 2 à 3 ans de marge.

Source ; http://www.fool.com/investing/general/2 ... -tock.aspx via http://www.comptoir-hardware.com/actus/ ... -tock.html
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 25 mai 2016, 14:13

Broadwell-E ; +10% en perfs à vitesse d'horloge égale avec Haswell-E... ==> http://www.pcgamer.com/first-benchmarks ... 0x-appear/

AMD annonce que ZEN pourra être mis en face du 5960x d'intel (Haswell-E) ==> http://techfrag.com/2016/05/24/amd-zen- ... x-extreme/
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 31 mai 2016, 16:33

On est passé de 1366 pins à 2011 pins et pour la suite ; 3647pins ?

Skylake E ; vers un record de pins ?

Computex 2016 - During our first day at Computex, we've spotted some seriously cool hardware, but one of our world exclusives is that Intel will be releasing their next-gen Skylake-E processors onto a new motherboard, with more pins than ever before.

Sources ; http://www.tweaktown.com/news/52336/int ... index.html et http://wccftech.com/intel-skylake-e-lga ... el-memory/

Image
Image

www.computerbase.de%2F2016-06%2Fintel-r ... -lake-x%2F
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 19 juil. 2016, 09:09

Le diamant à la place du silicium : des puces flexibles, d'autres à 100 GHz !

L'entreprise AKHAN SEMI affirme que le diamant est le futur des processeurs. Le silicium ne serait alors qu'un vieux souvenir, totalement obsolète. Ces puces à base de diamant pourraient être particulièrement utiles dans les smartphones grâce à leur basse consommation, dans les objets connectés grâce à leur flexibilité, et dans les gros serveurs, grâce à leur potentiel immense de fréquence de fonctionnement. AKHAN SEMI espère pouvoir présenter sa première puce en 2017 au CES de Las Vegas.

Le composant parfait ?

Et ce n'est pas tout : ces puces en diamant auraient une longévité beaucoup plus importante, et leur impact sur l'environnement serait bien plus faible que celui des puces en silicium (en termes de production notamment). Et contrairement à ce qu'on pourrait penser, ce puces pourraient même être moins chères. Car le diamant en question n'est pas celui qu'on trouve sous terre : c'est une version artificielle, fabriquée avec du méthane, dans un réacteur chauffé aux micro-ondes, avec de l'hydrogène et de l'argon. Le plasma de méthane dépose alors de très fines couches de diamant, qui serviront à la production des semi-conducteurs.

Puce à tout faire

AKHAN promet des puces ultra-puissantes et basse consommation pour les smartphones, dans des coques plus fines, sans dispositif de dissipation de chaleur (le diamant est le meilleur conducteur thermique). La start-up promet aussi des puces flexibles à 45°, et surtout des processeurs capables de tourner à 100 GHz, grâce à la résistance très faible du diamant.
Source ; http://www.tomshardware.fr/articles/dia ... 60469.html
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 19 août 2016, 08:34

GloFo zapperait la gravure 10nm pour directement passer au 7nm

GlobalFoundries (GloFo pour les intimes), c'est la boite qui bouge. Après avoir récupéré un tas d'actifs, de main-d'oeuvre et de brevets chez IBM et avoir eu le droit d'utiliser le procédé de gravure en 14nm de Samsung en interne, le fondeur continue de chercher à dépasser la concurrence et vient de prendre une décision qui pourrait activer l'arrivée de la gravure en 7nm.

Pas de 10nm pour GloFo qui ferait l'impasse pour aller directement sur le 7nm. Intel ayant déjà un procédé de gravure en 10nm dans les tuyaux et GloFo peinant (comme tous les autres acteurs du milieu) à tenir les délais pour venir concurrencer le géant bleu, la firme a préféré profiter des brevets récupérés chez IBM pour tout miser sur le 7nm. D'après eux, la gravure 10nm fera comme la 20nm et n'aura qu'un cycle de vie très court avant d'être remplacée par le 7nm (comme ce fut le cas pour le 20nm face au 16nm). On sait qu'IBM a déjà réussi à concevoir une puce gravée en 7nm et GloFo compte avoir un procédé de lithographique optique fonctionnel assez rapidement, un second EUV (Extreme Ultra-Violet) devant suivre plus tard dans l'optique d'utiliser l'outil IBM 3300 EUV disponible dans ses usines d'Albany (dans l'état de New York). De quoi motiver les avancées technologiques et rattraper le retard accumulé ? Seul l'avenir nous le dira !
Source ; http://www.comptoir-hardware.com/actus/ ... u-7nm.html
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 20 août 2016, 18:56

Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 22 août 2016, 09:02

Le PCI Express 4.0 débarque en 2017, bande passante doublée

Arrivé sur le marché quatre ans avant le PCI Express 3.0, le PCI Express 2.0 existe depuis six ans maintenant. Sa prochaine évolution, PCIe 4.0 devrait arriver dès l'année prochaine, selon la dernière conférence du PCI-SIG à l'IDF 2016 d'Intel. La bande passante sera doublée, de 8 GT/s à 16 GT/s, soit un débit de donnée qui passe de presque à 1 Go/s par ligne à presque 2 Go/s par ligne.

Surtout pour le stockage

Cette évolution ne devrait pas, dans l'immédiat, profiter vraiment aux cartes graphiques (sauf pour éventuellement se passer de pont SLI). Elle vise surtout à satisfaire les nouvelles interfaces de stockage M.2, de plus en plus exigeantes en bande passante. Les SSD NVMe vont certainement saturer plus rapidement leurs lignes PCI Express que les cartes graphiques. Notez que le PCI Express 5.0 est déjà prévu, mais que cette fois, le doublement habituel de bande passante n'est pas certain.
Source ; http://www.tomshardware.fr/articles/pci ... 60860.html
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 06 sept. 2016, 13:55

La gravure en 7 nm d'Intel pourrait arriver avec 2 ans de retard, en 2022

Une date changée dans une annonce pour recruter un ingénieur, et les conclusions vont déjà bon train : Intel pourrait avoir revue l'arrivée de sa gravure futuriste en 7 nm de 2020 à 2022.

Le site The Motley Fool, repris par FudZilla, se demande si Intel n'a pas discrètement repoussée l'arrivée de sa gravure en 7 nm de deux ans. Le géant du processeur a récemment modifié une annonce de recrutement d'ingénieur pour son tout nouveau laboratoire indien, le Microarchitecture Research Lab.

De 2020 à 2022

L'annonce parlait d'une recherche sur des puces en 7 nm après 2020, elle évoque aujourd'hui un travail sous les 10 nm pour les années suivant 2022. Intel compte commencer la gravure en 10 nm fin 2017, pour des processeurs commercialisés début 2018. La firme passerait par trois processus améliorés de gravure : 10 nm, 10 nm+, puis 10 nm++ en 2020. La gravure en 7 nm arriverait plutôt en 2021, pour des puces commercialisées en 2022. Des suppositions à prendre avec précaution, mais qui montrent la difficulté croissante d'augmenter la finesse de gravure des puces électroniques.

Source; http://www.tomshardware.fr/articles/int ... 61035.html

EDIT article plus complet ici mais en anglais ==> http://wccftech.com/intel-losing-proces ... -7nm-2022/
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici

Avatar de l’utilisateur
super_newbie_pro
Administrateur du site
Messages : 951
Enregistré le : 18 sept. 2011, 13:57
Compétences en graphisme : Débutant
Localisation : Vichy - Auvergne
Contact :

Re: News - Technologies, procédés, découvertes, actualites

Message non lupar super_newbie_pro » 15 oct. 2016, 20:19

7nm à venir pour 2017

"En ce qui concerne les prochains nodes, TSMC a confirmé les informations publiées un peu plus tôt, à savoir l'avance prise par les process 10 et 7nm.

Le 10nm entre en production ce trimestre et les premiers produits finaux seront livrés au premier trimestre 2017. Ce node ne sera pour rappel utilisé que par les très gros clients de TSMC, à savoir Apple et possiblement Qualcomm. Les autres clients attendront le 7nm. La montée des yields est décrite comme "similaire" à celle du 16nm même si "techniquement plus difficile".

Le 7nm entrera en production "risque" au premier trimestre 2017 et TSMC s'empresse d'indiquer qu'il sera utilisé non seulement pour les smartphones, mais aussi pour des GPU, des puces serveurs, et des "PC et tablettes". TSMC décrit des tapeout aggressifs qui commenceront au début du second trimestre. 15 produits devraient être qualifiés en 2017.

La fondeur a également évoqué le 5nm, qui a quitté le stade de la recherche pure pour entrer dans une phase de développement. Et TSMC confirme qu'ils utiliseront de manière "extensive" la lithographie EUV. Cette dernière aurait fait des progrès sur tous les plans, que ce soit en fiabilité, ou sur les problèmes techniques complexes (masques, photo resist, etc). La production "risque" reste prévue pour la première moitié de 2019 (la production volume suit en général de 3 à 4 trimestres)." Source ; http://www.hardware.fr/news/14817/10-7n ... v-5nm.html
Le partage est un art, encore faut-il le vouloir... S'enregistrer sur ce forum c'est par ici


Retourner vers « INNOVATIONS EVOLUTIONS ACTUALITES »

Qui est en ligne

Utilisateurs parcourant ce forum : Aucun utilisateur enregistré et 1 invité