[Topic Unique] Processeurs Intel Haswell 2013-2014 / 22nm

Les processeurs INTEL et AMD ainsi que leurs futures architectures
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super_newbie_pro
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[Topic Unique] Processeurs Intel Haswell 2013-2014 / 22nm

Message non lupar super_newbie_pro » 19 sept. 2011, 17:10

Pour les news relatives aux Technologies, procédés, découvertes, actualité et situation en hardware, cliquez ici
Pour les news relatives aux CPU et GPU des ordinateurs portables, cliquez ici
Pour les news relatives aux évolutions dans le stockage informatique, cliquez ici

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. . . . . . . . . . . . . . . .Bienvenue sur le topic des processeurs INTEL Haswell

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Préalablement, pour savoir de quoi on parle allez au post dédié aux définitions et précisions sur les termes employés



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Qu'est-ce que Haswell ?
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Haswell est une microarchitecture de processeurs x86 actuellement développée par Intel, qui devrait succéder à Sandy Bridge à partir de début 2013. Ses caractéristiques commencent à être connues :

- Gravure en 22nm
- Lancement Juin 2013
- Environ 10% plus performant que la génération précédente IVY BRIDGE (22nm) pour le CPU et entre 200 et 300% plus performant pour la partie graphique
- Mise en oeuvre de la seconde génération de transistors 3D dit "tri-gate"
- MAJ : devait Bénéficier d'un die-shrink en 14nm en 2014 ; Broadwell, censé arriver au Q2 2014 (vers Juin 2014) qui aurait été la première à supporter la DDR4. MAJ 06/2013 : Skylake sera la première archi en 14nm au premier trimestre 2015
- Utilisera un nouveau socket, le 1150 pour le bas et milieu de gamme, et le nouveau 2011 pour les modèles Haut de gamme sans partie graphique intégrée
- La mémoire gérée sera toujours de type DDR3 et sur deux canaux pour le 1150 et sur quatre canaux pour le 2011
- Sera la première nouvelle architecture à bénéficier des transistors 3D dit tri-gate, qui auront été par ailleurs inaugurés sur le ivy bridge.
- 4 core par défaut, certains modèles auront jusqu'à 8 core
- Nouvelle architecture de caches
- Nouveau système d'économie d'énergie avancé et ultra-performant (Les modèles Haswell bas voltage seront capables de voir leur réduction de l'enveloppe thermique de 50% !
- Nouveaux jeu d'instructions Fused multiply-add :
==> Jeu d'instructions Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) qui pourra, entre autres, travailler sur des entiers en 256 bits, incluant gather et le support des instructions FMA3

Autres infos :
- Un pipeline de 14 étages
- Architecture de type Soc pour la gamme des processeurs mobiles (CPU-integrated Southbridge)
- Une nouvelle architecture du cache
- 64 kB data + 64 kB instruction L1 cache par core, 8-voies associées.
- 1 MB L2 cache par core, 8-voies associées.
- A partir de 32 MB L3 cache partagés entre tous les core, 16-voies associées.

l'IGP (Integrated Graphics Processor = la partie graphique intégrée) d'Haswell :

Les IGP en ce moment intégrés aux processeurs Sandy Bridge, à savoir les HD2000 et HD3000 (appelés Gen 6) ne sont finalement que compatibles DirectX 10, tandis qu'Ivy Bridge apportera l'année prochaine avec son IGP de 7e génération le support DX11. L'IGP d'Haswell supportera DirectX 11.1 et OpenGL 3.2+. Attention cependant ; << Unfortunately, Intel does not seem to support OpenGL 4.1 even in 2013, hence, some things that require latest OpenGL APIs may not work. >> source ; http://www.xbitlabs.com/news/graphics/d ... ities.html

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Les déclinaisons de Haswell
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Les versions de bureau auront des TDP de 35W / 45W / 65W / et 95W pour les plus puissants.

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L'évolution de Haswell, Haswell refresh
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Une évolution de Haswell appelée Broadwell EDIT 05/2013 : appelé Haswell Refresh, sera disponible en 2014.

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Ces Ivy Bridge-E seront les derniers compatibles avec la plateforme LGA 2011. En 2014, toujours en fin d'année, Intel introduira un nouveau socket le LGA 2011-3 qui accueillera des processeurs Haswell-E.

Nous retiendrons principalement ce qui suit :

- L’architecture devrait être fondamentalement identique à celle de Haswell, avec des optimisations de consommations et des montées en fréquences. En outre, elle devait être la première architecture grand public chez intel à supporter la DDR4.

In keeping with Intel's tick-tock principle, the 14 nm shrink of Haswell is due out the year after the introduction of the microarchitecture and will be codenamed Broadwell. Broadwell will adopt the Multi-Chip Package (MCP) design.
Broadwell will introduce some instruction set architecture extensions:
ADOX/ADCX for arbitrary precision integer operations
RDSEED to generate 16, 32 or 64 bit random numbers according to NIST SP 800-90B and 800-90C[6]
PREFETCHW instruction
Broadwell is expected to launch in three major forms:
- Desktop version (LGA1150 socket): Broadwell-D
- Mobile/laptop version (PGA socket): Broadwell-M
- BGA version:
-- 35 W and 55 W TDP classes: Broadwell-H (For "all-in-one" systems, Mini-ITX form factor motherboards, and other small footprint formats.)
-- Less than 15 W TDP class (SoC): Broadwell-U (For Intel's Ultrabook platform.)
-- Less than 10 W TDP class (SoC): Broadwell-Y (For tablets and certain Ultrabook-class implementations.)



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Les chipsets
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Et le futur chipset pour le "haswell refresh" :

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TESTS :
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Source : http://www.tomshardware.fr/articles/com ... 36816.html

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Source : http://www.guru3d.com/articles_pages/co ... iew,1.html

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Source : http://www.hardware.fr/articles/897-25/ ... s-cpu.html

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HASWELL-E
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hardware.fr :

A fréquence égale, le gain est de l'ordre de 8-9% par rapport au IVB-E et de 11-12% face à SNB-E, soit des niveaux assez attendus. Mais c'est surtout via l'arrivée (enfin !) d'une version 8 cœurs, l'i7-5960X, que le gros du gain de performance se fait face à la génération précédente. Malgré une fréquence contenue afin de ne pas faire exploser le TDP, ce dernier s'avère au final être 25% plus véloce que son prédécesseur i7-4960X en applicatif, bien loin devant l'AMD FX-9590 d'AMD avec un avantage de 55%. (...) Seul problème ce processeur de gamme X est, comme d'habitude, affiché au tarif mirobolant de 999$. (...) Malheureusement au-delà du coût du processeur, la plate-forme LGA 2011-v3 entraine d'autres surcoûts par rapport au LGA 1150 plus classique. On pense bien entendu aux cartes mères, qui sont environ 100 € plus onéreuses, mais aussi à la mémoire DDR4 pour laquelle le surcoût est encore une fois de l'ordre de 100 € pour 16 Go. On notera au passage que, c'est une habitude à chaque lancement de nouveau type de mémoire, la DDR4 nous a globalement déçu même si il faut bien dire qu'elle n'est pas complètement fautive puisque bridée par le contrôleur mémoire en quad channel. Reste qu'avec des latences en hausse il faut viser les kits les plus rapides, en DDR4-3000, pour arriver au niveau de la DDR3-2133.


comptoir-hardware :

En résumé, Intel assoit encore davantage sa suprématie en termes de performances sur le monde PC grand public puisque le Core i7-5960X porte son avance à plus de 56% sur le plus rapide des FX avec notre panel de test tout en se montrant (bien) plus économe. Un gouffre qui, loin de nous réjouir, est une véritable mauvaise nouvelle pour la concurrence et donc le consommateur. Certes AMD ne pratique pas les mêmes tarifs (quoi que pour mémoire le FX-9590 a bien été lancé à 800€ avant d'être rapidement baissé au vu de ses prestations et les tests peu élogieux le concernant) et n'est donc pas en concurrence avec cette gamme de processeurs, il n'en reste pas moins qu'avec un concurrent plus dangereux en termes de performances, on se prend à imaginer Intel proposant un Core i7-5930K plus généreux. Il reste toutefois une bonne nouvelle lors de ce lancement : un hexacore presque accessible en la personne du 5820K et qui doit faire baver nombre d'utilisateurs, nous devrions pouvoir vous en proposer un test en fin de semaine prochaine. Haswell-E ne fait en définitive qu'enfoncer le clou et son véritable défaut sera à chercher du côté de la tarification puisque le ticket d'entrée sera tout sauf accessible si on additionne le coût du processeur (389$ pour le 5820K, 583$ pour le 5930K et 999$ pour le 5960X), de la carte mère X99 (200 € pour les premiers prix) et de la DDR4. La concurrence de la plateforme LGA1150 est également bien réelle et hormis des tâches d'encodage sévères ou de rendu 3D, difficile de trouver les écarts suffisamment importants pour justifier un tel surcoût (les amateurs de multi-GPU > 2 cartes pourront par contre y trouver aussi un intérêt vu la limitation en lignes PCIe des CPU LGA1150), en conséquence de quoi nous attribuons l'Argent à Haswell-E dans ses déclinaisons/tarifications actuelles.


Autres tests :
http://www.tomshardware.fr/articles/cor ... -2334.html
http://www.clubic.com/processeur/proces ... k-x99.html

Anglais :
http://www.anandtech.com/show/8426/the- ... 20k-tested

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File d'infos intéressantes :
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Intel pense déjà au 10 et 7nm !

(...) Intel a aussi annoncé qu’il allait augmenter ses investissements dans ses usines et machines. Il compte dépenser 16,2 milliards de dollars (env. 11,4 milliards d’euros) cette année au lieu de 15,7 milliards de dollars précédemment (env. 11 milliards d’euros). Ces fonds seront utilisés pour mettre à jour les fonderies pour pouvoir graver en 14 nm et commencer à préparer le 10 nm et le 7 nm. Pour mémoire, les Sandy Bridge commercialisés aujourd’hui sont gravés en 32 nm et Intel devrait sortir ses premiers processeurs en 22 nm au deuxième trimestre de l’année prochaine (cf. « Ivy Bridge retardé à avril 2012 »). Intel a promis qu’il rentrerait « bientôt » dans le « cycle d’achat » d’équipements nécessaires pour graver en 14 nm et il garantit que le 22 nm est en bonne voie.

Intel va aussi investir un demi-milliard de dollars (env. 350 millions d’euros) dans des recherches portant sur des processeurs x86 pouvant rivaliser avec ARM sur les tablettes et les ordinateurs ultras fins, un marché que l’Anglais espère commencer à pénétrer en 2015. Il devrait s’étaler plus longuement sur ce sujet lors de l’Intel Developper Forum qui se tiendra en septembre. Source ; http://www.presence-pc.com/actualite/Atom-44404/

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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 19 sept. 2011, 17:19

Quelques définitions et précisions pour tous, afin qu'on sache de quoi on parle :

Quand on annonce des périodes, comme arrivée Q2 2009 par exemple, cela veut dire au second quart 2009. Donc :

Q1 : Janvier à Mars
Q2 : Avril à Juin
Q3 : Juillet à Septembre
Q4 : Octobre à Décembre

De même, S1 veut dire premier Semestre. Un semestre = 6 mois. Donc :

S1 : Janvier à Juin
S2 : Juillet à Décembre

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Je rajoute ceci car les questions à ce sujet reviennent souvent ; Comment calculer le coût en euros, de la consommation électrique d'une carte graphique ?
Votre nombre de watts / 1000 * 24 (h) * 365.25 (jours pour une année) = nombre de kW/an consommés * prix du KW/h = coût sur l'année... Exemple avec une carte graphique consommant 19W en idle (5870), tournant 24h sur 24 avec EDF tarif bleu (hors option heures pleines/heures creuse) :
19/1000*24*365.25=166.554kW/an * 0.1125€ le KW/h = 18,73€ sur l'année...

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GPU : Un processeur graphique (en anglais GPU pour Graphics Processing Unit) est un microprocesseur présent sur les cartes graphiques au sein d’un ordinateur ou d’une console de jeux vidéo. Une partie du travail habituellement exécutée par le processeur principal est ainsi déléguée au processeur graphique qui se charge des opérations d’affichage et de manipulation de données graphiques. Plus d'infos cliquez ici

CPU : Le processeur, (ou CPU, Central Processing Unit, « Unité centrale de traitement » en français) est le composant essentiel d'un ordinateur qui interprète les instructions et traite les données d'un programme. Plus d'infos cliquez ici

IGP : Integrated Graphics Processor ; Ces processeurs graphiques sont intégrés dans le processeur ou le northbridge sur la carte mère de l’ordinateur et utilisent sa mémoire vive ou plus rarement une faible quantité de mémoire dédiée. Ces processeurs graphiques sont moins performants que ceux des cartes graphiques dédiées, mais ils sont moins couteux, plus facile a intégrer et moins consommateurs en énergie. Les ordinateurs portables anciens et/ou bas de gamme utilisent cette méthode afin de réduire les coûts. Les IGP suffisent si le matériel n'est pas sollicité par les jeux modernes. Les cartes mères actuelles ont souvent un processeur graphique intégré et un (ou plusieurs) port permettant d’ajouter une carte graphique dédiée. Plus d'infos cliquez ici

Core : Un microprocesseur multi-cœurs (multicore en anglais) est un processeur à plusieurs cœurs physiques. Le terme « multi-cœur » est employé pour décrire un processeur composé d'au moins deux cœurs (ou unités de calcul) gravés au sein de la même puce. C'est une évolution des processeurs bi-cœurs. Ce type d'architecture permet d'augmenter la puissance de calcul sans augmenter la fréquence d'horloge, et donc de réduire la quantité de chaleur dissipée par effet Joule. Plus d'infos cliquez ici Hyperthreading : chaque cœur peut traiter deux threads simultanement.

Overclocking : Le Surfréquençage, ou Overclocking en anglais, également nommé surcadencement (puisqu'on parle de machine cadencée à x, y GHz), a pour but d'augmenter la fréquence de travail (mesurée en Hz) d'un processeur. Cette opération n'est pas risquée tant que le surfréquençage reste raisonnable et que certaines précautions sont prises :
* contrôle de la température du processeur à l'aide d'un logiciel, et augmentation du refroidissement,
* si nécessaire, augmentation de la tension du processeur et de la mémoire (VCore). Cette opération n'est nécessaire que si des problèmes de stabilité surviennent pendant l'utilisation,
* contrôle de la qualité de la mémoire vive. Certaines mémoires (RAM) ne supporteront tout simplement pas ou très peu le surfréquençage, surtout quant il s'agit de barrettes de qualité médiocre ou sans-marque combiné à un processeur puissant.
Le principe du surfréquençage est simplement de faire fonctionner des composants électroniques (notamment microprocesseurs ou cartes graphiques) à une fréquence d'horloge supérieure à celle pour laquelle ils ont été conçus et/ou validés. Le but est d'obtenir des performances supérieures à moindre coût, en poussant un composant à des limites supérieures à ses spécifications techniques. On s'y livrera d'autant plus volontiers qu'on s'estime prêt à changer de machine si l'ancienne ne peut être amenée aux performances souhaitées et qu'on est prêt à la "griller" par fausse manipulation ou vieillissement prématuré du microprocesseur. Cette pratique est très répandue parmi les utilisateurs avertis d'ordinateurs. Elle concerne en général le microprocesseur central (CPU) et/ou le processeur graphique. Inversement, le sous-cadencement (ou Undercloking) est une technique utilisée pour réduire considérablement le bruit ou la consommation électrique d'une machine. La même machine peut fort bien être volontairement surcadencée pour les jeux et sous-cadencée pour les travaux d'Internet et de bureautique. Des bases de données disponibles sur la Toile consolident les expériences individuelles dans ce domaine.

QPI : Le QuickPath Interconnect (ou QPI) est un bus informatique développé par Intel dans le but de remplacer le bus système parallèle FSB. Le principal intérêt du bus QPI provient de sa topologie point à point : le bus connectant les processeurs au chipset n'est plus partagé. Les premiers produits à utiliser le bus QPI sont les processeurs Core i7 à partir du quatrième trimestre 2008. Le bus QuickPath Interconnect est similaire au bus HyperTransport présent sur les processeurs Athlon 64 et postérieurs produits par AMD. Plus d'infos cliquez ici

HyperTransport : L'HyperTransport (anciennement Lightning Data Transport ou LDT) est en quelque sorte le "concurrent" du QPI, un bus local série/parallèle plus rapide que le bus PCI et qui utilise le même nombre de broches. HyperTransport est une technologie issue des laboratoires Digital. Suite à la disparition de Digital, le développement fut repris par AMD, IBM et nVidia qui avaient acquis une licence. La technologie HyperTransport est actuellement utilisée principalement comme bus mémoire (communication entre le chipset et le processeur)
* L'Hypertransport offre une bande passante théorique de 12,8 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 800 MHz.
* L'HyperTransport 2.0 offre une bande passante théorique de 22,4 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 1,6 GHz.
* L'HyperTransport 3.0 offre une bande passante théorique de 41,6 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 2,6 GHz.

Thread(s) : Grâce à l'Hyperthreading ou au QPI, chaque cœur (ou core) peut traiter deux threads simultanément. Pour faire simple et schématiser, on va dire qu'on fait croire à votre ordinateur que votre processeur dual core ou quad core (qui possède 2 ou 4 coeurs) en possèdent le double, de sorte à traiter plus de données et donc à aller plus vite. Traduit en français comme processus léger (en anglais, thread), également appelé fil d'exécution (autres appellations connues : unité de traitement, unité d'exécution, fil d'instruction, processus allégé), il est similaire à un processus (Un processus (en anglais, process), est défini par un ensemble d'instructions à exécuter (un programme) et/ou un espace mémoire pour les données de travail. Un ordinateur équipé d'un système d'exploitation à temps partagé est capable d'exécuter plusieurs processus de façon « quasi-simultanée ». Par analogie avec les télécommunications, on nomme multiplexage ce procédé. S'il y a plusieurs processeurs, l'exécution des processus est distribuée de façon équitable sur ces processeurs.) car tous deux représentent l'exécution d'un ensemble d'instructions du langage machine d'un processeur. Du point de vue de l'utilisateur, ces exécutions semblent se dérouler en parallèle. Toutefois, là où chaque processus possède sa propre mémoire virtuelle, les processus léger d'un même processus se partagent sa mémoire virtuelle. Par contre, tous les processus légers possèdent leur propre pile d'appel.

FSB : Le FSB (appelé aussi bus interne, en anglais internal bus ou front-side bus) est le bus système permettant au processeur de communiquer avec la mémoire centrale du système (mémoire vive ou RAM). Son débit dépend de la vitesse d'horloge, exprimé en MHz. C'est le Northbridge (Pont Nord ou Northern Bridge, appelé également contrôleur mémoire) qui est chargé de contrôler les échanges entre le processeur et la mémoire vive, c'est la raison pour laquelle il est situé géographiquement proche du processeur. Il est parfois appelé GMCH, pour Graphic and Memory Controller Hub. Plus d'infos cliquez ici

STEPPING ou step : est la désignation utilisée par Intel et AMD (ou une entreprise de semi-conducteurs) pour identifier les évolutions des différents processeurs (CPU ou GPU) depuis leur version originale. Le stepping est identifié par une combinaison de lettres et de nombres. Par exemple ; A0, A1, A2, B1, B2, B3, C0, D0, E0 etc...

TDP : Thermal Design Power, correspond à l'enveloppe thermique maximale que le processeur pourra traiter en pleine charge. Il donne des informations sur la chaleur à dissiper par un radiateur, et aide ainsi au choix pour le consommateur. Il est à préciser qu'AMD et Intel ne le calcule pas de la même manière.

Carte mère : La carte mère (motherboard en anglais) est un circuit imprimé servant à interconnecter toutes les composantes d'un micro-ordinateur. Comme elle permet aux différentes parties d’un micro-ordinateur de communiquer entre elles, la carte mère est, d’une certaine façon, le système nerveux du micro-ordinateur.

Bios : Tous les ordinateurs, y compris ceux qui existaient bien avant l'invention du PC (par exemple IBM 1130 et 1800), possèdaient par définition un BIOS. Toutefois, depuis 1981, ce mot désigne plus spécifiquement celui de l'IBM PC. Au sens strict, le Basic Input Output System ou BIOS (système élémentaire d'entrée/sortie) est un ensemble de fonctions, contenu dans la mémoire morte (ROM) de la carte mère servant à effectuer des opérations élémentaires (écrire un caractère à l'écran, lire un secteur sur un disque, etc...). Le terme est souvent utilisé pour décrire l'ensemble du "firmware" ou "microcode" (logiciel embarqué) d'une carte mère. Le BIOS est presque toujours développé par le fabricant de cette carte mère car il contient les routines élémentaires pour effectuer les opérations simples d'entrée/sorties évoquées ci-dessus.

Firmware : Un micrologiciel, également désigné sous l'anglicisme firmware, ou parfois logiciel interne, embarqué ou d'exploitation, est un logiciel (software en anglais) qui est intégré dans un composant matériel (hardware en anglais). Dans la plupart des cas ce logiciel gère le fonctionnement local du système électronique. D'une manière générale, le micrologiciel cumule les avantages du logiciel, dont la souplesse est maximale puisqu'il est aisé de le modifier, et du matériel, dont le coût mais aussi la souplesse sont moindres. Cette organisation apparaît clairement dans les noms en anglais : soft > firm > hard (-ware). Dans ce contexte, quand on oppose « logiciel » et l'anglicisme « firmware » (qui est un type de logiciel) on considère que « logiciel » signifie « logiciel de haut niveau exécuté par le processeur ». De son côté, le micrologiciel interagit avec des composants matériels qui ne peuvent plus être modifiés une fois fabriqués, ce qui réduit la nécessité de le mettre à jour. L'utilisateur final n'a d'ordinaire pas accès directement au micrologiciel mais peut parfois le modifier par l'installation de mises à jour pour profiter d'améliorations ou de corrections de bogues. Pour cela il faut que le micrologiciel réside dans certains types de mémoires ROM « reprogrammables »

API : Une interface de programmation (Application Programming Interface ou API) est un ensemble de fonctions, procédures ou classes mises à disposition des programmes informatiques par une bibliothèque logicielle, un système d'exploitation ou un service. La connaissance des API est indispensable à l'interopérabilité entre les composants logiciels. Plus d'infos cliquez ici

Directx : Direct3D est un composant de l'API Microsoft DirectX. Direct3D est utilisé uniquement dans les multiples systèmes d'exploitations Windows de Microsoft (Windows 95 et au-delà), ainsi que dans la Xbox, mais dans une version assez différente. Direct3D sert à générer des graphismes en trois dimensions pour les applications où la performance est importante, comme les jeux vidéo. Direct3D permet également à des applications de fonctionner en plein écran, plutôt qu'intégrées dans une fenêtre, bien qu'elles puissent toujours tourner dans une fenêtre si elles sont programmées pour cette utilisation. Direct3D utilise l'accélération matérielle si elle est disponible à travers une carte graphique. Le concurrent principal de Direct3D est OpenGL. Plus d'infos cliquez ici

OpenGL : OpenGL (Open Graphics Library) est une spécification qui définit une API multi-plateforme pour la conception d'applications générant des images 3D (mais également 2D). Elle utilise en interne les représentations de la géométrie projective pour éviter toute situation faisant intervenir des infinis. Plus d'infos cliquez ici

Raytracing : Le lancer de rayon (ray tracing en anglais) est une technique de rendu en synthèse d'image simulant le parcours inverse de la lumière de la scène vers l'œil. Cette technique simple reproduit les phénomènes physiques que sont la réflexion et la réfraction. Une mise en œuvre naïve du lancer de rayon ne peut rendre compte d'autres phénomènes optiques tels que les caustiques (taches lumineuses créées à l'aide d'une lentille convergente par exemple) et la dispersion lumineuse (la radiosité s'attaque à ce problème). En revanche, contrairement à d'autres algorithmes de synthèse d'image, elle permet de définir mathématiquement les objets à représenter et non pas seulement par une multitude de facettes. Plus d'infos cliquez ici

GDDR : Graphics Double Data Rate est la mémoire spécifique de la carte graphique. Plus d'infos cliquez ici

DDR : Dynamic Random Access Memory est un type de mémoire électronique à accès arbitraire dite Random Access Memory (RAM). Plus d'infos cliquez ici

SRAM : La SRAM ou Static Random Access Memory est un type de mémoire vive utilisant des bascules pour mémoriser les données. Les temps d'accès ont représenté, en leur temps, une avancée importante pour la rapidité des processus informatiques. Elles ne peuvent se passer d'alimentation sous peine de voir les informations effacées irrémédiablement.

Ghz / Gigahertz : Est couramment assimilé à la fréquence, ou à la "vitesse" d'une puce, processeur CPU ou GPU... Le hertz (symbole : Hz) est l’unité dérivée de fréquence du système international (SI). Elle est équivalente à une oscillation par seconde. Par exemple, le courant électrique domestique (secteur) est un courant alternatif : la polarité (+ ou -) des bornes est inversée plusieurs fois par seconde. Le standard européen, fixé à 50 Hz signifie 100 changements par seconde (chaque borne est positive 50 fois et négative 50 fois chaque seconde) tandis que le standard américain, pour sa part fixé à 60 Hz, accusera un changement de polarité 120 fois par seconde.

Multiple, Nom, Symbole, Sous-multiple, Nom, Symbole :
100 hertz Hz
101 décahertz daHz 10–1 décihertz dHz
102 hectohertz hHz 10–2 centihertz cHz
103 kilohertz kHz 10–3 millihertz mHz
106 mégahertz MHz 10–6 microhertz µHz
109 gigahertz GHz 10–9 nanohertz nHz

1012 terahertz THz 10–12 picohertz pHz
1015 petahertz PHz 10–15 femtohertz fHz
1018 exahertz EHz 10–18 attohertz aHz
1021 zettahertz ZHz 10–21 zeptohertz zHz
1024 yottahertz YHz 10–24 yoctohertz yHz

Tflop / Téraflop / Gflop / Gigaflop : Est couramment assimilé à la "puissance", au "débit d'informations" d'une puce, processeur CPU ou GPU... C'est la vitesse de traitement de ce qu'on appel la partie << virgule flottante >>, dite FPU (Floating Point Unit), d'un processeur est exprimée en opérations par seconde autrement appelé en anglais les FLOPS (Floating Point Operations Per Second).

* Flops (unité)
* Kiloflops [kFlop] (10^3 Flop, (1000 Flop))
* Mégaflops [MFlop] (10^6 Flop, (1000 kFlop))
* Gigaflops [GFlop] (10^9 Flop, (1000 MFlop))
* Teraflops [TFlop] (10^12 Flop, (1000 GFlop))

* Pétaflops [PFlop] (10^15 Flop, (1000 TFlop))
* Exaflops [EFlop] (10^18 Flop, (1000 PFlop))
* Zettaflops [ZFlop] (10^21 Flop, (1000 EFlop))
* Yottaflops [PFlop] (10^24 Flop, (1000 ZFlop))

PCIe : Le PCI Express, abrégé PCI-E ou PCIe (anciennement 3GIO, 3rd Generation Input/Output) est un bus local série développé par Intel et introduit en 2004 qui sert à connecter des cartes d’extension sur la carte mère d’un ordinateur. Il est destiné à terme à remplacer tous les bus internes d’extension d’un PC, dont le PCI et l’AGP (actuellement l’AGP a déjà disparu au profit du PCIe sur presque tous les nouveaux modèles de cartes mère). Il est devenu une norme officielle. Plus d'infos cliquez ici

PCB : Printed Circuit Board, synonyme de Circuit imprimé, en électronique, est en quelque sorte le "support" généralement une plaque, destiné à regrouper des composants électroniques, afin de réaliser un système plus complexe. Plus d'infos cliquez ici

nm ou nanomètre (65nm, 45nm etc...) : 1 nm = 10-9 m = 0,000 000 001 m. Le nanomètre est utilisé pour mesurer les longueurs d'ondes comprises entre l'infrarouge et l'ultraviolet, et la finesse de gravure d'un Microprocesseur. La limite théorique qui fait la frontière entre le micro-électronique et la nanoélectronique est une finesse de gravure de 100 nm.

Watercooling : Technique de refroidissement d’un ordinateur ou de composant d’un ordinateur via des tubes dans lesquels circule un liquide qui évacue la chaleur. Le liquide de refroidissement (malgré le nom, il ne s’agit pas d’eau) est actionné par une pompe et parcourt des tubes en circuit fermé. Il se charge de chaleur en arrivant à proximité du composant puis l’évacue en passant par un radiateur en contact avec l’air. Cette technique est censée être plus efficace et plus silencieuse qu’un refroidissement classique par air, qui nécessite le plus souvent un ventilateur. Elle est donc souvent appliquée à des puces qui dégagent beaucoup de chaleur comme un processeur complexe dont la fréquence est élevée, voire overclocké.

Nanoélectronique : La nanoélectronique fait référence à l'utilisation des nanotechnologies dans la conception des composants électroniques, tels que les transistors. Bien que le terme de nanotechnologie soit généralement utilisé pour des technologies dont la taille est inférieure à 100 nanomètres, la nanoélectronique concerne des composant si petits qu'il est nécessaire de prendre en compte les interactions inter-atomiques et les phénomènes quantiques. En conséquence, les transistors actuels ne relèvent pas de cette catégorie, même s'ils sont fabriqués à partir de technologies 90 nm ou 65 nm.

Nanotechnologie : Les nanosciences et nanotechnologies (NST) peuvent être définies a minima comme l'ensemble des études et des procédés de fabrication et de manipulation de structures, de dispositifs et de systèmes matériels à l'échelle du nanomètre (nm). Dans ce contexte, les nanosciences sont l’étude des phénomènes et de la manipulation de la matière aux échelles atomique, moléculaire et macromoléculaire, où les propriétés (physico-chimiques) diffèrent sensiblement de celles qui prévalent à une plus grande échelle. Les nanotechnologies, quant à elles, concernent la conception, la caractérisation, la production et l’application de structures, dispositifs et systèmes par le contrôle de la forme et de la taille à une échelle nanométrique. Voulez-vous en savoir plus ?
Vidéos dailymotion :
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... petit_news
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... logie_news
- http://www.dailymotion.com/playlist/xg4 ... logie_news

GPGPU : Rappelons déjà que le GPGPU est un terme anglais voulant dire : General-purpose computing on graphics processing units est une technique d'utilisation d'une puce graphique (le GPU) pour améliorer nettement les performances des applications traditionnellement traitées par le processeur (CPU).
(GPGPU, also referred to as GPGP and to a lesser extent GP²) is the technique of using a GPU, which typically handles computation only for computer graphics, to perform computation in applications traditionally handled by the CPU. It is made possible by the addition of programmable stages and higher precision arithmetic to the rendering pipelines, which allows software developers to use stream processing on non-graphics data.
Voulez-vous en savoir plus ? ==> http://en.wikipedia.org/wiki/GPGPU

Wafer : En électronique et micro-électronique, wafer est le mot anglais qui désigne une tranche ou une galette de semi-conducteur. Autrement dit, un disque assez fin de matériau semi-conducteur, comme le silicium. Il sert de support à la fabrication de micro-structures par des techniques telles que le dopage, la gravure, la déposition d'autres matériaux et la photolithographie. Il est d'une importance cruciale dans la fabrication des circuits intégrés. Photo d'un wafer cliquez ici

Enfin, si jamais vous vous intéressez aux discussions de geek sur ces forums, vous trouverez souvent des mots "barbares" notamment dans les topics des cartes graphiques... En voici quelques uns au cas où ça vous intéresserait :

ventirad stock : le radiateur équipé du ventilateur qui sont vendu d'origine

TMU : Texture Mapping Unit (TMU) ce sont les unités d’un GPU chargées de déterminer les texels référencés par un pixel donné, d’effectuer la requête mémoire pour rapatrier les données et filtrer les valeurs retournées. Aussi appelées unités de texture. On les appelle également "unité d’application des textures" puisque ces unités de traitement, directement intégrées dans les processeurs graphiques se chargent de gérer l’affichage bien coordonnée du pixel correspondant à un élément de texture.

SP : Un Stream Processor est une unité de calcul optimisée pour l’exécution de calculs de flux (stream processing). Elle peut effectuer des calculs à l’identique sur une quantité élevée de données. Un processeur classique exécute des calculs différents à la suite les uns des autres. Un stream processor est bâti dans une autre perspective : appliquer des opérations relativement simples de la même façon sur beaucoup de données. Des précurseurs ont été les unités d’exécution de type MMX ou SSE intégrées aux processeurs x86. Mais les stream processors ont avant tout trouvé leurs débouchés sur les GPU, où l’on trouve plusieurs unités. Le microprocesseur Cell conçu en association entre Sony, Toshiba et IBM, repose par ailleurs sur une logique de huit unités de calcul en parallèle dont la nature se rapproche des stream processors. Un des atouts des stream processors dans le cadre des besoins actuels de puissance (comme les calculs multimédia) est leur facilité de déploiement en parallèle. Ils nécessitent toutefois une logique de programmation différente et une réécriture du code traditionnel.

HDMI : High Definition Multimedia Interface. Norme de branchement audio-vidéo intégralement numérique destinée à relier un écran haute définition à une source, le tout sans compression. Compatible par un adaptateur avec la norme DVI (qui ne comporte que l’image), le HDMI est caractérisé par un connecteur plat à 19 broches (29 dans une variante). Il est essentiellement utilisé pour relier des télévisions et projecteurs à des lecteurs vidéo ou des consoles de jeu. Il équipe également des moniteurs externes et des cartes graphiques. Les évolutions les plus récentes (HDMI 1.3 et suivantes) se caractérisent par une augmentation de la bande passante maximale, qui atteint désormais 10,2 Gb par seconde.

HDCP : High-Bandwidth Digital Content Protection (Protection des contenus numériques à large bande passante). Procédé anti-copie appliqué à tous les niveaux de diffusion d’un programme vidéo en haute définition. Le HDCP correspond à une certification décernée par une filiale d’Intel sur les différents maillons d’une chaîne de diffusion (décodeur, lecteur haute définition, écran), y compris au niveau des branchements et des câbles (HDMI, DVI mais aussi composante YUV). Le but est d’éviter qu’un flux audio ou vidéo puisse être détourné pour être enregistré et piraté en pleine qualité. Si l’un des éléments en aval d’une chaîne de diffusion ne répond pas à la norme HDCP, le signal en source est soit bloqué soit réduit à une définition standard.

HDG : Haut de Gamme
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14

Message non lupar super_newbie_pro » 19 sept. 2011, 17:20

Les évolutions du x86 chez Intel, avec AVX2

Après MMX, SSE (2, 3, 4, etc.) et AVX, voici AVX2. Cette extension du jeu d'instructions x86 sera proposée sur une prochaine génération de processeurs, Haswell. Dans les nouveautés, notons un « retour aux sources » : des instructions SIMD — une seule instruction peut modifier plusieurs données — capables de travailler sur les entiers en 256 bits. Retour aux sources, car le premier jeu d'instructions SIMD en x86 était le MMX, qui permettait justement ce type de manipulation, alors que les suivants se focalisaient essentiellement sur les données en virgule flottante.

On trouve aussi des instructions qui travaillent sur des manipulations de bits, ce qui est utile en cryptographie, surtout quand on n'utilise pas AES, qui dispose déjà de ses instructions dédiées. Le plus intéressant est l'apparition du FMA (Fused Multiply-Add), une technique qui permet d'effectuer une multiplication et une addition en une seule instruction, du type A = A x B + C. C'est AMD qui devrait intégrer le premier ce type d'instructions, avec une technique différente de celle d'Intel, mais c'est sûrement l'implémentation Intel qui sera la plus utilisée, comme c'est le cas habituellement.

Reste le problème classique des jeux d'instructions de ce type : la prise en charge dans le monde réel. En effet, si les démonstrations montrent des gains parfois énormes, les « vrais » logiciels sont rarement optimisés pour les jeux d'instructions récents. La raison est simple : le parc installé est généralement faible et les développeurs utilisent les instructions qui sont disponibles sur la majorité des processeurs. Ce qui explique qu'actuellement la majorité des logiciels sont — au mieux — optimisés pour les instructions SSE2, présentes dans la majorité des processeurs du marché (Atom compris). Bien évidemment, rien n'empêche les développeurs d'intégrer d'autres jeux d'instructions en détectant le type de CPU, mais ça nécessite généralement du travail supplémentaire étant donné qu'il faut coder plusieurs versions des algorithmes à optimiser. source ; http://www.presence-pc.com/actualite/avx2-intel-44054/

*************

Une roadmap d'Intel jusqu'au 10 nm en 2018

(...)

À en croire la roadmap, la prochaine grande refonte de l’architecture répond au nom de code de Haswell. Il y a évidemment très peu d’informations à son sujet. Nous savons juste qu’elle devrait proposer le jeu d’instruction AVX2 qui pourra, entre autres, travailler sur des entiers en 256 bits (cf. « Les évolutions du x86 chez Intel, avec AVX2 »). Les rumeurs laissent aussi penser que ce processeur à huit cores disposera d’un pipeline à 14 étages, d’un cache L1 de 64 Ko pour les données et 64 Ko pour les instructions. C’est deux fois plus que sur les Ivy Bridge et Sandy Bridge. De même, le cache L2 serait quatre fois plus grand puisqu’il passerait de 256 Ko à 1 Mo. Enfin, le cache L3 serait multiplié par quatre et passerait de 8 Mo à 32 Mo. On reste par contre avec un cache 8-way associative pour le premier et deuxième niveau et un cache 16-way associative pour le troisième niveau, contre 12-way pour le Sandy Bridge. Intel parle aussi d’un nouveau design du cache et s’il est pour l’instant impossible de savoir réellement de quoi il s’agit, on se doute que la firme va tenter de réduire les temps de latence. L’architecture sera aussi compatible avec les instructions FMA3. Intel pense pouvoir commercialiser Haswell durant le premier semestre 2014.

Le die shrink de Haswell se nomme Rockwell et il introduira les premiers processeurs en 14 nm en 2015 après qu’Intel ait fabriqué ses premiers circuits en 2013. Ce sera la première fois qu’Intel vendra des CPU x86 gravés en moins de 20 nm. L’architecture devrait être fondamentalement identique à celle de Haswell, avec des optimisations de consommations et des montées en fréquences.

(...)

source ; http://www.presence-pc.com/actualite/Ro ... ake-44453/

**************

Haswell was demonstrated yesterday at IDF 2011 and this new 22nm architecture can reduce idle power by as much as 20 times. :ouch: The plan is that it comes in 2013, roughly a year after Ivy Bridge. http://www.fudzilla.com/notebooks/item/ ... ys-standby

**************

Image

http://www.anandtech.com/show/4800/firs ... emo-at-idf
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 30 sept. 2011, 00:29

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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 17 oct. 2011, 12:27

Ivy Bridge et Haswell ; Intel simplifiera l’overclocking avec le temps

Selon des documents Intel qui auraient été montrés à l’IDF, les Ivy Bridge et Haswell, les prochaines architectures processeur du fondeur, simplifieront l’overclocking. Intel va principalement offrir de nouveaux réglages qui devraient permettre de plus facilement monter en fréquence, selon VR-Zone.
Vers une multiplication des horloges

L’un des rares points noirs de la sortie des Sandy Bridge fut les limitations imposées par Intel sur l’overclocking (cf. « Overclocking : Sandy Bridge change la donne : Intel Core 2000 »). On se retrouve aujourd’hui avec un système qui limite la marge de manoeuvre de l’utilisateur. L’ensemble est gouverné par une seule horloge présente dans le chipset. Cela veut dire que pour augmenter la fréquence du bus utilisé par le processeur, il faut augmenter la fréquence du bus utilisé par le reste de la machine et le PCI-Express tolère mal ce genre de changement. Il faut passer par des processeurs K au coefficient multiplicateur débloquer pour pouvoir pousser son processeur et profiter des bonnes performances en overclocking de la puce. Dans nos tests, un Core i7–2600K pouvait facilement approcher les 4,7 GHz avec un refroidissement à air.

Intel semble avoir appris sa leçon. Avec les Ivy Bridge, Intel devrait finalement proposer deux horloges, une pour le système et l’autre pour le processeur et la mémoire. On ne sera donc pas limité par le PCI-Express. Les Haswell seront encore plus intéressants, car ils devraient disposer une horloge distincte et réglable par l’utilisateur pour le CPU, le GPU, le PCI-Express et la mémoire. De plus, chaque partie disposerait de son propre régulateur de tension pour accroître la stabilité du système.

Pour mémoire, les Ivy Bridge seront les premiers processeurs gravés en 22 nm. Ils sont attendus pour l’année prochaine et introduiront les premiers semiconducteurs en 3D. En 2013, voire 2014, Intel devrait sortir les Haswell (22 nm) qui promettent une gestion exceptionnelle de la consommation (cf. « Un CPU Intel Haswell alimenté à la lumière pour 24 heures d … »). Source ; http://www.presence-pc.com/actualite/ov ... dge-45292/
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 09 nov. 2011, 14:44

Intel Haswell : Socket 1150 et Quad core

Quelques extraits d'une documentation d'Intel dédiée à Haswell ont fait leur apparition sur Chiphell. Pour rappel, Haswell est le successeur d'Ivy Bridge et il débarquera début 2013. Toujours gravé en 22nm, il s'agira d'un "Tock" et non d'un "Tick", soit une nouvelle architecture.

On apprend au travers de ces extraits que Haswell sera décliné en versions quatre et deux cœurs sur Socket 1150. Il faudra donc malheureusement toujours partir sur une plate-forme plus haut de gamme pour qui voudrait plus de cœurs.

Il sera associé à une nouvelle génération de chipset, les Lynx Point. La mémoire gérée sera toujours de type DDR3, ce sur deux canaux. Les versions Desktop auront des TDP de 35/45/65/95W alors que les versions Mobile seront en 37/47/57W et disposeront d'un GPU plus performant (jusqu'au GT3 au lieu de GT2 au mieux du Desktop).

Une troisième version intégrant un Haswell 2 core et un chipset Lynx Point via le multi chip package (deux die au sein d'un même packaging, comme c'était le cas pour les Core i3/i5 32nm LGA 1156) est également prévue. Destinée aux Ultra book, elle sera compatible avec le mode S0ix ou connected Stand By et aura un TDP de 15 Watts seulement.

Aucun détail n'est malheureusement donné concernant les améliorations architecturales du CPU, la présentation s'attachant surtout au côté plate-forme, parlant simplement d'amélioration de la performance processeur, d'optimisations de la consommation, d'améliorations du GPU intégré que ce soit en 3D côté performance ou API comme en transcodage ou encore de simplification de la plate-forme nécessaire pour l'Ultrabook. A ce propos les cartes mères seront simplifiées puisque la régulation de tension sera intégrée au processeur et la carte mère ne devra plus réguler qu'une tension contre 5 auparavant (CPU, Gfx, Sys Agent, IO, PLL). Source ; http://www.hardware.fr/news/11935/intel ... -core.html
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 29 nov. 2011, 00:12

The Future of Intel CPU Architectures Revealed: Haswell, Skylake

In the next five years, Intel plans to launch no less than eight CPU architectures, keeping its annual cadence intact. Out of those eight CPU architectures, five belong to the high performance segment, and three belong to completely revamped mobile lineup which consists out of System-on-a-Chip designs.

In this article, we will be focusing on the upcoming high performance CPU architectures, i.e. ones that will grace our notebooks, desktops and servers. The traditional line in the notebook segment will become blurrier with the Haswell (2013) and especially Broadwell (2014), as these parts will be directly attacked in the thin-and-light segment by the "brotherly" Silvermont architecture (i.e. the new Atom).

Sandy Bridge Gets Refreshed: Meet the 22nm Ivy Bridge
Given the amount of changes between Sandy and Ivy Bridge, Ivy Bridge is more than just a 22nm die-shrink of the existing Sandy Bridge processor. Intel is bringing in several changes to the mix, such as official support for DDR3-1600 (is there anyone who is not running Sandy Bridge with DDR3-1600 already?) even with ECC switched on (for Xeon), extending the vPro functionality with eight generation of AMT (Virtualization, Trusted Computing Platform).

Furthermore, the graphics part is completely new, up from actual Gen6 to new Gen 7. That's right, no more partial DirectX 10 support, Ivy Bridge carries a DirectX 11 implementation. The performance will be significantly increased, but if you ask us "is it enough" - we're not quite certain. One of biggest issues Intel face are the drivers, as the default apology "our graphics are not for hard-core gamers" fails badly when the CPU cannot even start mainstream games such as The Sims or Civilization V without a mass display of glitches.

Gen7 brings OpenCL 1.1 support as well, while the popular Decode/Encode/Transcode feature that debuted with Sandy Bridge is being improved as well. Overall, Ivy Bridge is an evolutionary step, and we welcome the integration of USB 3.0 in the chipset.

Haswell Architecture: 22nm Haswell Tock and 14nm Broadwell Tick
No doubt about it, Haswell codename had its fair share of shifts and changes. Originally, Haswell codename was used for one of successors to Tejas, canceled representative of NetBurst architecture. Haswell was also supposed to be the second, then the first part with Larrabee graphics. Today, Haswell is actually fourth different product carrying the same codename.

Haswell is a new CPU architecture which brings further performance optimizations across the board. This is not a completely new CPU architecture, though. The last big reset Intel did with the Conroe architecture back in 2006. Majority of effort Intel did with Nehalem, Sandy Bridge and now Haswell is to optimize the package and increase the performance inside that package as much as possible.

Graphics part is being upgraded to DirectX 11.1 and this is going to be the first native-Windows 8 design. Three displays and support for 4K resolution are being inherited from Ivy Bridge and you should expect decent graphics performance, even though Intel will focus on lower-power system memory.

Haswell is Intel's first take on dividing the product strategy into discrete and System-on-a-Chip parts. As we reported earlier, Haswell is going to split into an Ultrabook part which is going to be pitched as an SoC. In reality, Haswell will be a MCM (Multi-Chip Module), single substrate playing home to a CPU and PCH (Chipset) silicon dies.

That is just the beginning though. Haswell will utilize new mobile (947 pin) and desktop sockets (1150 pin), which will stay the same through Broadwell "tick".

Debuting in 2014, Broadwell will be the first part manufactured in brand new 14nm technology and represents a further optimization of the Haswell design. According to our sources, Broadwell brings the first true System-on-Chip design, integrating features such as Ethernet, Thunderbolt or USB 3.0 - all inside one single package. This part is already being widely discussed by Far Eastern motherboard vendors as a margin killer, since unless something changes, there won't be room to earn money off building parts for that platform.

Skylake Architecture: 14nm Skylake Tock and 11nm Skymont Tick
There isn't a lot of information available on the 14nm Skylake CPU architecture (2015), sans the completely new CPU core and GPU core, which will work as one. What Larrabee architecture failed to do, Skylake intends to fix, bringing DirectX 12(?) support straight through the CPU pipeline. There is no doubt that Intel will be first to 14nm process, just like the company was with practically every manufacturing process out there. Skymont will be a 11nm "Tock", a die-shrink and a component refresh coming out in mid-2016. Source ; http://www.brightsideofnews.com/news/20 ... ylake.aspx
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 29 janv. 2012, 22:09

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CPU part of Haswell is still Core-Tweaked architecture, Sandy (Ivy) Bridge architecture on steroids. But GPU part is 2x bigger then Sandy Bridge iGPU. Look at dies, 22nm Haswell is bigger then Ivy Bridge die ...

All chips are 4-Core with HT. Ivy Bride die size is 162 mm*2, Haswell die size is +/- 185 mm*2.


Source ; http://www.obr-hardware.com/2012/01/int ... mples.html
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Message non lupar super_newbie_pro » 07 mars 2012, 09:34

Avec Broadwell, Intel passerait au 14 nm et à la DDR4

D'ici quelques semaines Intel devrait lancer ses processeurs Ivy Bridge. Ils seront remplacés en 2013 par l'architecture Haswell, qui réutilisera la gravure 22 nm éprouvée par Ivy Bridge. En 2014, nous découvrirons Broadwell, qui inaugurera la gravure en 14 nm avec un architecture proche de celle d'Haswell.

Image

Ceux qui font évoluer leurs machines seront soulagés d'apprendre qu'Intel devrait conserver le rythme d'un renouvellement de socket tous les deux ans. Ainsi, Ivy Bridge est compatible avec les cartes mères Sandy Bridge et Broadwell devrait être compatible avec le socket 1150 inventé pour Haswell. Pourtant, Broadwell devrait apporter un changement important : la DDR4. Avant 2014, en effet, Intel souhaiterait rester fidèle à la DDR3 en version normale ou DDR3L, basse consommation. Source ; http://www.presence-pc.com/actualite/br ... 014-46910/
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 19 mars 2012, 13:47

Haswell pour Mars 2013

Alors qu’Intel n’a pas encore officiellement lancé ses processeurs Ivy Bridge, on parle déjà de l’arrivée de la génération suivante de CPU : Haswell. Selon certaines sources, le fondeur pourrait en effet lancer ses processeurs Haswell dès le mois de mars 2013. Ils seraient accompagnés des chipsets Lynx Point. (...)
Source ; http://www.presence-pc.com/actualite/Ha ... int-47026/
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 03 avr. 2012, 08:50

Le 14nm en test pour 2013 et en production pour 2014... Broadwell en vue d'ici 24 mois ?

(...) Intel is working on a LTE/4G circuit built on the coming 14 nanometer technology and if we are to believe the stories it will be completed around the Summer 2013. This would give the company the complete solution that it needs to seriously compete with ARM arctors, in terms of energy efficiency. x86 processors that is a bit more complicated should not appear until 2014 according to Intel's Tick Tock strategy. It is then a new Atom processor and the successor to Haswell, Broadwell that is coming. (...)


Source ; http://www.nordichardware.com/news/69-c ... essor.html
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 27 mai 2012, 15:39

Une partie graphique 2,5 fois plus performante que celle des actuels ivy Bridge !

A lire en anglais ==> http://technewspedia.com/leaked-specifi ... t2gt3-igp/
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 22 juin 2012, 12:41

Une fuite sur les futurs Xeon Haswell

Le forum ChipHell a publié des images qui semblent provenir d’Intel et qui donnent des informations sur les Haswell-EN et Haswell-EP, les prochaines puces pour serveur qui seront gravées en 22 nm et succèderont aux Ivy Bridge. Selon les informations contenues dans ces documents, les puces auraient dix à quatorze cores pour un cache total de 35 Mo, soit 2,5 Mo par core.

Image

Le Haswell-EP disposerait d’un contrôleur mémoire DDR4 quatre canaux et serait compatible avec des taux de transferts pouvant atteindre 2 133 MT/s. On trouve aussi deux canaux QPI et 40 lignes PCI-Express 3.0. Le Haswell-EN serait identique, mais disposerait de seulement 24 lignes PC-Express 3.0. Les deux processeurs disposeront de l’HyperThreading et du Turbo Boost. Ils intègreront aussi un régulateur de tension et seront compatibles avec les instructions AVX 2.0, qui seraient renommées Haswell New Instruction. Enfin, la fuite parle aussi d’un chipset C610 répondant au nom de code Wellsburg et destiné au Haswell-EP. Il apporterait 10 ports SATA 6Gb/s, du PCI-Express 2.0, 8 ports USB 2.0 et 6 ports USB 3.0. Il serait contenu dans un package de 25 mm x 25 mm et demanderait 7 W.

Source ; http://www.presence-pc.com/actualite/Xeon-Haswell-47964
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 11 juil. 2012, 13:13

Haswell-E sera Quand Channel sur un nouveau socket 2011

Le futur haut de gamme de la future génération de processeurs intel HASWELL utiliseront le socket 2011, différent du socket 2011 des actuels Sandy Bridge E. Attention donc à eux qui pensent acheter un SD-E pensant que le socket sera compatible. On apprend également que ces processeurs seront quad-channels. Entendez par là qu'il vous faudra pas moins de 4 barrettes de mémoire !
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 12 juil. 2012, 14:18

Les 3 versions d'Haswell

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On constate ainsi que l'entrée de gamme GT1 ne devrait guère bouger puisque, à l'image des HD 2000 Sandy Bridge et HD 2500 Ivy Bridge, le GT1 d'Haswell conservera une architecture à 6 EUs et 24 ALUs. En GT2, la montée en puissance se poursuit puisqu'après les 12 EUs du HD 3000 Sandy Bridge puis les 16 EUs du HD 4000 Ivy Bridge, l'équivalent Haswell montera à 20 EUs (80 ALUs).

La grande nouveauté sera donc ce GT3 (réservé aux portables et ultraportables, assez impressionnant puisqu'il doublera les unités du GT2 avec 40 EUs et 160 ALUs.

Si vous voulez juste le processeur sans IGP (partie graphique) il vous faudra attendre Mars 2014 avec les Haswell-E.
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell (22nm 2013 / 14nm 2014)

Message non lupar super_newbie_pro » 15 juil. 2012, 12:59

Rappelez-vous Décembre 2011 ; le 14nm a réussi ses tests en laboratoire... RDV dans 18 mois pour la commercialisation

Alors que nous attendons les processeurs Ivy Bridge d'Intel qui devraient proposer un bond de performances par rapport aux puces actuelles en raison de leur gravure en 22 nanomètres et de la présence de transistors Tri-Gate, Intel prépare déjà la future plateforme Broadwell.

Précédemment connus sous le nom de code Rockwell, les processeurs Broadwell sont prévus dans un second temps. Nous venons d'apprendre que le fondeur vient de finaliser le premier test de la technologie de gravure en 14 nanomètres sur des puces dans ses laboratoires, ce qui lui permet d'être paré pour la production des processeurs Broadwell.

Ainsi, la firme de Santa Clara a une nouvelle fois un énorme avantage sur ses concurrents, puisque ces derniers ne sont pas encore parvenus à passer sous la barre des 20 nanomètres. Ce n'est toutefois pas une surprise, puisqu'Intel était déjà la première compagnie à commercialiser en masse des puces 32 nanomètres.

Les autres spécifications de cette future puce Broadwell gravées en 14 nanomètres n'ont pas encore été révélées, mais l'architecture inclura très certainement le support natif de DirectX 11 et de AVX2. La commercialisation est attendue pour 2014, ce qui signifie que le die shrink de Haswell sera disponible dès 2013. Source ; http://www.generation-nt.com/processeur ... 11221.html

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2013: Haswell (22nm Tock)

Haswell is a new architecture, but not completely new, yet it will provide a significant improvements in performance. Haswell will be Intel’s first microprocessor to debut the new instruction set AVX 2.0. It will also be available in a MCM (Multi-Chip Module) called Haswell-ULV , which integrates CPU + IMC + IGP + NB + SB.

2014: Broadwell (14nm Tick)

Broadwell is a Haswell optimized version, which will be adapted to the 14nm manufacturing process and it should bring some slight performance improvements. ULV Broadwell will be a true SoC incorporating BMI + CPU + IGP + NB + SB + LAN + USB, and even rumored that it could also incorporate Thunderbolt.

2015: Skylake (14nm Tock)

It is rumored that Skylake will be a completely new architecture (new CPU core and new GPU core), that is, unlike the micro-architectures Conroe (Core 2) which will be followed up to Broadwell, which are based on changes to the old architecture. The new Skylake architecture will have a tight integration between its x86 core and GPU, so much closer to that observed in the recent Knights Corner cGPU. It is also rumored to have a DirectX 12 IGP.

2016: Skymont (11nm Tick)

Skymont is same as Skylake version, which is adapted to the 11nm manufacturing process and with a few improvements focused on energy consumption and in terms of performance, it will be slightly higher than Skylake.
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell 22nm 2013 / Broadwell 14nm 2014

Message non lupar super_newbie_pro » 23 juil. 2012, 12:27

Haswell 2013 and Broadwell 2014 support

Intel is really serious about getting its TDP levels down with every generation. Despite the current enthusiasm for ARM tablets, Intel still has quite a lot to offer in mobile space, especially in notebooks and convertible ultrabooks.

The next generation scheduled for mid-2013 codenamed Haswell is a second-generation 22nm part with the Lynx chipset that has 25 percent lower TDP and 50 percent lower average power consumption than the current Panther Point chipset. These numbers are projected and not based on actual data measured in real life tests, so in the end they might deviate a somewhat from the projections.

Intel also brings a power optimizer CPPM part that should help to drive the power requirements further down. The most interesting part is that Lynx chipset also has support for 15nm Broadwell chipset that is expected by mid-2014 timeframe.

Intel advertises this chipset as the lowest power and the most feature rich one to date. It sure looks interesting and supports all the latest technologies you can imagine including 4 SATA 6Gb/s, 6 USB 3.0, up to 8 PCIe 1X Gen 2, the ability to interconnect easily with Intel Clarkwill GbE PHY, Wilkins Peak Wimax, Intel HD audio, VGA, a lot of RAID functionality, Intel Active Management Technology 9.0, Rapid start and smart response and many other goodies.

Ultrabooks and notebooks in the latter half of 2013 will sure look feature packed. Source ; http://www.fudzilla.com/home/item/27992 ... -lower-tdp
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell 22nm 2013 / Broadwell 14nm 2014

Message non lupar super_newbie_pro » 09 août 2012, 12:28

Haswell sera plus de 3fois plus puissant en 3D que Sandy Bridge

Haswell comes with up to 3X faster 3D compared to sandy Bridge

We know it’s a big statement but sources close to the matter that have seen a roadmap or a two have revealed us that Haswell comes three times faster 3D graphics than today’s Ivy Bridge Core i 3000 series.

It turns out that Haswell, Intel's fourth-generation core architecture, can score three times the performance of Ivy Bridge GT1 and the Haswell in mind is called GT2 Desktop SKU.

In addition the new core scores up to three times faster in video conversion, something that Intel got better in the last few processor generations. Of course, up to three times in 3D and up to two times in video conversion are best case scenarios, but it sounds quite optimistic and impressive.

It can make AMD and Nvidia run for their money in the lower end market segment and possibly better gaming at entry level notebooks and desktop computers.

When we asked one of the Nvidia’s general managers what happens if Intel gets its act together and get its integrated graphics much faster, he replied that Nvidia will make even faster entry level parts. The same probably goes for AMD, but with the added luxury of top notch graphics in APUs.

The chase will definitely continue heated up in Q2 2013 when we should expect to see the launch of Haswell.
Source ; http://www.fudzilla.com/home/item/28299 ... -faster-3d
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell 22nm 2013 / Broadwell 14nm 2014

Message non lupar super_newbie_pro » 10 août 2012, 12:47

Haswell sera 10% plus performant qu'Ivy Bridge.
La faute à AMD qui n'arrive pas à proposer une concurrence digne de ce nom ? (retard sur les finesses de gravure entre autre...) Visiblement on devra attendre le 14nm pour des gains de performance supérieurs.

Intel internally calls Haswell its “fourth generation” Core processor micro architecture, and we believe that Intel counts only major steps in its development.

Its first Core architecture was called Conroe /Merom in 65nm, followed by Nehalem in 45nm, Sandy Bridge in 32nm and Haswell will be the second 22nm core with a new architecture.

Intel still plays its old tick-tock game and Haswell is a major step, or a tock, while Broadwell is 14nm shrunk version of the Haswell architecture. A more obvious example is Sandy Bridge in 32nm, a tock in Intel’s development cycle, while the most recent Core processor is a tick, and it is based on 22nm Ivy Bridge core.

Now Intel tells its partners to expect that Haswell should end up at least 10 percent faster than Ivy Bridge based cores at the same clock. These numbers are based on pre-silicon projections that Intel always does before it gets the working prototype back, but since we are some month away from the IDF 2012 in San Francisco, we are quite sure that we will see Haswell again, much closer to its final design, and we even expect to see Broadwell prototypes to hit at least one of the keynotes.

Intel also hints at enhanced based overclocking and end user tunability, which sounds promising to many enthusiasts. If all goes well for Intel, Haswell should be quite a nice piece of hardware once it ships in Q2 2013. Source ; http://www.fudzilla.com/home/item/28318 ... ivy-bridge
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Re: [Topic Unique] Processeurs Intel Haswell 22nm 2013 / Broadwell 14nm 2014

Message non lupar super_newbie_pro » 11 sept. 2012, 08:25

Crystalwell : la mémoire dédiée des GPU Intel

We know about Haswell’s massive shader count, and we know why it has them, but what is Crystalwell exactly? The answer is simple, really wide DRAM on the package, not that fast, but more than wide enough to make up for it.

SemiAccurate’s sources are now saying that Crystalwell bearing Haswell GT3s use a DRAM variant, likely DDR3 or LP-DDR3, for their memory. That memory, referred to eDRAM, although not in the classic sense of, “IBM can’t fab that chip at economically viable yields because they use….” type eDRAM, it is not on the same die. Crystalwell puts custom designed DRAM on an interposer with a 512-bit wide data path to the CPU/APU.

If that memory is a low power DDR3/1066 variant, a 512-bit wide data path give it the same bandwidth as 128-bit wide GDDR5 running at a bit over 4GHz. If Intel slaps 1GB of that memory on Haswell GT3, you are looking at the same ballpark memory capabilities as a mid-range GPU. It goes without saying that this blows any integrated GPU out of the water in that regard, Trinity included. This memory will open up new vistas for the user to marvel at how awful the Intel drivers are, how broken their release schedule is, and do it at great speeds.S|A source : http://semiaccurate.com/2012/09/10/crys ... swell-gt3/

Depuis quelques mois, on parle de la partie graphique d'Haswell, le prochain CPU Intel. Et on en sait (enfin) un peu plus sur Crystallwell, la mémoire dédiée de certaines versions. Si ce n'est pas la première fois qu'Intel propose de la mémoire dédiée — il était possible d'installer 4 Mo de mémoire sur l'i815 via le port AGP —, la nouvelle solution devrait être performante.

La mémoire devrait être intégrée sur la version GT3 de l'IGP — dotée de 40 unités de calcul — et les rumeurs parlent d'un module de DDR3-1066 basse tension (de la DDR3LP) interfacé en 512 bits, ce qui devrait offrir une bande passante élevée. Actuellement, les cartes graphiques milieu de gamme se limitent à un bus mémoire 128 bits (et parfois même 64 bits) avec de la DDR3 classique. On sera évidemment assez loin de la GDDR5 sur 256 ou 384 bits des GPU haut de gamme, mais le gain devrait être sensible.

Avec le GT3, on sent bien qu'Intel veut tuer les cartes graphiques d'entrée de gamme, ce qui est déjà en partie le cas depuis l'arrivée de l'Intel HD 4000, qui offre des performances suffisantes pour une machine grand public. Actuellement, les cartes graphiques AMD et NVIDIA sont encore présentes en entrée de gamme pour deux raisons : la mémoire vidéo dédiée, vue par le grand public comme un gage de performances (ce qui est en partie faux) et pour le nom, GeForce et Radeon restant des valeurs sûres. Intégrer de la mémoire dédiée va permettre à Intel de passer outre le premier point, pour le second, le marketing va avoir du travail. Tout comme l'équipe qui développe les pilotes.
http://www.presence-pc.com/actualite/cr ... tel-48707/
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